长电科技机构调研纪要

长电科技机构调研报告 调研日期:2024-09-09 江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务。公司拥有高集成度的晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术,其产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯 、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在20多个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。 2024-09-12 公司董事、首席执行长(CEO)郑力 ,独立董事TieerGu(顾铁) ,首席财务长徐阳,董事会秘书吴宏鲲等相关人员 2024-09-092024-09-09 业绩说明会,进门财经电话会议,上证路演中心网 络文字互动- 机构投资者 其它 - 个人投资者 - - 本次会议投资者提出的问题及公司回复情况如下:1、长电,特别是子公司JSCK,在今年上半年的收入同比增速明显大幅好于行业以及主要竞争对手原因是什么,公司怎么看待下半年的季节性以及2025年后大客户端侧产品落地带来增长展望? 去年上半年市场调整,公司调整幅度较大,收入基数较低。今年上半年收入规模已经恢复到2022年上半年的水平,显示公司整体业务的 恢复节奏明显快于行业。第二季度已明显感受到半导体需求在国内和海外市场均在稳步复苏,使得大部分工厂出现收入的明显恢复。公司几乎所有的应用需求均有复苏或企稳,公司前期的布局开始贡献增量。 通过在高密度封装领先技术布局,公司能力更为符合客户的需求,使得我们在通信及消费电子实现了收入的同比大幅成长和在高端市场份额的持续提升,对应长电韩国也受益此趋势。在运算市场,公司把握传统计算类及存储市场需求成长机遇,在面向数据中心及云计算的高密度电源管理,数据管理及传输连接类的AI周边订单保持旺盛。汽车智能化趋势持续推进公司份额的增长,带动公司汽车业务早于市场复苏。下半年通信类客户旺季,叠加高性能先进封装和新型应用的布局进一步展开。对于2025年,预计半导体市场将持续复苏,推动公司业务 进一步成长,为此公司正不断加大研发投入和产能扩张,推进新工厂的建设,做好相应的准备。 2、看到公司中报提到XDFOIChiplet已经稳定量产,上半年这一部分做贡献的收入量级,以及未来的展望及应用方向? 不管是2.5D还是3D,从前端晶圆级来看,现在是全面开花的状态,大家从去年研究到今年开始生产,趋势已经逐步形成。收入还在起步的阶段,但是客户项目的积累和导入量产的数量越来越多。公司要尽快的做好相应产能的建设,支持客户上量的需求。 主要应用是数据中心,数据中心的需求不仅是AI本身,处理的数据量越来越大,所以对计算和存储的先进封装要求越来越高,同时进入到应用客户的数量和应用的细分领域也越来越多。 3、公司在通讯,消费,运算,汽车等领域均有深度布局,从当前节点看,如何展望24H2及明后年各应用领域需求趋势,怎么看在这轮技术升级周期内公司的竞争优势和发展机遇及资本开支的分配? 随着5G技术红利逐步消退,公司看好通信领域智能化趋势。随着从今年下半年到未来两年不断将有新的智能AI手机推出,通信市场将迎来非常大的变化。智能AI手机所需要的芯片,将大规模的向高性能先进封装转移。随着面向终端的AI软件应用落地以后,将推动对新硬件功能的升级。终端的数量比数据中心要大得多。随着数据中心把基础设施准备好,我们将密切观察在终端领域后续如何发力。 我们也看好手机以外其他智能终端。在上一轮的物联网阶段,由于算力及智能硬件与应用的匹配不是很好,IoT并没有看到智能化的大发展 。经过行业多年从技术及应用平台的准备,市场对终端智能应用的期待是非常高的。因此我们看好智能化也将带动除了手机和PC以外的其他智能化设备进一步的发展。