光力科技：2024年半年度报告

光力科技股份有限公司 2024年半年度报告 公告编号：2024-057 2024年08月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人赵彤宇、主管会计工作负责人周遂建及会计机构负责人(会计主管人员)池旻昊声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分，对可能面临的风险进行详细描述，敬请投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理32 第五节环境和社会责任34 第六节重要事项36 第七节股份变动及股东情况42 第八节优先股相关情况47 第九节债券相关情况48 第十节财务报告51 备查文件目录 （一）经法定代表人签字和公司盖章的本次半年报全文和摘要； （二）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务部。 释义 释义项 指 释义内容 本公司、公司、母公司、光力有限、光力科技 指 光力科技股份有限公司 控股股东、实际控制人 指 赵彤宇 宁波万丰隆 指 宁波万丰隆贸易有限公司 LP 指 LoadpointLimited和LoadpointBearingsLimited，公司全资子公司，注册地在英国 光力瑞弘 指 光力瑞弘电子科技有限公司，公司全资子公司 先进微电子 指 先进微电子装备（郑州）有限公司，光力瑞弘控股子公司，光力瑞弘持有其94.90%股权 上海精切 指 上海精切半导体设备有限公司，先进微电子全资子公司，持有ADT公司100%股权 ADT 指 AdvancedDicingTechnologiesLtd.（以色列先进切割技术有限公司），先进微电子下属公司，注册地在以色列 莱得博 指 苏州莱得博微电子科技有限公司，光力瑞弘全资子公司 WSTS 指 WSTS指世界半导体贸易统计协会 景旭能源 指 郑州景旭能源科技有限公司，公司控股子公司 航空港区 指 郑州航空港经济综合实验区（郑州新郑综合保税区） CMMI 指 CapabilityMaturityModelIntegration 会计师、公司会计师、致同 指 致同会计师事务所（特殊普通合伙） 《公司章程》 指 《光力科技股份有限公司章程》 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 股东大会、董事会、监事会 指 光力科技股份有限公司股东大会、董事会、监事会 近三年 指 2021年度、2022年度和2023年度 报告期 指 2024年1月1日至2024年6月30日 上年同期 指 2023年1月1日至2023年6月30日 年初或期初、期末 指 分别指2024年1月1日、2024年6月30日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 半导体封测装备制造业务 指 主要指为半导体封装测试厂商和垂直整合制造厂商等提供半导器件封装测试环节的高端加工设备、耗材、零部件及整体解决方案等 安全生产监控业务 指 主要包括：矿山安全生产监控类产品、电力安全生产监控类产品等 半导体封测装备类产品 指 主要包括：用于精密制造半导体器件封装测试环节的高端加工设备、核心零部件空气主轴、刀片等 矿山安全生产监控类产品 指 主要包括：矿山安全生产和其他行业安全生产等监控类产品 电力安全生产监控类产品 指 主要包括：电力安全生产监控类产品和锅炉优化燃烧监测类产品等 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 光力科技 股票代码 300480 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 光力科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 光力科技 公司的外文名称（如有） GLTECHCO.,LTD 公司的外文名称缩写（如有） GLTECH 公司的法定代表人 赵彤宇 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 贾昆鹏 关平丽 联系地址 郑州高新开发区长椿路10号 郑州高新开发区长椿路10号 电话 0371-67858887 0371-67858887 传真 0371-67991111 0371-67991111 电子信箱 info@gltech.cn zhengquanbu@gltech.cn 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 238,689,151.64 314,673,391.08 -24.15% 归属于上市公司股东的净利润（元） -64,572,926.05 46,156,849.34 -239.90% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） -69,431,553.70 40,107,783.18 -273.11% 经营活动产生的现金流量净额（元） -27,449,966.07 -41,370,989.75 33.65% 基本每股收益（元/股） -0.1833 0.1314 -239.50% 稀释每股收益（元/股） -0.1740 0.1296 -234.26% 加权平均净资产收益率 -4.55% 3.20% -7.75% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 1,964,727,445.09 2,086,471,033.60 -5.83% 归属于上市公司股东的净资产（元） 1,356,150,574.10 1,452,678,279.46 -6.64% 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 □是☑否 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 单位：元 归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的净资产 本期数 上期数 期末数 期初数 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 单位：元 归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的净资产 本期数 上期数 期末数 期初数 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □适用☑不适用 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外） 5,344,647.92 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益除上述各项之外的其他营业外收入和支出 300,566.47 其他符合非经常性损益定义的损益项目减：所得税影响额 753,232.89 少数股东权益影响额（税后） 33,353.85 合计 4,858,627.65 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 项目 涉及金额（元） 原因 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 光力科技作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，聚焦在半导体封测装备产品的业务开展，同时进一步夯实物联网安全生产监控装备业务竞争优势，致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业。 （一）半导体封测装备业务板块1、行业发展情况 半导体设备行业的进入壁垒较高，市场高度集中，目前全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等地。经过多年发展，我国已成为全球最大半导体设备市场之一，但半导体设备国产化率仍然较低，国产半导体设备具有较大的发展空间；随着国际形势日趋复杂，半导体设备的国产化和核心技术的自主化成为涉及国家安全和经济发展的重要问题之一，其对一个国家的重要性已经成为全社会的共识。近年来，国家持续支持和引导半导体产业的发展，促进中国半导体产业生态环境的建设和产业链优化。 全球半导体设备销售额预测 （单位：亿美元） 1,275 1,0251,0741,0591,095 645 711 598 2018201920202021202220232024F2025F 全球封装设备销售额预测 （单位：亿美元） 71.7 57.8 59.8 4241.9 44.3 38.5 40.3 2018201920202021202220232024F2025F 半导体行业发展有其独特性，受技术迭代、产能建设、供需平衡等因素加之宏观经济环境影响的叠加，具有周期性的波动。根据WSTS和SEMI的最新数据分析，2024年半导体开始温和复苏，但细分方向具有一定的差异性，导致全球半导体行业资本支出保持保守的态势，在上半年同比下降9.8%，预计这一趋势从2024年三季度开始转为积极，2025年将迎来快速增长。预计到2025年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是半导体设备支出的前三大目的地，中国大陆将在预测期内保持领先地位。 注：数据来源于国际半导体产业协会（SEMI）在2024年7月发布的《年中总半导体设备预测报告》 公司通过三次海外并购，整合优质资产，布局半导体装备领域，拥有了半导体封测装备领域先进精密设备、核心零部件和耗材等产品和技术，奠定了光力科技在半导体后道封测装备领域强大的竞争实力和领先优势，经过数年的布局与发展，国产化划片机不仅实现批量销售，并且已经在高端先进封装制程得到批量应用。研磨机、高精度空气主轴、刀片耗材也收获了众多成果。 2、主要业务 公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加 工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材（刀片等），并可按照客户需求提供定制化的划切磨削解决方案。 注：蓝色底框标注部分为公司产品应用场景3、主要产品及用途 （1）封测精密加工设备：半导体切割划片机和减薄机 公司半导体封测装备主要应用于封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄工艺环节。对应两大类设备，分别是切割划片机和减薄机。公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等