需求下滑影响公司营收增速,弱β突显公司强α本色 2023H1公司营收3.19亿元,同比上升24.89%;归母净利润0.73亿元,同比上升27.84%。2023Q2营收同比上升7.31%,归母净利润同比上升5.36%,增速较一季度回落。受到传统消费电子市场需求不振影响,PCB市场表现疲软,Prismark预计2023年全球PCB产业以美元计价的产值将同比降低9.3%,公司PCB业务占比较大因此受到影响。我们下调2023-2024年,并新增2025年盈利预测,预计2023-2025年公司归母净利润为2.00/2.85/3.99亿元(前值2023-2024年为2.26/3.19亿元),EPS为1.52/2.17/3.04元,当前股价对应PE为44.7/31.4/22.4倍。 公司主业扎实,光伏电镀铜业务稳步推进,仍具强α属性,维持“增持”评级。 公司期间费用管控良好,整体盈利能力小幅上升 2023H1,公司综合毛利率为46.05%,同比提升2.85个pct,净利率为22.81%,同比提升0.53pct。2023H1公司销售/管理/财务/研发费用率分别为6.83%/4.43%/-1.51%/12.19%,分别同比增长1.10/0.45/0.27/-4.35个pct,影响因素如下:(1)公司加大海外及国内市场开拓导致代理、差旅招待等费用增加;(2)公司员工及前期购入设备新增折旧增加导致管理费用增加;(3)公司利息收入增加、汇兑收益下降影响财务费用;(4)公司研发项目阶段化导致研发投入减少。 泛半导体与PCB主业扎实,业务布局广泛 公司是直写光刻领域领衔企业,泛半导体与PCB业务扎实。(1)PCB业务逐步开拓海外市场:2023年5月公司与日本VTEC达成战略合作,NEX60T作为公司首台双台面防焊DI设备正式进军日本市场。(2)泛半导体业务布局广泛:IC载板解决方案推出新品MAS10,储备的3-4um解析能力的ICSubstrate技术比肩国际龙头;WLP系列产品可用于8inch/12inch集成电路先进封装领域;NEX系列产品已经应用于Mini LED封装环节中;制版光刻机领域公司将尽快推出量产90nm 节点制版需求的光刻设备,引线框架领域推动蚀刻工艺替代传统冲压工艺。 风险提示:PCB复苏不及预期;新产品客户突破进度不及预期。 财务摘要和估值指标 附:财务预测摘要