长电科技机构调研纪要

长电科技机构调研报告 调研日期:2023-08-31 江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务。公司拥有高集成度的晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术,其产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯 、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在20多个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。 2023-09-01 公司董事、首席执行长(CEO)郑力 ,独立董事李建新,首席财务长徐阳 ,董事会秘书吴宏鲲等相关人员 2023-08-312023-08-31 电话会议,网络文字互动,业绩说明会进门财经 近500位机构-- 个人投资者-- 江苏长电科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2023年8月31日(星期四)15:00-16:30通过进门财经以电话会议和网 络文字互动的方式召开了2023年半年度业绩说明会,公司董事/首席执行长(CEO)郑力先生、独立董事李建新女士、首席财务长徐阳先生、董事会秘书吴宏鲲先生等相关人员就公司2023年半年度经营成果及财务指标的具体情况与近500位机构及个人投资者进行了交流和沟通,并在有效时间内就投资者普遍关注的问题进行了回答。 本次会议投资者提出的问题及公司回复情况如下:1、公司资本开支的投向以及公司后续经营的管理思路? 回复:公司过去几年的发展得益于我们逐步增强的核心竞争力,梳理优化产品结构、聚焦高附加值产品,所以公司未来也会继续抓这些重点 。 一是在高性能封装领域,要继续加大资源投入,对新客户的导入支持要进一步加大。现在比较热门的人工智能,这毫无疑问是一驱动,也是我们的重点,与之配套的边缘计算、电源管理、功率模块、高性能存储等都是整个人工智能应用向前发展必不可少的几个要素,也是我们战略 投资发展的大方向。 二是汽车电子领域,围绕汽车的智能化、新能源化产生了大量的新的集成电路的机会,这也是我们要重点推动的。 三是在新的国际产业链重组过程中,长电科技能展现我们在新的国际形势下的韧性和国际化优势,化复杂的形势为有利机遇,并充分抓住这样的机遇。这也是长电科技在全球前三大封测厂里非常独特的优势,我们会更好的发挥出来。 这三方面我们会在未来经营中大力推进,也逐步会在新业务的发展过程中以及营收和利润方面展现出来。 2、第二季度毛利率有比较大的回升,请帮我们展开分析,改善主要是来自哪一块的下游应用。下半年来看,下游应用的趋势? 回复:毛利率的改善主要还是来自工厂产能利用率的恢复,以及降本增效的一系列的措施。下游的市场应用对应的盈利情况还需要结合产品封装形式来进行综合的分析。 从下游应用的角度看,除了通讯类产品受季节性因素影响环比下滑外,其他的各主流应用需求都出现了需求企稳回升的状态,其中第二季度 消费电子恢复比较明显的,公司的汽车电子业务继续保持收入环比的一个增加。 下半年来看,手机客户群来看,高端手机客户在上半年的短暂库存调整以后,下半年随着新产品的发布,将会出现明显的环比的增长。国内手机端新应用的导入也带来了部分产线比较明显回升的迹象,一些产线的产能利用率也打满。比如面向通信射频前端模块的产线是供不应求 。公司同时也会持续大力的投入汽车电子的产能,未来几年汽车电子的业务还会继续保持高速的增长。 3、请问公司库存情况如何? 回复:公司第二季度存货相比于去年同期及去年末均有下降,公司持续加强存货周转管理,各季度存货周转天数,依据公司的淡旺季不同稳定在40-55天。往年看第二季度环比第一季度存货水平均有不同程度的上升,主要是公司为应对下半年旺季及客户新产品建立库存备货。 4、目前先进封装的2.5D及3D封装是否产生营收,毛利多少,XDFOI占比营收比例是多少。刚刚提到江阴长电微已经封顶,那么预计什么时候可以生产量产,以及上海临港的汽车电子芯片生产基地情况,预计何时可以上产量产? 回复:目前相关技术已经开始产生营收,但是规模较小,我们更看好未来几年的快速成长。长电微预计于明年下半年开始生产,临港汽车生产基地预计25年开始量产。 5、长电在汽车电子、AI、5G射频、算力芯片的封测上有相对其他封测有哪些相对竞争优势? 回复:公司具有丰富的多元化大客户基础,全球化的产能布局,在全球封测行业有领先的技术和专利覆盖,专业化和国际化的管理团队。 6、今年4月份的交流中,公司提到下游景气的积极信号方面,看到国内客户在终端和边缘计算,如智能音箱和小型边缘服务器有积极复苏信号。请问公司管理层,目前这些判断是否依然成立?二季度实际情况如何,三季度展望如何? 回复:目前判断依然成立,正如我们从业绩中看到的,第二季度消费电子恢复较为明显,第三季度预计持续增长。 7、对于AI带来的需求,公司也在积极投入和扩产。请问公司在先进封装的进展如何,未来是否有需求回落、公司产能过剩的担忧? 回复:AI需求刚刚开始起步,目前AI的市场的供需情况是处于供小于求,公司面向AI的相关产能未来几年将大幅增长。我们看好AI对高性能先进封装的需求持续增长。