中科飞测(688361)1H23业绩交流会纪要-调研纪要

本纪要为根据中科飞测业绩交流会内容整理，仅供参考，如有纰漏请以官方内容为准！ 出席嘉宾 董事长陈鲁董秘古凯男 财务总监周凡女 董秘上半年经营业绩分享 中科飞测成立8年多时间，聚焦集成电路控制设备领域，即量测检测。公司实现了多种量测检测设备的研发和产业化，打破国外厂商关键设备长期垄断，降低国内集成电路对海外依赖程度，也将国外厂商做不好的地方作为重点方向，包括服务、响应时间。每个产品都需要经历研发、试验等流程。公司积累了深厚的研发创新能力。通过前期研发积累，公司业绩从2020年开始进入快速增长阶段，通过国内客户验证，部分取代海外设备，装机量大幅增加，公司也在加大研发投入。目前量测检测设备国产化率还较低。 检测和量测设备种类是最多的。成熟制程12英寸产线50台左右，总投资金额占全部设备15%左右。中国大陆作为全球最大量测检测市场之一，每年市场200亿元人民币左右。今年全球半导体设备投资节奏放缓，但公司今年上半年还是实现不错业绩 营收3.65亿元，同比增长202%；归母净利润4953万元；扣非253万元。持续保持高研发投入，达到5655万元，同比增长56%。公司产品不断丰富，种类不断增加，已经批量出货的产品线有无图形晶圆检测，有图形、三维、晶圆介质、金属、套刻精度。市场认可度不断提升，针对不同客户需求进行产业验证，随着产品性能不断优化，和现有客户验证同时也在开拓新的客户。产品大幅增加，国内客户扩产的时候对公司产品采购增加带动整体销量增加。研发344人，硕士、博士占比超50%，销售、售后服务团队不断扩大。积极纳米图形检测、关键尺寸检测设备产品，将拓宽公司产品线广度。 Q&A Q：2023年上半年订单情况以及全年订单展望？ A：国产替代速度不断提升，量测检测设备国产化率不是很高，还有很大提升空间，国产化率提升速度不断增加。公司覆盖更多种类检测量测设备种类。该市场细分设备很多。需要对每一种产品进行研发。随着研发投入产品不断丰富。今年上半年订单不断增长，全年还会持续增长。订单比 例来看还是无图形晶圆检测设备，其次是图形晶圆缺陷检测设备。其中一款量测设备是光刻套刻设备，目前也在推向市场，已有多台在客户推广 使用。28nm也已经推出，得到国内先进制程产线验证，使得营收增加。客户类型较多，除了服务先进制程晶圆厂，还服务成熟制程晶圆厂、先进封装厂。前道客户占订单、营收大部分。 Q：2023年全年营收、利润的展望？ A：全年营收一直保持较高增速。前道占比会进一步提高，目前大部分营收已经来自于前道，先进封装只有一小部分。前几年季节性风险也在不断抑制。整体抗风险能力在不断提高。全年营收、利润是高速增长的状态。 Q：前道占比？ A：每年不断变化，现在已经不仅50%，接近60-70%，且还在持续增加。Q：核心设备，像明场、暗场设备的进展？ A：明场、暗场代表了检测、量测设备尤其是28nm制程最需要补齐的缺口。完成后接下来才有望向14nm推进。明场、暗场公司3年前就在研发，需要比较长时间的准备、试错、优化。目前公司研发的设备都是针对2Xnm（28nm）工艺节点去做的，也会考虑到1Xnm的一些需求。现在3款产品还在研发阶段，进展比较顺利，对下一步的推进抱有非常大的希望。大家关注我们第一台2Xnm产品的出厂时间，当然这一步远远不到成熟的节点，第一台设备推出后一定会遇到问题，会有硬件、软件、算法的优化时间。再到第二台、第三台、第四台到不同客户的验证。我们认为至少要第五台或者第十台，覆盖大多数客户大多数layer要求后才算成熟设备。从第一台出厂到小批量验证到大规模应用时间会较长可能会超 过一年需要大家的耐心。 Q：明暗场卖到多少台才算批产？ A：针对28nm及以下客户数量不是很多，从第一台验证开始，到第二台采购，半导体设备卖第一台容易，但是卖第二台较难，说明客户对第一台设备是较为满意的，我们认为至少要5台以上，才算是小批量销售或者大批量销售的开始。 