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科技行业周报:硅晶圆供过于求或仍将持续两年

2023-08-23许亮交银国际王***
科技行业周报:硅晶圆供过于求或仍将持续两年

交银国际研究行业更新 科技行业周报 行业评级领先 2023年8月23日 硅晶圆供过于求或仍将持续两年 8月18日,应用材料(AMATUS/未评级)公布2023财年3季度业绩。财报显示,单季度营收为64.3亿美元,同比下降1.5%;净利润为15.6亿美元,同比下降2.9%。公司管理层认为行业低迷可能正在消退。预计23财年4季度营收将达到约65.1亿美元,环比增长1.3%;每股收益约为1.82至2.18美元。经过三年的高强度投建,下游半导体制造企业目前都在放慢扩张计划,但是管理层认为在智能化浪潮的带动下,2024年下半年行业需求将会恢复同比增长。目前人工智能应用占应用材料收入的比例仅为5%,公司预计未来这一比例将会持续提升。 日本胜高(SUMCOTK/未评级)预计硅晶圆过剩或再持续两年。据日本胜高库存统计显示,2季度客户端存货持续攀升,持续创2020年以来新高,产业将进入库存调整阶段。按月来看,库存周转天数已连续13个月上升,库存金额在今年3月短暂下降后,4至6月再度连续三个月创新高,库存状况相当严峻。一方面,日本胜高下修对2023-2026年的需求展望预测,但同时也将于2023-2025年逐步开出新产能,这将导致供需形势恶化,产业供过于求的情况恐延续至2025年。据Gartner预估,2023年全球半导体市场规模将同比降11.2%,芯片供应过剩,将使今年半导体市场加速下滑。根据Gartner预估,2023年全球晶圆出货面积预估将下降3%。 8月17日,Wolfspeed(WOLFUS/未评级)发布2023财年4季度财报。公司实现单季度营收2.36亿美元,同比增3.2%;净亏损1.13亿美元,环比有所扩大;公司预计下季度亏损1.45-1.69亿美元。此前,Wolfspeed与瑞萨半导体敲定碳化硅十年供应合约,管理层表示为了扩充产能带来了大量工厂启动成本,致营业费用增加,进而而导致持续性亏损。公司预计持续扩充产能与设备将延续至2024年。2023年因新能源车市场竞争加剧,“减配降价”趋势导致市场对碳化硅的需求减弱。马斯克此前也宣称,特斯拉的下一代平台将减少75%的SiC用量,这对市场长期预期产生了影响。 投资启示:全球科技硬件板块的近期动态显示,如我们此前展望报告所预期,板块的周期性恢复预期已经延后至2024年。目前市场的降价潮正在向上游产品蔓延,包括半导体设备和材料的供需情况成为判断周期拐点的重要指标。 估值概要 公司名称股票代码评级目标价收盘价-----每股盈利---------市盈率--------市账率股息率 FY23EFY24EFY23EFY24EFY23EFY24EFY23E (当地货币)(当地货币)(报表货币)(报表货币)(倍)(倍)(倍)(倍)(%) 中芯国际 981HK 买入 21.53 17.44 0.161 0.235 13.8 9.5 0.71 0.59 NA 京东方精电 710HK 买入 23.80 9.11 1.191 1.556 7.6 5.9 26.39 22.97 NA 小米集团 1810HK 中性 12.10 11.48 0.303 0.555 35.3 19.2 29.18 25.68 3.6 中微公司 688012CH 中性 184.12 138.14 2.527 3.481 54.7 39.7 5.14 4.44 NA 华虹半导体 1347HK 中性 22.43 19.16 0.175 0.152 14.0 16.1 0.68 0.66 NA 平均 25.1 18.1 12.42 10.87 3.6 资料来源:FactSet、交银国际预测*截至2023年8月22日收盘价 行业与大盘一年趋势图 行业表现恒生指数 25% 20% 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% -20% -25% -30% 8/2212/224/23 资料来源:FactSet 许亮 leo.xu@bocomgroup.com (852)37661803 此报告最后部分的分析师披露、商业关系披露和免责声明为报告的一部分,必须阅读。下载本公司之研究报告,可从彭博信息:BOCM或https://research.bocomgroup.com 环保纺织服装国防军工纸类及包装公用事业建筑产品 家用装饰及休闲 商业贸易 银行交通运输建筑工程综合金融非金属材料机械设备家电制造 煤炭检测服务油气石化房地产食品饮料化学品农产品医疗保健 保险金属材料及矿业 电信业务 汽车传媒互联网 电力及新能源设备 计算机社会服务 电子 -5%-4%-3%-2%-1%0%1%2%3% 资料来源:同花顺,交银国际 图表2:A股电子二级板块周涨跌幅(截至2023/08/19) LED芯片LED应用显示面板显示器LED封装 其他电子产品制造电子专用设备半导体设备电子终端品被动元器件半导体分销显示材料 集成电路封测 分立器件印制电路板半导体材料 消费电子零部件 光学元件集成电路设计 -8%-7%-6%-5%-4%-3%-2%-1%0% 资料来源:同花顺,交银国际 图表3:费城半导体指数(截至2023/08/19) 4500 费城半导体指数(SOX) 4000 3500 3000 2500 2000 1500 