手机厂商恢复下单驱动CIS等需求，预计23H2营收好于23H1

23Q2营收15.60亿美元 ，位于指引上限，毛利率20.3%，符合预期。 中国会计准则下，23H1营收213.18亿元，同比下降13%，归母净利润29.97亿元，同比下降52%，扣非归母净利润16.45亿元，同比下降68%。 中国会计准则下23Q2单季度营收111.09亿元，环比增长9%，归母净利润14.06亿元，环比下降12%。国际会计准则下，23Q2营收单季度15.60亿美元，环比增长7%(指引环比增长5%~7%)，位于指引上限，毛利率20.3%（原指引19%~21%），处于指引中部，环比下降0.5pct。 部分国内手机厂恢复下单驱动CIS等需求，23Q2手机营收环比增长20%。 分下游应用看，23Q2智能手机营收3.78亿美元，占晶圆总营收27%，环比增长20%，主要受益于1.4亿部维修型手机市场及部分国内安卓手机厂商恢复下单，带动CIS、ISP、高压驱动、微控制等芯片需求增长；消费电子营收3.74亿美元，占晶圆总营收26%，环比增长4%；其它领域营收4.91亿美元，占晶圆总营收35%，环比增长10%。 受8英寸IDM降价夺回模拟电源市场影响，23Q2晶圆ASP环比下降6%。 23Q2晶圆产能为75.43万片(约当8英寸)，环比增加2.2万片/月，晶圆出货量140.31万片(约当8英寸)，环比提升12%，产能利用率提升至78.3%(23Q1为68.1%)。但受8英寸IDM厂商降价夺回模拟电源市场份额影响，23Q2晶圆平均单价为2264美元/片(约当12英寸)，环比下降6%。 指引23Q3营收环比增长3%~5%，毛利率区间18%~20%。 公司预计23Q3出货量将继续上升，指引23Q3营收环比提升3%~5%，营收中值约16.23亿美元， 同比下降15%， 环比增长4%； 毛利率区间18%~20%，毛利率中值约19%，同比下降19.9pct，环比下降1.3pct。 赵海军博士：中国主要设计公司库存逐步下降，部分新产品正逐步建立库存。 中芯国际联合首席执行官赵海军博士指出，中国主要设计公司产品库存整逐步下降，部分新产品开始建立库存，为202 3H2 和2024年终端产品出货做准备，预计2 3H2 销售收入好于23H1(23H1销售收入为30.22亿美元)。 国内晶圆制造龙头，成熟制程技术领先，维持“买入”评级。 公司作为国内晶圆制造龙头企业，成熟制程技术领先，预计公司23~25年归母净利润分别为61.40/83.04/91.07亿元，对应23/24/25年PE为62/46/42倍，目前A股PB约2.86倍，港股PB约0.91倍，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济风险；行业竞争风险；供应链风险；技术迭代风险等。 1、中芯国际法说会要点整理 1.1 23Q2营收15.60亿美元，位于指引上限，毛利率20.3%，符合预期 23Q2营收15.60亿美元，环比增长7%，位于指引上限。中国会计准则下，23Q2营收111.09亿元，环比增长9%，归母净利润14.06亿元，环比下降12%。国际会计准则下，23Q2单季度营收15.60亿美元，环比增长7%(原指引环比增长5%~7%)，同比下降18%，位于指引上限；归母净利润4.03亿美元，环比增长74%，同比下降22%。 23Q2毛利率20.3%，符合预期。23Q2单季度毛利率20.3%（原指引19%~21%），处于指引中部，同比下降19.1pct，环比下降0.5pct；净利率25.8%，同比下降1.2pct，环比增长10.0pct。 图表1：23Q2中芯国际营收15.60亿美元，位于指引上限 图表2：23Q2中芯国际毛利率20.3%，符合预期 1.2部分国内手机厂恢复下单驱动CIS等需求，23Q2手机营收环比+20% 分下游应用看，部分国内安卓手机厂商恢复下单，驱动CIS、ISP、高压驱动等芯片需求增长，23Q2智能手机领域收入环比增长20%。23Q2单季度智能手机营收3.78亿美元，占晶圆总营收的26.8%，同比下降17%，环比增长20%，环比增长主要受益于1.4亿部维修型手机市场及部分国内安卓手机厂商恢复下单，带动CIS、ISP、高压驱动、微控制等芯片需求增长。 此外，23Q2单季度消费电子营收3.74亿美元，占晶圆总营收的26.5%，同比下降27%，环比增长4%；其它领域营收4.91亿美元，占晶圆总营收的34.8%，同比下降2%，环比增长10%；物联网领域营收1.68亿美元，占晶圆总营收的11.9%，同比下降48%，环比下降25%，环比下降主要受无线电局域网络、路由器等领域订单下降影响，但中低端TWS和WiFi需求仍然保持稳定。 图表3：23Q2智能手机营收环比增长20% 图表4：23Q2消费电子营收环比增长4%（亿美元） 分晶圆尺寸看，23Q2 12英寸晶圆营收环比增长9%，占比环比进一步提升2.8pct。 23Q2单季度8英寸晶圆营收3.57亿美元，占晶圆营收的25.3%，同比下降37%，环比下降6%；12英寸晶圆营收10.55亿美元，占晶圆营收的74.7%，同比下降14%，环比增长9% 图表5：23Q212英寸晶圆营收占晶圆收入的74.7% 图表6：23Q212英寸晶圆营收环比增长9%（亿美元） 分地区看，受益于国内大宗设计公司新品补仓，23Q2中国区域营收环比增长12%。 