Q：今年哪些新产品加入到营收贡献序列？ A：一个是光刻套刻，我们有超过3年时间的研发积累，从成熟工艺到先进工艺，成熟工艺已经实现批量销售，先进工艺针对2Xnm，我们的产品叫XXX600，从去年就完成出货，今年完成先进工艺大产线验证，今年订单非常可喜的是有来自光刻套刻的增加。该设备的应用点是制程和量测之间，通过光学检测的方法，能够将这个layer和下一个layer的对齐精度进行测量，精度在3nm及以下。通过大产线先进工艺的验证，在市场上将得到验证。膜厚一种是介质膜厚，另外一种是金属膜厚，介质膜厚是透明的用光学椭偏，金属膜厚是不透明的需要用激光光学的技术去实现，去年推出后也在获得客户不断认可。金属膜厚也是在批量出货了，出货后完成了验证，也是大的细分检测量测出货方向。 Q：包括核心设备在28nm已经完成批产，目前14nm设备的研发进展？ A：14nm是大家较为关心的。大家都了解装备的研发周期都较长，2年以上。现在时间点能看到的都是2、3年后量产的设备。14nm已经在铺垫在准备，明场、暗场、无图形和工艺节点紧密相关，跟着最小特征尺寸有个1倍或者1倍多的关系，对于检测设备来说制程推进就要求识别度的提升。量测设备有更宽的工艺节点覆盖，膜厚设备能够覆盖成熟工艺、2Xnm、14nm，门槛不如检测设备那么高。光学套刻不完全是这样，测量的是晶圆横向分辨率，需要超过工艺节点变小的精度提升。所有在研发的产品都会持续布局。14nm产品的推进会比2Xnm的研发会有一些经验的积累。无图形晶圆检测是公司时间比较长的产品，15、16年做90nm无图形晶圆检测，过去一两年28nm无图形晶圆检测已经量产，目前14nm无图形晶圆检测也在顺利进行。很多其他设备目前都在14nm的研发过程当中。14nm是公司在28nm工艺技术上的延展，有信心能够做好。 Q：展望整个行业下半年以及明年的情况？ A：市场简单从订单营收角度去看有两个市场，一个是新建厂房，根据战略规划做布局，需求和外界消费电子等行业有一定关系，另一个是已有厂房，根据未来销售预期做厂房扩产，和眼下市场情况紧密关系。2023年下半年订单会有健康增长。已有厂商随着自己下游客户的情况有一定提升，我们也在不断观察。 Q：微米图形是明场+暗场，为什么纳米图形是明场和暗场拆分开？ A：微米级别，即AOI设备，通常把明场、暗场作为不同的设备模式整合在一起，只有一种AOI设备。到了纳米级别，AOI设备的分辨率大幅提升，就有明场、暗场两类设备。纳米图形上面设备设计复杂程度指数级增加。虽然缺陷是线性减少的，但是探测的灵敏度是四次方、五次方增加 的。在设备价值量也提高较多的情况下，如果明场、暗场整合在一起，单次就只能使用一种功能，为了让设备的效率最高，把明场、暗场拆分使 用效率都提高，需要单一功能充 分使用。微米级别相对来说设备价值量没那么高，所以对这块不太敏感。明场设备检测缺陷覆盖程度要高于暗场。明场检测出来100%，暗场只能检测出来70%。暗场吞吐速度又是明场的10倍。制造厂商一定会采用性价比最高的方式，一定数量的明场设备搭配一定数量的暗场设备。 一个装的，为后面每一台制程设备污染的检测。还有一些量检测设备需要等到工艺都完善后再去做一些电路的检测。量检测设备有些提前有些滞 Q：fab厂装机进展中量测检测设备是和沉积刻蚀同步还是会有滞后？A：成熟产线装机，有早有晚，各种情况都有。量检测不仅能够对生产的控制，也能够对制程设备污染的控制。无图形晶圆缺陷检测很多时候是第 后，整体上还是同步的关系。 Q：前道和后道的毛利率？ A：前道的毛利率高于后道。严格来讲集成电路分为前道、中道、后道。公司做的其实是中道设备（切割前）。整体毛利率一直在49-50%。前道会高于这个比例，中道因为友商多一些，会形成竞争，除了技术竞争还有价格竞争。