光力科技：2022年半年度报告

光力科技股份有限公司 2022年半年度报告 公告编号：2022-037 2022年08月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人赵彤宇、主管会计工作负责人曹伟及会计机构负责人(会计主管人员)周遂建声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告所涉及的未来展望及计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面对的风险和应对措施”部分，对可能面临的风险进行详细描述，敬请投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理25 第五节环境和社会责任27 第六节重要事项29 第七节股份变动及股东情况37 第八节优先股相关情况42 第九节债券相关情况43 第十节财务报告44 备查文件目录 （一）经法定代表人签字和公司盖章的本次半年报全文和摘要； （二）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。以上备查文件的备置地点：公司证券事务部。 释义 释义项 指 释义内容 本公司、公司、母公司、光力有限、光力科技 指 光力科技股份有限公司 控股股东、实际控制人 指 赵彤宇 宁波万丰隆 指 宁波万丰隆贸易有限公司 常熟亚邦 指 常熟市亚邦船舶电气有限公司 LP 指 LoadpointLimited，公司全资子公司，注册地在英国 LPB 指 LoadpointBearingsLimited，公司全资子公司，注册地在英国 莱得博 指 苏州莱得博微电子科技有限公司，公司控股子公司 景旭电力 指 郑州光力景旭电力技术有限公司，公司控股子公司 瑞弘电子、光力瑞弘 指 郑州光力瑞弘电子科技有限公司，公司全资子公司 ADT 指 AdvancedDicingTechnologiesLtd.（以色列先进切割技术有限公司），先进微电子下属公司，注册地在以色列 先进微电子 指 先进微电子装备（郑州）有限公司，光力瑞弘控股子公司，光力瑞弘持有其94.90%股权 上海精切 指 上海精切半导体设备有限公司，先进微电子全资子公司，持有ADT公司100%股权 郑州港区 指 郑州航空港经济综合实验区（郑州新郑综合保税区） 会计师、公司会计师、致同 指 致同会计师事务所（特殊普通合伙） 《公司章程》 指 《光力科技股份有限公司章程》 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 CMMI 指 CapabilityMaturityModelIntegration 股东大会、董事会、监事会 指 光力科技股份有限公司股东大会、董事会、监事会 近三年 指 2019年度、2020年度和2021年度 报告期、本年度 指 2022年1月1日至2022年6月30日 上年同期 指 2021年1月1日至2021年6月30日 年初或期初、年末或期末 指 分别指2022年1月1日、2022年6月30日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 安全生产监控业务 指 主要包括：矿山安全生产监控类产品、电力安全生产监控类产品、专用配套设备等 半导体封测装备制造业务 指 主要指用于精密制造半导器件封装测试环节的高端加工设备等 矿山安全生产监控类产品 指 主要包括：矿山安全生产、电力安全生产和其他行业安全生产等监控类产品 电力安全生产监控类产品 指 主要包括：锅炉优化燃烧监测类产品等 专用配套设备 指 主要包括：专用工程装备（舟桥）电控系统及训练模拟器等 半导体封测装备类产品 指 主要包括：用于精密制造半导器件封装测试环节的高端加工设备、核心零部件空气主轴、刀片等 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 光力科技 股票代码 300480 变更前的股票简称（如有）股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 光力科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 光力科技 公司的外文名称（如有） GLTECHCO.,LTD 公司的外文名称缩写（如有） GLTECH 公司的法定代表人 赵彤宇 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 曹伟 关平丽 联系地址 郑州高新开发区长椿路10号 郑州高新开发区长椿路10号 电话 0371-67858887 0371-67858887 传真 0371-67991111 0371-67991111 电子信箱 info@gltech.cn zhengquanbu@gltech.cn 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用√不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见2021年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用√不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具体可参见2021年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用√不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2021年年报。 