我们认为非常大众化的消费类电子下一步的突破也是在智能应用上。不管是通信还是消费类电子,和数据中心运算相辅相成,将带领行业有比较明显的发展。 汽车电子不需要完全专注于电动车本身,燃油车的智能化,混合动力车的应用越来越丰富。随着汽车经历了去库存调整以后,汽车智能化发展对集成电路的先进封装提出来的要求也会越来越丰富,我们也积极的做好准备。 4、随地缘摩擦不确定风险提升,公司作为全球化布局最为全面的封测龙头厂商,如何考量未来海外及国内资本开支和产能扩张的重心,以及对于高端先进封装的产能计划? 在全球化方面,得益于十年前大股东及董事会战略性判断,我们在海外,韩国、新加坡形成了比较全面的基于先进封装的生产布局。在海外 ,公司形成了丰富的客户和产品的资源,可以满足多元的海外客户和国内客户面向海外市场的生产需求。在国际供应链重构形势下,形成我们差异化的优势。 海外大客户和很多国内客户在早期和我们一起,在海外做好了相关的生产布局和准备,这块也已经比较成熟了。同时我们对海外的供应链也有成熟的布局,在客户的认证和如何配合国内外客户在海外生产的工作也已经做得非常稳定,所以我们未来肯定会继续加大在海外面向不同形式、应用领域和技术的先进封装产能的投资来服务国际和国内客户进一步扩大的产能需求。 同时除了现有的地区外,我们也做好积极的准备,配合客户和晶圆厂供应商的要求,进一步丰富在海外的布局,也包括未来的并购机会。这是我们进一步为客户做好在海外市场的布局和突破,做好支持工作的重要的手段。 5、目前产能利用率及下半年产能利用率展望,哪些产品驱动封测的需求,对比去年,是否看到更强的提升? 2季度稼动率同环比提升,产能利用率恢复超过预期。部分产线因客户需求的快速提升,出现产能紧张的情况,对此,公司积极调配产线资源满足需求,同时密切观察相关客户订单的持续性,做好新增产能的准备。 下半年整体需求进一步复苏,整体的产能利用率预计环比会继续稳中有升。公司也在加大寻求客户订单和行业的新增长机遇,但整体提升的幅度需要密切结合市场的复苏来综合看待。 6、今年资本开支计划,和去年相比可以增加多少产能?在增加产能的时候,我们有没有优先会采用国产设备,或者是未来设备国产化率的提升预期。同时在扩大海外的产能的,是否会采用国产的设备? 维持年初的资本支出计划60亿。其中在设备上的投资相比于去年将明显增加。一方面继续聚焦在高性能先进封装和测试产能扩充和研发 。另一方面针对部分在本轮周期中看到明显复苏持续性且现有产能较紧缺的领域,做好产能的扩充满足客户的需求。公司加大产能扩充满足客户基于云计算及数据中心的计算、高性能存储、高密度电源管理芯片不断增长的产能需求,另一方面持续投资于汽车电子,新一代功率器件模组和高密度SiP技术。并做好战略投资项目的支持,包括长电微及临港汽车工厂的建设,大部分产能增加将会在未来两年逐步反映出来。 长电科技是一个全球化的企业,并没有限定设备只在某一地区工厂使用。我们也看到很多设备商进步非常明显,在长电及友商的海内外工厂得到了应用。 7、超算服务器供电模块业务进展情况?预计今明两年收入贡献? 最高端的服务器需要高密度的电源模块,需求非常的旺盛,在公司收入占的比重从今年开始会有相当明显的提升。产品出货将紧跟客户实际需求。在应用高密度的SiP技术及在面向数据中心的供电应用上,技术趋势是非常的明显,我们对此保持乐观。 8、晟碟收购目前的进展?大约什么时候交割完成?公司对所收购业务的规划,对封装业务及客户方面是否会有新的拓展? 我们正在稳步推进晟碟公司的收购工作,包括国家市场监督管理总局下发的《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》及晟碟公司股权变更获得闵行区规划和自然资源局审批的同意。公司和对方一起努力,将争取尽快完成交割,具体进展将通过公告对外进行披露。 晟碟上海生产产品对应iNAND闪存模块,SD、MicroSD存储器,下游产品可广泛应用于移动通信,工业与物联网,汽车,智能家居及消费终端等领域。