公司第二季度（2Q23）实现了扣非归母净利润环比增长超过100%的成绩。上半年（1H23），公司总收入达到292.06亿元，同比增长2.49%，归母净利润为12.58亿元，同比增长6.45%，扣非归母净利润为11.80亿元，同比增长1.45%。第二季度单季度，公司营收为147.78亿元，同比增长7.9%，环比增长2.4%，归母净利润为7.98亿元，同比增长17.5%，环比增长73.3%，扣非归母净利润为7.88亿元，同比增长48.9%，环比增长100.9%。
ODM业务在第二季度实现了净利润1.15亿元，相比上一季度增长206.48%，成功扭亏为盈。上半年，ODM业务实现营收206.21亿元，同比增长6.19%，毛利率为9.1%，净利润为0.07亿元。其中，第二季度ODM业务营收103.3亿元，同比增长0.41%，净利润1.15亿元，同比增长206.48%。
半导体业务在第二季度实现了营收、净利润的环比增长。上半年，半导体业务营收为76.39亿元，同比下降0.27%，业务毛利率为41.3%，净利润为13.88亿元，同比下降19.59%。第二季度，半导体业务营收为38.42亿元，同比增长1.19%，净利润为7.28亿元，同比增长10.3%。汽车、工业与电力为主要应用领域，收入占比分别为61.05%、24.60%，海外业务占比超过60%。安森美逐步退出中低压MOS市场后，安世MOS占比提升至42.58%，在激烈的市场竞争中表现稳健。
公司正逐步释放产能并发挥业务协同效应。其自有德国汉堡晶圆厂和英国曼彻斯特晶圆厂在上半年持续扩产。上海临港12英寸车规级晶圆厂已开始导入，直通率超过95%，并取得了ISO认证和车规级IATF16949的符合性认证。随着产能增长，公司ODM业务的产品协同将得到加强，同时，通过安世半导体的整合，公司将进入汽车、国际小家电等客户群体，从而形成半导体与ODM业务的协同发展。
基于上述分析，预计公司2023-2025年的归母净利润分别为31.6亿元、39.5亿元、45.2亿元，对应的市盈率分别为18、14、13倍，维持“买入”评级。然而，存在消费电子需求不及预期、产线建设不及预期的风险。
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