4、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用√不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是√否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 268,666,031.84 201,224,848.03 33.52% 归属于上市公司股东的净利润（元） 44,298,010.82 58,648,211.79 -24.47% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 27,578,333.10 31,168,694.20 -11.52% 经营活动产生的现金流量净额（元） -15,152,899.12 10,229,693.57 -248.13% 基本每股收益（元/股） 0.1263 0.1776 -28.89% 稀释每股收益（元/股） 0.1263 0.1776 -28.89% 加权平均净资产收益率 3.25% 7.30% -4.05% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 1,748,781,400.33 1,716,130,159.06 1.90% 归属于上市公司股东的净资产（元） 1,364,415,608.72 1,340,087,083.23 1.82% 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 □是√否 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □适用√不适用 六、非经常性损益项目及金额 √适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） 10,378.18 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外） 19,524,870.92 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 44,530.02 其他符合非经常性损益定义的损益项目减：所得税影响额 2,857,622.30 少数股东权益影响额（税后） 2,479.10 合计 16,719,677.72 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用√不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用√不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，上市以来，公司致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业，报告期内克服包括疫情和国际形势在内的种种不利因素，在管理整合、产品研发、国产化进程等方面取得较好成绩，2022年上半年保持稳定发展。 （一）半导体封测装备新兴业务板块 1、行业发展情况 中国半导体产业发展较晚，但凭借着巨大的市场容量，中国已成为全球最大的半导体消费国，半导体行业重心持续由国际向国内转移，是全球半导体投资增速最快的市场。根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2020年全球半导体设备市场增长18.9%，其中中国大陆半导体设备市场规模约187.36亿美元，增长39.3%，首次成为全球最大的半导体设 备市场；2021年全球半导体设备销售额首次突破1000亿美元，达到1030亿美元，相较2020年增长45%，再创历史新高，其中中国大陆半导体设备市场规模约296亿美元，仍保持在第一的位置。2021年全球半导体后道封装设备市场规模约为 69.9亿美元，同比增长81.56%；2022年全球半导体制造设备总销售额预计将达到创纪录的1175亿美元，比2021年增长14.7%，并预计在2023年增至1208亿美元。 半导体设备行业呈现高集中度格局，目前全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等地，中国半导体专用设备自给率低。半导体设备制造行业具有很高的技术壁垒、需要大量资金和人力投入，是典型的资本密集、技术密集型行业。我国半导体设备行业被国际企业垄断，国内企业市场份额极低，且市场占有率提升缓慢，设备的国产化和核心技术的自主化是涉及国家经济发展与国家安全的重要问题之一。发展自主可控的集成电路产业已经上升到国家战略高度，近年来，国家接连出台一系列相关政策支持和引导半导体产业的发展，促进半导体产业的生态环境建设和产业链优化，鼓励IC设计、芯片制造、封装测试和设备厂商的协同发展。在国家科技重大专项以及各地方政府、科技创新专项的大力支持下，国产半导体设备研发、生产和销售快速增长，多种产品实现从无到有的突破，不少核心工艺设备已经通过用户端考核进入批量生产阶段，在国内集成电路大生产线上运行使用。经过多年发展，我国半导体设备产业已具备一定规模，但仍远落后于美国、日本等制造强国。 中国半导体设备市场的持续增长以及半导体设备的国产化替代为中国半导体设备厂商的发展提供了一个巨大的发展空间。 公司三次海外并购整合优质资产，战略布局半导体装备领域，拥有半导体封测装备领域先进精密切割技术、设备和核心零部件，奠定了光力科技在半导体后道封测装备领域强大的竞争和领先优势。 2、主要业务 主要业务为研发、生产、销售用于半导体封测工艺环节的精密加工设备以及高性能高精度空气主轴等关键核心零部件和刀片等耗材，并在全球范围内按照客户需求提供定制化的切割解决方案，产品主要应用于半导体后道封测领域。 3、主要产品及用途 公司上市后把握国际并购的战略机遇期，通过对世界领先半导体设备及高端零部件企业的收购，奠定了公司在封测装备领域的技术领先优势，成为世界唯二、中