晟碟的经营活动和产品范围符合公司的战略和产品规划,公司将进一步有效配置资源,将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额 。 本次交易完成之后,出售方SANDISKCHINALIMITED及其关联方在一段时间内将持续作为标的公司晟碟的主要或者唯一的客户,晟碟的经营业绩将获得一定的保证,公司将对其财务进行并表。这将有助于提升公司的长期盈利能力,并提升股东回报。 9、海外汽车大客户在自动驾驶上重点的合作,与客户在合作的契机、潜力,未来在竞争格局和份额上是不是有变化的风险? 在自动驾驶的主控芯片方面,公司前几年和海外的大客户与晶圆厂从初始设计阶段一起开发产品,合作非常的顺利。合作的基础稳固,在技术、生产工艺、产品验证及质量管控层面都配合默契。汽车电子核心芯片对质量和零缺陷率要求很高,是车智能化的大脑,处于重要的位置 ,因此稳固的合作关系,对各方来讲都是至关重要的。 从供应商角度,任何产品在向前发展的时候都有可能有新的同行会参加进来,这也会促进技术和生产向前健康的发展。对于公司来讲,一方面不断的发挥先行的优势,加强和客户未来产品的互相配合和开发;另一方面高度自动驾驶功能的芯片已经成为很多智能化整车厂和设计公司主攻的方向,我们也有信心凭借先行的技术优势,给客户提供必要的技术支持和先进封装产能的支持。 10、请问晟碟半导体今年业绩如何?公司收购晟碟半导体会提示公司业绩吗?是否会存在产能过剩的情况? 本次交易完成之后,出售方SANDISKCHINALIMITED及其关联方在一段时间内将持续作为标的公司晟碟的主要或者唯一的客户,同时签署 《供应协议》,晟碟的经营业绩将获得一定的保证,公司将对其财务进行并表。这将有助于提升公司的长期盈利能力,并提升股东回报。 11、领导您好,请问公司未来的分红计划和派息政策? 公司未来将结合最新经营情况与发展规划,在符合条件的情况下积极推动增加对广大股东的利润分配以及现金分红,努力提升股东回报水平 ,持续为股东创造长期价值。 12、请问徐阳先生,公司半年报财务报表固定资产情况表,固定资产原值报废458,122,402.43元,累计折旧报废452,4 50,746.69元,表示哪类资产?固定资产折旧完成需报废,应该归集到固定资产清理科目? 谢谢您的关注。24年1-6月固定资产处置或报废原值458,122,402.43元,其中处置或报废机器设备原值433,321,691.39元,相关处置收益为4,647,973.91元。相关固定资产已经完成报废和处置流程,不需要归集到固定资产清理科目。 13、公司下半年的定价策略?因为有友商上半年有提价下半年也会有价格调整? 上半年尽管行业复苏,但国内需求仍不饱和,使得国内市场价格端依然存在压力,但提出进一步降价要求的客户数量及客户要求的降价幅度都有所减少。国外主流客户价格的调降较为温和,新应用和技术订单有较好的盈利性,盈利恢复较为显著。 公司谋求为客户提供更多的高附加值和不断推动业务结构改善来实现产品价值的提升。下半年仍需密切关注需求回升的态势及客户订单的持续性。针对部分需求旺盛且产能紧缺的产品,我们已实施了针对性的价格调整策略。同时,我们也注意到部分贵金属原材料今年价格上涨 ,在一定程度上影响了公司的封测成本。公司正持续推进降本增效工作,努力在材料端争取更多的价格支持,并积极寻求更多提升毛利率的有效措施。 14、60亿资本开支里面设备采购的占比占多少? 基于公司中长期发展战略及持续提升核心竞争力,公司将继续聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用领域,优化各业务比重,加大对先进技术的投入,计划2024年固定资产投资人民币60亿元,主要用于产能扩充、研发投入和基础设施建设等。 15、请问公司对下半年以及明年,营收跟毛利的展望? 下半年通信类客户旺季,叠加高性能先进封装和新型应用的布局进一步展开,收入端将争取保持同环比增长趋势。对于2025年,预计半导体市场将持续复苏,推动公司业务进一步成长,