业绩持续高增长，盈利能力正加速释放

事项： 2023年8月29日，公司发布2023年半年度报告： 1）2023H1：公司实现营业收入84.27亿元，同比+54.79%；毛利率42.37%，同比-4.01pct；归母/扣非归母净利润17.99/16.09亿元，同比+138.43%/149.36%； 2）2023Q2：公司实现营业收入45.55亿元，同比/环比+37.71%/+17.68%；毛利率43.37%，同比/环比-4.13pct/+2.19pct；归母净利润12.08亿元，同比/环比+120.29%/+104.09%； 扣非归母净利润10.75亿元 ， 同比/环比+119.48%/+101.43%。 评论： 业绩保持高增态势，规模效应下公司盈利能力加速释放。公司半导体设备业务持续放量，电子元件业务受需求疲软影响有所波动，2023Q2实现营业收入45.55亿元，同比/环比+37.71%/+17.68%； 毛利率43.37%， 同比/环比-4.13pct/+2.19pct。分业务看，2023H1公司电子工艺装备业务营收同比+79.26%至73.49亿元，毛利率同比+1.92pct至38.37%；电子元件业务营收同比-20.62%至10.59亿元，毛利率同比-6.53pct至70.16%。净利润方面，公司2023Q2实现净利润率27.28%，同比/环比+8.31pct/+11.39pct，规模效应下盈利能力快速提升。未来随着需求复苏叠加国产替代，公司业绩和盈利能力有望持续高增。 需求回暖+终端创新有望带动晶圆厂扩产，平台型设备公司将深度受益。行业需求回暖叠加AI、自动驾驶等终端创新，晶圆厂资本开支有望重回高增轨道，以北方华创为代表的国内半导体设备厂商将深度受益。刻蚀设备方面，公司ICP刻蚀设备性能优异，CCP设备研发导入进展顺利，其中12寸CCP晶边刻蚀机已进入多家生产线验证，双频耦合CCP介质刻蚀机已全面覆盖硅/金属/介质刻蚀工艺。沉积设备方面，公司的铜互联薄膜沉积等二十余款产品已成为国内主流芯片厂的优选机台。此外，公司在立式炉、外延装备、清洗装备等领域均有产品布局，作为平台型设备厂商，公司有望持续受益于下游晶圆厂扩产。 公司半导体设备产品线最为齐全，有望在国产替代进程中加速成长。受国际贸易形势变化影响，国内晶圆厂的核心诉求从“稳定生产”过渡为“解决供应链安全”，显著提振了半导体设备国产化进程，但出于供应链管理的角度，晶圆厂不会扶持太多供应商，因此当前阶段是国内半导体设备厂商重要的战略窗口期。而作为产品线最齐全的国产半导体设备龙头，随着国产设备验证的稳步推进，公司有望显著受益于市场的快速增长及份额的显著提升。 投资建议：下游晶圆厂持续扩产，半导体设备国产化进程加速，公司作为国内平台型设备龙头厂商有望深度受益。我们维持公司2023-2025年归母净利润预测为36.88/48.35/61.34亿元，对应EPS为6.96/9.13/11.58元。结合公司历史估值区间及行业平均估值水平，给予2023年10倍PS，对应目标价为377.6元，维持“强推”评级。 风险提示：国际贸易形势变化；下游需求不及预期；上游零部件供应短缺。 主要财务指标