2Q23扣非归母净利润环比增长超100%，产品集成业务扭亏

公司2Q23扣非归母净利润环比增长超100%。1H23公司实现营收292.06亿元(YoY+2.49%)，归母净利润12.58亿元(YoY+6.45%)，扣非归母净利润11.80亿元(YoY+1.45%)，毛利率17.61%(YoY+1.43pct)。2Q23单季度营收147.78亿元(YoY+7.9%，QoQ+2.4%)，通过降费增效实现归母净利润7.98亿元(YoY+17.5%，QoQ+73.3%)，扣非归母净利润7.88亿(YoY+48.9%，QoQ+100.9%)，毛利率17.3%(YoY-0.05pct，QoQ-0.64pct)，盈利能力大幅改善。 ODM二季度单季度净利润1.15亿(QoQ+206.48%)实现扭亏。1H23公司产品集成业务实现营收206.21亿元，同比增长6.19%，毛利率为9.1%，净利润0.07亿元。其中，2Q23公司营收103.3亿元(QoQ+0.41%)，净利润1.15亿元(QoQ+206.48%)扭亏，盈利能力显著提升。笔电业务主要聚焦与特定客户的合作，昆明工厂前期投入较大，公司降本增效显著，盈利压力缓解，产品顺利推进；手机业务作为基本盘已获多个优质新项目，订单规模明显增长；汽车电子沿车内触控屏、ADAS与智能车载终端拓展；服务器业务基于客户资源优势，持续推进中；整体集成业务有望环比改善。 半导体业务2Q23营收、净利润实现环比增长。1H23半导体76.39亿元(YoY-0.27%)，业务毛利率41.3%，净利润13.88亿元(YoY-19.59%)，2Q23营收38.42亿元(QoQ+1.19%)，净利润7.28亿(QoQ+10.3%);其中汽车、工业与电力为主要应用领域，收入占比分别为61.05%、24.60%且海外业务占比超6成；在此基础上随着安森美逐步退出中低压MOS市场,安世MOS占比稳步提升至42.58%，在竞争激烈背景下，安世半导体整体表现稳健好于同行。 未来产能逐步释放，业务协同效应将逐步体现。目前公司自有德国汉堡晶圆厂和英国曼彻斯特晶圆厂上半年持续扩产中；上海临港12英寸车规级晶圆厂品已经开始导入，直通率达95%以上，已取得ISO认证和车规级IATF16949的符合性认证，随产能增长将带动公司ODM的产品协同；此外，通过安世半导体将带动公司ODM业务进入汽车、国际小家电等客户；随临港产能释放，公司ODM上游Fabless客户可在临港晶圆厂进行流片与晶圆代工，形成半导体与ODM业务的协同发展。 投资建议：我们看好公司半导体稳健基本盘叠加ODM回归加速轨道的发展趋势，预计23-25年公司有望实现归母净利润31.6/39.5/45.2亿元(YoY+117%/25%/15%)，对应23-25年PE分别为18/14/13倍，维持“买入”评级。 风险提示：消费电子需求不及预期，产线建设不及预期等。 盈利预测和财务指标 图1：公司单季度营业收入及增速（单位：亿元、%） 图2：公司近年营收结构（单位：亿元） 图3：公司单季度扣非归母净利润及增速（单位：亿元、%） 图4：公司近五年毛利率与净利率情况（单位：%、%） 图5：公司近五年费用率（%） 图6：公司近五年研发投入及占营收比例（亿元，%） 财务预测与估值 资产负债表（百万元） 利润表（百万元） 现金流量表（百万元） 免责声明