长电科技机构调研纪要

长电科技机构调研报告 调研日期:2023-04-06 江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务。公司拥有高集成度的晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术,其产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯 、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在20多个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。 2023-04-10 公司董事、首席执行长(CEO)郑力 ,独立董事李建新,财务高级副总裁徐阳,董事会秘书吴宏鲲等相关人员 2023-04-062023-04-06 业绩说明会,电话会议,网络文字互动- 机构投资者 其它 - 个人投资者 - - 本次会议投资者提出的问题及公司回复情况如下:1、2023年按照下游应用的趋势和展望,特别是生成式AI有关的部分,目前我们有多少业务直接或者间接有关?长电和全球头部领先的GPU厂商的主要合作是在哪些方面? 回复:2023年,智能应用及AI会成为行业成长的动能,但是形成规模还需要时间。总体看,今年在整体市场需求不太强劲的趋势下,5G 应用、汽车电子和新一代存储等高性能应用是可以看到一定曙光的市场。5G应用不仅是消费类手机领域,也正在比较快速的被广泛地应用在工厂、办公楼及IoT等领域,逐渐形成一定规模。 对于AI,包括GPT的应用,目前由国外大厂主导,大家关注的是目前已经谈论较多的服务器端的应用。对中国市场而言,国内已经开启了在局端的智能化应用布局,边缘计算在智能化应用领域会有比较大的数量上的增长。算力如果都集中在中心端,势必会造成数据中心计算的瘫痪 ,因此未来算力将采用分布式的布局,那么局端、终端的边缘计算,比如在汽车及智能终端上,都会有更显著的智能化应用发展。我们非常看好国内外边缘计算在智能化应用上的发展,会拉动未来需求的长期增长。 长电科技在不同的项目及不同的时期都和海外大型的先进半导体厂商有紧密的合作,具体客户及项目不太方便与大家分享,但是在大方向上非常看好5G、汽车电子、存储及AI应用领域的增长。 2、公司作为全球的大厂,对于行业景气周期的判断我们认为是有着更高的市场敏感度和权威性的。现在市场上解读说在半导体整体去库存的周期当中,过去两年国内的芯片设计公司因为有比较多的代工长单存在,会率先将自己库存当中的裸晶圆转换成封测产品出货,这会带来封测厂领先整个半导体行业周期复苏。想请教一下管理层对这个观点的看法,公司是否有看出这样的变化?公司国内外现在整体的稼动率状况和下个季度及下半年的展望? 回复:封测产业和应用端距离最近,所以封测产业链能率先感受到应用端的下滑与复苏。多个因素的叠加造成国内市场景气度从去年到现在持续疲软,有些设计公司,随着库存调整取得了一定的进展,会释放出晶圆库存来封装成为成品出货,我们看到一些国内的设计公司最近有 急单释放但效应并不明显。预计调整大概要持续到二季度,从三季度随着更多的设计公司复苏,在完成了去库存的情况下,结合新的应用,会开始发力,目前仅看到了零星的积极信号。 公司产能利用率也反映出这样的情况,国内的产能利用率目前还没有看到回暖的迹象。海外工厂类似,但比国内的产能利用率下降的时间点晚了一些。现在看到国内工厂的产能利用率仍处于历史上比较低位的状态,未来将会是国内先慢慢恢复,然后海外也逐步恢复,预计到三至四季度会逐渐恢复到比较健康的状态。 3、在国内的先进制程发展比较受限的情况之下,大家认为Chiplet是解决问题及瓶颈的核心方式,请管理层详细的展开公司在Chiplet技术或者客户的储备情况? 