光力科技：2023年半年度报告

光力科技股份有限公司 2023年半年度报告 公告编号：2023-047 2023年08月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人赵彤宇、主管会计工作负责人周遂建及会计机构负责人(会计主管人员)池旻昊声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告所涉及的未来展望及计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面对的风险和应对措施”部分，对可能面临的风险进行详细描述，敬请投资者注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以2023年6月30日公司 总股本352,070,209股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.50元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理31 第五节环境和社会责任34 第六节重要事项36 第七节股份变动及股东情况43 第八节优先股相关情况48 第九节债券相关情况49 第十节财务报告51 备查文件目录 （一）经法定代表人签字和公司盖章的本次半年报全文和摘要； （二）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。以上备查文件的备置地点：公司证券事务部。 释义 释义项 指 释义内容 本公司、公司、母公司、光力有限、光力科技 指 光力科技股份有限公司 控股股东、实际控制人 指 赵彤宇 宁波万丰隆 指 宁波万丰隆贸易有限公司 LP 指 LoadpointLimited和LoadpointBearingsLimited，公司全资子公司，注册地在英国 光力瑞弘 指 光力瑞弘电子科技有限公司，公司全资子公司 先进微电子 指 先进微电子装备（郑州）有限公司，光力瑞弘控股子公司，光力瑞弘持有其94.90%股权 上海精切 指 上海精切半导体设备有限公司，先进微电子全资子公司，持有ADT公司100%股权 ADT 指 AdvancedDicingTechnologiesLtd.（以色列先进切割技术有限公司），先进微电子下属公司，注册地在以色列 莱得博 指 苏州莱得博微电子科技有限公司，光力瑞弘全资子公司 景旭能源 指 郑州景旭能源科技有限公司，公司控股子公司 航空港区 指 郑州航空港经济综合实验区（郑州新郑综合保税区） CMMI 指 CapabilityMaturityModelIntegration 会计师、公司会计师、致同 指 致同会计师事务所（特殊普通合伙） 《公司章程》 指 《光力科技股份有限公司章程》 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 股东大会、董事会、监事会 指 光力科技股份有限公司股东大会、董事会、监事会 近三年 指 2020年度、2021年度和2022年度 报告期 指 2023年1月1日至2023年6月30日 上年同期 指 2022年1月1日至2022年6月30日 年初或期初、期末 指 分别指2023年1月1日、2023年6月30日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 安全生产监控业务 指 主要包括：矿山安全生产监控类产品、电力安全生产监控类产品等 半导体封测装备制造业务 指 主要指用于精密制造半导器件封装测试环节的高端加工设备等 矿山安全生产监控类产品 指 主要包括：矿山安全生产和其他行业安全生产等监控类产品 电力安全生产监控类产品 指 主要包括：电力安全生产监控类产品和锅炉优化燃烧监测类产品等 半导体封测装备类产品 指 主要包括：用于精密制造半导体器件封装测试环节的高端加工设备、核心零部件空气主轴、刀片等 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 光力科技 股票代码 300480 变更前的股票简称（如有）股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 光力科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 光力科技 公司的外文名称（如有） GLTECHCO.,LTD 公司的外文名称缩写（如有） GLTECH 公司的法定代表人 赵彤宇 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 贾昆鹏 关平丽 联系地址 郑州高新开发区长椿路10号 郑州高新开发区长椿路10号 电话 0371-67858887 0371-67858887 传真 0371-67991111 0371-67991111 电子信箱 info@gltech.cn zhengquanbu@gltech.cn 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用√不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用√不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用√不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 4、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用√不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是√否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 314,673,391.08 268,666,031.84 17.12% 归属于上市公司股东的净利润（元） 46,156,849.34 44,298,010.82 4.20% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 40,107,783.18 27,578,333.10 45.43% 经营活动产生的现金流量净额（元） -41,370,989.75 -15,152,899.12 -173.02% 基本每股收益（元/股） 0.1314 0.1263 4.04% 稀释每股收益（元/股） 0.1296 0.1263 2.61% 加权平均净资产收益率 3.20% 3.25% -0.05% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 2,093,418,015.63 1,780,015,552.83 17.61% 归属于上市公司股东的净资产（元） 1,523,634,994.54 1,394,837,182.54 9.23% 截止披露前一交易日的公司总股本： 截止披露前一交易日的公司总股本（股） 352,070,209 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 □是√否 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □适用√不适用 六、非经常性损益项目及金额 √适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外） 6,576,560.75 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益单独进行减值测试的应收款项减值准备转回对外委托贷款取得的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业外收入和支出 502,654.36 其他符合非经常性损益定义的损益项目减：所得税影响额 1,001,018.32 少数股东权益影响额（税后） 29,130.63 合计 6,049,066.16 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用√不适用 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用√不适用 项目 涉及金额（元） 原因 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，上市以来，公司致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业。公司有两大业务板块：半导体封测装备业务板块和物联网安全生产监控装备板块。 （一）半导体封测装备业务板块1、行业发展情况 目前全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等地。经过多年发展，我国已成为全球最大半导体设备市场之一，但半导体设备国产化率较低，国产半导体设备仍具有较大的发展空间；随着国际形势日趋复杂，半导体设备的国产化和核心技术的自主化成为涉及国家安全和经济发展的重要问题之一，近年来，国家接连出台一系列相关政策支持和引导半导体产业的发展，促进半导体产业生态环境的建设和产业链优化。国产化半导体设备需求将迎来高增长区间，这将有助于拥有核心技术、研发实力较强的半导体设备企业的快速发展。 在宏观经济增速放缓、国际形势日趋复杂、全球通胀以及消费需求疲软等多重因素影响下，尽管功率半导体、数据中心、人工智能、高效能计算、汽车电子等特殊应用需求旺盛，但是由于消费电子市场持续疲软、客户端去库存，半导体行业仍处于行业周期底部。同时，我们认为从长期来看，在数字化发展趋势加速的大背景下，5G、人工智能、物联网、云计算、智能汽车等新兴领域的蓬勃发展，将为集成电路及相关设备的需求持续带来增量空间。 根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的《2023年年中半导体设备预测报告》，由于宏观经济形势的挑战和半导体需求的疲软，2023年半导体制造设备全球销售额将从2022年创纪录的1074亿美元减少18.6%，至874亿美元；2024年将复苏至1000亿美元。其中，2023年半导体封装设备销售额预计将下降20.5%至46亿美元，在2024年将增长16.4%至53.4亿美元。从预测数据看，2023年将是半导体设备市场的底部，2024年迎来快速复苏。 半导体设备销售额预测（单位：亿美元） 1025 1074 1000 874.1 645.3 710.6 597.5 封装设备销售额预测（单位：亿美元） 71.7 57.8 53.4 42 41.9 45.9 38.5 注：数据来源于国际半导体产业协会（SEMI）发布的《2023年年中半导体设备预测报告》 报告期内，尽管半导体行业仍处于周期底部，但公司得益于客户对公司半导体封测设备性能的高度认可、营销和服务 支持体系的优化、客户端快速响应和现场服务能力的提升，公司半导体划片机在国内的业务呈现逆势上涨的喜人成绩，同时国外子公司半导体业绩也保持了稳定发展态势。 2、主要业务 公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域。主要是研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材