23Q2单季度中国营收12.42亿美元，占总营收的79.6%，同比下降6%，环比增长12%，主要由于中国公司自2022年9月起已开始进行订单和库存管理，库存去化进度较好，目前国内大宗设计公司已开始新产品补仓；美国营收2.75亿美元，占总营收的17.6%，同比下降24%，环比下降4%；欧亚大陆营收0.44亿美元，占总营收的2.8%，同比下降80%，环比下降39%，主要系欧美公司自2023年开始削减订单，晚于中国公司2个季度，库存去化低于预期。 图表7：23Q2中国区营收占比79.6% 图表8：23Q2中国区营收环比增长12%（亿美元） 1.323Q2产能利用率提升至78.3%，晶圆ASP环比下降6% 23Q2公司产能利用率提升10.2pct至78.3%。23Q2晶圆产能为75.43万片（约当8英寸），环比增加2.2万片/月，晶圆出货量140.31万片（约当8英寸），环比提升12%，产能利用率提升至78.3%（23Q1为68.1%）。 受8英寸IDM厂商降价夺回模拟电源市场份额影响，23Q2晶圆ASP环比下降6%。 23Q2晶圆平均单价为2264美元/片（约当12英寸），环比下降6%，主要由于（1）8英寸IDM厂商以低价夺回模拟电源市场份额；（2）高容量标准产品如DDIC、TDDI和CMOS等价格相对于特殊性产品较低，此类高容量标准产品占比提升，导致整体价格下降。 图表9：23Q2中芯国际产能利用率提升至78.3% 图表10：23Q2晶圆ASP约2264美元/片(约当12英寸) 1.4指引23Q3营收环比增长3%~5%，毛利率区间18~20% 公司指引23Q3营收环比增长3%~5%，毛利率区间18%~20%。公司认为23Q3延续23Q2量增价跌情况，指引23Q3营收环比提升3%~5%，营收中值约16.23亿美元，同比下降15%，环比增长4%；毛利率区间18%~20%，毛利率中值约19%，同比下降19.9pct，环比下降1.3pct。 图表11：预计23Q3出货量继续上升，指引23Q3营收环比增长3%~5% 1.523Q2资本支出同比增长4%，资本支出节奏整体符合预期 23Q2资本支出同比增长4%，资本支出节奏整体符合预期。23Q2资本支出为17.31亿美元，同比增长4%，环比增长37%。公司资本支出主要用于建立12英寸产能，建设并维持3万片/月~4万片/月的生产规模。公司23Q1法说会指出，预计2023年全年资本支出与2022年基本持平（2022年为63.5亿美元）。2023年上半年整体资本支出为29.91亿美元，我们认为资本支出节奏整体符合预期。 图表12：23Q2资本开支同比增长4%，资本支出节奏整体符合预期 1.6赵海军博士：中国主要设计公司库存下降，部分新产品正逐步建立库存 受益于部分中国设计公司库存逐渐下降，且部分新产品开始建立库存，预计公司23H2销售收入好于23H1。中芯国际联合首席执行官赵海军博士指出，中国主要IC设计公司产品库存正逐步下降，尤其是部分新产品正开始逐步建立库存，为2023年下半年和2024年终端产品出货做准备，预计2023年下半年销售收入好于2023年上半年（23H1公司销售收入为30.22亿美元）。 风险提示 宏观经济风险。受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业存在一定的周期性。因此，集成电路行业的发展与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低估，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响。另外，下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降，或由于半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，进而影响集成电路晶圆代工企业的盈利能力，将可能对公司的经营业绩造成一定的影响。 行业竞争风险。从全球范围来看，晶圆代工市场竞争激烈，公司与全球行业龙头相比技术差距较大，目前市场占有率不高。随着物联网、人工智能和云计算等新应用领域的不断涌现，芯片发展的热点领域在不断丰富，广阔的市场前景及较为有利的产业政策吸引了诸多境内外集成电路相关企业布局集成电路晶圆代工行业，可能将导致市场竞争进一步加剧。未来，如果公司无法及时开发和引进最新的制造工艺技术，或推出能够更好地满足客户需求的工艺平台，将削弱公司的竞争优势，并对公司的经营业绩产生不利影响。 供应链风险。集成电路晶圆代工行业对原材料、零备件、软件和设备等有较高要求，部分重要原材料、零备件、软件及核心设备等在全球范围内的合格供应商数量较少，且大多来自中国境外。未来，如果公司的重要原材料、零备件、软件或者核心设备等发生供应短缺、延迟交货、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家和/或地区与他国发生贸易摩擦、外交冲突、战争等进而影响到相应原材料、零备件、软件及设备等管制品的出口许可、供应或价格上涨，将可能会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。 技术升级迭代风险。集成电路晶圆代工的技术含量较高，需要经历前期的技术论证及后期的不断研发实践，周期较长。如果公司未来不能紧跟行业前沿需求，正确把握研发方向，可能导致工艺技术定位偏差。同时，新工艺的研发过程较为复杂，耗时较长且成本较高，存在不确定性。而且集成电路丰富的终端应用场景决定了各细分领域芯片产品的主流技术节点与工艺存在差异，相应市场需求变化较快。如果公司不能及时推出契合市场需求且具备成本效益的技术平台，或技术迭代大幅落后于产品应用的工艺要求，可能导致公司竞争力和市场份额有所下降，从而影响公司后续发展。