回复:Chiplet是先进封装走到今天必然会出现的一种封装形式,也是在近未来会成为所有主流封装厂标配的封装形式之一,同样还是包括 计算类、控制器类、存算一体化类等主流客户未来必选的封装形式。所以不管是技术受到限制,还是摩尔定律走到尽头,大家要理性的看待 ,Chiplet并不神秘,它只是先进封装必然的方向,未来Chiplet封装在市场上的份量及规模会越来越大。 对长电科技而言,10年前就和行业上领先的晶圆企业几乎同时期将晶圆级扇出型的封装技术应用在量产实践当中,并由此积累了10年的经验。我们用RDL作为中介层的方案,现在已经进入稳定的量产阶段,实现国际客户的4nm多芯片的异构集成出货。 但是Chiplet应用还处于起步阶段,不管是国际客户还是国内客户,需要一定的设计开发周期及应用开发周期。可以看到在未来三五年,一定会在高性能计算、人工智能、边缘计算领域,在偏向于包括手机、汽车等终端领域呈现越来越多的应用。 长电科技RDL方案已经量产。同时在硅转接板、桥接及Hybrid-bonding领域上的技术都已经布局,将根据客户在不同应用场景的需求,做好技术导入工作。随着客户在应用端的布局走向实质性上量的阶段,像长电科技这样的主流封装厂会很快的跟进,所以再强调一下,Chiplet从封装厂来看,是必然的先进封装发展形式,无需过度神秘化和炒作。 4、近期看到一些积极的信号,半导体的下游领域非常的分散,如果预期下半年景气度会回暖的话,会是哪个领域先看到复苏? 回复:从目前的一些积极信号看,行业景气度将在下半年开始回暖,国内和国际客户分开来看,回暖应该会从国内的一些客户开始。在偏终端和边缘计算端IoT的应用,通过和AI结合,正是国内客户及市场的强项,比如智能音箱,小型的边缘计算服务器,我们看到比较早期的复苏信号。高端的5G的手机,随着库存的消化,预计在下半年出现环比的增长。 去年国内手机厂和国内手机芯片企业受到较大的压力,但海外的手机客户去年相对增长较好。从去年四季度开始,海外客户也受到宏观经济下滑影响,开始走下坡路,趋势会持续到今年二季度,甚至到三季度开头。但整体看,海外客户的能见度相对更好。预计在下半年海外大客户会逐步复苏,虽下滑周期相比国内客户更短,但是复苏时间点亦会相对滞后点。 5、关于当前的半导体行业所面临的国际环境及地缘政治等各方面的影响,海外对国内的整个半导体产业限制比较多的,各个环节都有哪些影响。封装在整个半导体产业的技术环节扮演越来越重要的角色。地缘政治对公司有哪些影响,相关影响会是长期的,还是说未来有所改善 ? 回复:对于长电科技,有两方面影响,政策上的限制使得我们需要重新考虑产能布局。但这也是长电科技在地缘政治变化及供应链重组过程中,展现长电科技弹性和韧性的机会,公司国内外布局并重构架的优势进一步体现。封装是集成电路整个环节中最终产品环节,与其产品原产地直接相关。公司通过在海外工厂的布局为面向国际市场的国内客户提供产能支持,并已看到越来越多的相关需求给予到我们的工厂。另外国际客户也考虑针对最终市场所在地灵活安排其生产,这一趋势将使得具有国内外均衡产能布局的长电科技充分受益。我们已经看到有越来越多的项目进来,为一到两年以后做重新布局。封装是集成电路整个环节中最终产品环节,与其产品原产地直接相关。很多国内客户提到国际化及海外的生产布局,会首先考虑长电科技,我们表示感谢并非常愿意通过我们的海外布局给予更多国内客户助力。 6、国内汽车电子需求很强,公司如何把握汽车电子的发展机遇? 回复:新能源汽车、智能化汽车在国内的发展非常的迅猛,已经达到了全球领先的规模。国内汽车客户今后的需求一定会有突飞猛进的发展,公司会专注于汽车电子芯片项目投入,我们希望尽快推动项目建设,希望在未来三年内能早日进入生产阶段,顺应汽车电子化智能化的大 潮流。 7、今年的资本开支计划,18亿元扩产主要投哪些方面?20亿的战略投资主要是布局哪些方向? 回复:2023年计划资本支出65亿,今年在保持产能扩充满足客户需求的同时,保持总额的合理增长,积极扩大公司用于研发,基建,技改及工厂自动化的投资。 