Q2营收环比增长，毛利率有所改善

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公司2023年H1财务与业务概览

2023年H1财务表现：

• 营收：99.08亿元，同比增长3.56%。
• 净利润：归母净利润为-1.88亿元，较上年同期减少5.53亿元；扣非净利润为-2.61亿元，减少5.72亿元。
• 毛利率：10.42%，较上年同期下降5.57个百分点。

2023Q2详细财务指标：

• 营收：52.66亿元，同比增长3.96%，环比增长13.45%。
• 净利润：归母净利润为-1.92亿元，环比下降1.97亿元；扣非归母净利润为-2.16亿元，环比下降1.7亿元。
• 毛利率：11.27%，较上一季度增加1.82个百分点。

业绩调整与预测：

• 盈利预测：下调至2023年归母净利润为4.12亿元，2024年为9.75亿元，2025年为15.23亿元。
• EPS预测：相应调整至2023年为0.27元，2024年为0.64元，2025年为1.01元。
• 估值：当前股价对应PE分别为73.6、31.1、19.9倍。
• 评级：维持“买入”。

业务亮点与前景：

• 先进封装进展：大尺寸FO及2.5D产品开发顺利，3D低成本方案取得进展，面向8K高清显示的双面散热COF产品已进入批量生产阶段。
• 技术创新：持续投入5nm、4nm、3nm新品研发，利用FCBGA、Chiplet等先进封装技术，以应对高性能计算市场特别是AI领域的需求增长。
• 市场回暖预期：下游客户端库存水位下降，封测市场需求回暖，公司作为国内封测龙头，有望受益于此趋势。

风险提示：

• 行业景气度复苏可能低于预期。
• 客户导入速度可能不如计划。
• 研发项目进展可能未达预期。