2023年半年度报告点评：业绩拐点已现，先进封装助力长远发展

事项： 2023年8月25日，公司发布2023年半年度报告： 1）2023H1：公司实现营业收入121.73亿元，同比-21.94%；毛利率13.54%，同比-4.98pct；归母/扣非归母净利润4.96/3.79亿元，同比-67.89%/-73.11%； 2）2023Q2：公司实现营业收入63.13亿元，同比/环比-15.33%/+7.72%；毛利率15.11%，同比/环比-2.97pct/+3.27pct；归母净利润3.86亿元，同比/环比-43.46%/+250.83%；扣非归母净利润3.23亿元，同比/环比-48.62%/+473.09%。 评论： 公司业绩拐点已现，需求复苏+降本增效带动公司业绩弹性持续释放。行业周期触底回暖，公司稼动率环比改善，2023Q2营收环比+7.72%至63.13亿元，毛利率+3.27pct至15.11%。同时，公司积极推动降本增效，期间费用率环比-0.82pct至9.19%。公司2023Q2实现归母净利率6.11%，环比+4.23pct，环比趋势上看，公司业绩拐点已现。公司表示2023 H2 市场在部分应用领域有一定的回暖迹象，且正积极开拓国内外潜力客户，产能利用率有望持续提升，考虑到封测行业重资产属性，我们认为规模效应下公司业绩弹性有望持续释放。 公司客户结构和应用领域持续调整，封测龙头加速转型助力长期成长。从客户结构上看，公司2023H1约80%的收入来自中国大陆以外地区，随着重点客户下半年新品发布，公司有望充分受益，同时公司正积极拓展中国大陆市场，未来有望持续受益于国产替代机遇。从应用领域上看，公司正加速从消费类向汽车电子、5G通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局，2023H1消费电子收入占比同比-5.2pct至26.1%，汽车电子收入占比同比+6.9pct至10.5%，工业及医疗电子收入占比同比+1.4pct至11.5%。随着公司客户结构和应用领域持续调整，未来相关营收有望保持快速增长，为长期成长注入动能。 公司先进封装技术领先，在AI人工智能等领域拥有全方位解决方案。摩尔定律放缓背景下，封装环节价值凸显。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径，即先进封装市场规模快速提升，技术领先的龙头厂商享受较大红利。 公司XDFOI™工艺不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用。其中在AI人工智能/IoT物联网领域，公司拥有全方位解决方案，国内厂区涵盖封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型，江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。 投资建议：行业周期触底回暖，公司聚焦关键应用领域，积极降本增效，实现盈利能力的环比改善。考虑到行业周期复苏弱于预期，我们将公司2023-2025年归母净利润预期由20.03/34.97/41.82亿元下调至17.93/30.44/38.62亿元，对应EPS为1.00/1.70/2.16元。结合公司历史估值及可比公司估值，给予公司2023年40倍PE，目标价40.1元，维持“强推”评级。 风险提示：外部贸易环境变化；行业景气不及预期；行业竞争加剧风险。 主要财务指标