针对短期下游需求调整,集团减少现有工厂常规产品产能更新的规模,对应产能扩充部分投资下降,并会充分调动闲置及已有产能资源满足客户的需求。公司的产能扩充面向高性能、先进封装领域及加速XDFOI技术量产,先进封装占比超过80%;下游应用则主要面向需求持续成长的高性能计算、存储、汽车及工业电子,相关领域占比今年超过2/3,而面对消费及通讯电子的投入2023年会有所下降。 战略投资部分,公司长期坚持推动国际国内双循环的战略发展战略,持续推进产能结构调整,聚焦在人工智能,汽车及工业相配套的功率器件及先进存储等高增市场,包括如汽车电子专业封测基地等新项目。我们持续推进供应链多元化,属地化的验证和导入工作,依靠海外产能及 客户优势,增强我们在海外布局的弹性。 8、公司HPC这里的收入主要来自于哪些产品?近期的景气度情况怎样? 回复:这部分业务景气度一直都不错,在整体市场发展不理想的情况下,我们HPC一直保持比较积极的态势。不仅在数据中心领域有较快发展,在区块链、边缘计算以及比较大的汽车电子客户等领域,他们的ADAS核心运算也不断有新的进展和行动,也已经开始上量。覆盖面广是HPC的一个特点,它涵盖了汽车电子、信创和互联网等领域,所涵盖的客户类型也比较广。 公司也专门成立了工业和智能应用事业部,主要针对主控芯片、处理芯片,以及和这些芯片相配套的模拟和电源管理芯片以及传感器芯片等一系列的应用,作为一个整体的解决方案,来为我们的客户,甚至客户的客户来提供半导体芯片的产品制造和技术服务的一揽子解决方法。 9、公司如何在新形势下规划今年的产能布局和资本开支?国内和海外分别是怎样? 回复:公司一直坚持国际国内双循环的战略,实现海内外均衡发展,长电在海内外设有六大基地,已提前在海外进行了大规模产能布局,可与国内外客户进行紧密的技术合作与属地化的生产,根据客户地域生产要求,灵活地提供高效的产业链支持,国内客户希望在海外生产的机会我们也要紧紧抓住。所以我们对国内新应用的产能布局,会在市场下行期加紧做好准备,也可以预见在未来两三年左右的时间,整个半导体的需求会有一波较大的增长。 虽然短期需求下降,公司会持续加大针对前沿技术投入,保持全球封测领域技术第一梯队现有优势。今年产能扩充将继续紧跟客户需求,满足客户对长电科技中长期的产能需求,并将依据市场发展机遇,进行前瞻性基建,研发及战略产能布局。 10、之前宣布的量产海外客户4nm方案,封装面积1500平方毫米,是什么类型的产品?国内厂商目前该方案导入进展如何? 回复:这一类比较大颗的芯片恰好是长电擅长的领域,超过1500平方毫米的产品常用于GPU这样的大型算力应用上,也符合当前人工智 能方面的应用趋势。在这个领域,国内客户受到了来自技术、产品应用和经验等方面的限制,虽有逐步的进展,但从规模体量来讲还需要一定的时间发展。 国内客户和国际客户相比区别在于,一方面,在大颗CPU/GPU领域投入非常大,设计开发消耗的时间非常长,但在国内包括终端企业在内的各类应用企业,他们擅长用分布式的算力来解决整体资源的均衡问题,这些客户所要求的算力不是最顶尖的,在数据中心端一旦人工智能应用被激发以后,对他们的产品推动反而有更大的自由度。 人工智能在学习阶段适合放在数据中心端,但是推理阶段更适合放在边缘端和终端来进行。所以智能驾驶在训练的时候,肯定要加强在每一辆汽车里的推理计算,同样的情况在消费领域的智能应用上也会体现出来。未来的机会一方面是比较大型的数据中心,另外一方面是从芯片的数量来看,在边缘计算和智能终端领域,看好这些企业未来的快速发展。 11、怎么看国际大厂后续转移先进封装产能后留下的国产化机遇? 回复:中国市场是非常巨大的,对任何一家国际大厂而言,中国市场是非常重要的,所以它们会将一些原来自己内部芯片终端成品的生产外 包到像长电来生产。如果在国际和国内都有良好的布局,那么对于一些国际大厂来讲,反而是一个良好的合作的机会。从一些现实的项目来看,也