1000 500 0 1997年7月1999年7月2001年7月2003年7月2005年7月2007年7月2009年7月2011年7月2013年7月2015年7月2017年7月2019年7月2021年7月2023年7月 资料来源:美国费城证券交易所,交银国际 图表4:中国台湾科技产业指数(截至2023/08/19) 半导体电子电脑及周边设备光电网路电子零组件电子通路资讯服务其他电子 350% 300% 250% 200% 150% 100% 50% 0% -50% -100% 2015年5月2015年12月2016年7月2017年2月2017年9月2018年4月2018年11月2019年6月2020年1月2020年8月2021年3月2021年10月2022年5月2022年12月2023年7月 资料来源:台湾证券交易所,交银国际 图表5:交银国际科技行业覆盖公司 股票代码公司名称评级 收盘价(交易货币) 目标价(交易货币) 潜在涨幅 最新目标价/评级发表日期 子行业 710HK京东方精电买入 9.11 23.80 161.3% 2023年03月22日 汽车电子 1810HK小米集团中性 11.48 12.10 5.4% 2022年05月20日 消费电子 688012CH中微公司中性 138.14 184.12 33.3% 2023年05月04日 半导体设备 981HK中芯国际买入 17.44 21.53 23.5% 2023年08月17日 半导体代工 1347HK华虹半导体中性 19.16 22.43 17.1% 2023年08月11日 半导体代工 资料来源:FactSet,交银国际预测,截至2023/08/22 交银国际 香港中环德辅道中68号万宜大厦10楼 评级定义 分析员个股评级定义: 分析员行业评级定义: 买入:预期个股未来12个月的总回报高于相关行业。 领先:分析员预期所覆盖行业未来12个月的表现相对于大盘标竿指数具吸引力。 中性:预期个股未来12个月的总回报与相关行业一致。沽出:预期个股未来12个月的总回报低于相关行业 同步:分析员预期所覆盖行业未来12个月的表现与大盘标竿指数一致。 无评级:对于个股未来12个月的总回报与相关行业的比较,分析员并无确信观点。 落后:分析员预期所覆盖行业未来12个月的表现相对于大盘标竿指数不具吸引力。香港市场的标竿指数为恒生综合指数,A股市场的标竿指数为MSCI中国A股指数,美国上市中概股的标竿指数为标普美国中概股50(美元)指数 总机:(852)37661899传真:(852)21074662 分析员披露 本研究报告之作者﹐兹作以下声明﹕i)发表于本报告之观点准确地反映有关于他们个人对所提及的证券或其发行者之观点;及ii)他们之薪酬与 发表于报告上之建议/观点幷无直接或间接关系;iii)对于提及的证券或其发行者﹐他们幷无接收到可影响他们的建议的内幕消息/非公开股价敏感消息。 本研究报告之作者进一步确认﹕i)他们及他们之相关有联系者【按香港证券及期货监察委员会之操守准则的相关定义】幷没有于发表研究报告之30个日历日前处置/买卖该等证券;ii)他们及他们之相关有联系者幷没有于任何上述研究报告覆盖之香港上市公司任职高级职员;iii)他们及他们之相关有联系者幷没有持有有关上述研究报告覆盖之证券之任何财务利益,除了一位覆盖分析师持有世茂房地产控股有限公司之股份 。 有关商务关系及财务权益之披露 交银国际证券有限公司及/或其有关联公司在过去十二个月内与交通银行股份有限公司、国联证券股份有限公司、交银国际控股有限公司、四川能 投发展股份有限公司、光年控股有限公司、金川集团国际资源有限公司、嘉兴市燃气集团股份有限公司、青岛控股国际有限公司、EddingGroupCompanyLimited、七牛智能科技有限公司、致富金融集团有限公司、湖州燃气股份有限公司、LeadingStar(Asia)HoldingsLimited、GOGOXHoldingsLimited(前称:58FreightInc.)、苏新美好生活服务股份有限公司、兴源动力控股有限公司、佳捷康创新集团有限公司、清晰医疗集团控股有限公司、汇通达网络股份有限公司、东原仁知城市运营服务集团股份有限公司、武汉有机控股有限公司、读书郎教育控股有限公司、博维智慧科技有限公司、润迈德医疗有限公司、乐透互娱有限公司、双财庄有限公司、中国旅游集团中免股份有限公司、香港汇德收购公司、百奥赛图(北京)医药科技股份有限公司、宁波健世科技股份有限公司、润歌互动有限公司、子不语集团有限公司、交运燃气有限公司、多想云控股有限公司、步阳国际控股有限公司、阳光保险集团股份有限公司、康沣生物科技(上海)股份有限公司、冠泽医疗资讯产业(控股)有限公司、澳亚集团有限公司、粉笔有限公司、润华生活服务集团控股有限公司、淮北绿金产业投资股份有限公司、洲际船务集团控股有限公司、巨星传奇集团有限公司、北京绿竹生物技术股份有限公司、中天建设(湖南)集团有限公司、安徽皖通高速公路股份有限公司、怡俊集团控股有限公司、宏信建设发展有限公司、上海小南国控股有限公司、SincereWatch(HongKong)Limited、四川科伦博泰生物医药股份有限公司及新传企划有限公司有投资银行业务关系。 交银国际证券有限公司及/或其集团公司现持有东方证券股份有限公司、光大证券股份有限公司及InterraAcquisitionCorp的已发行股本逾1%。 免责声明 本报告之收取者透过接受本报告(包括任何有关的附件),表示幷保证其根据下述的条件下有权获得本报告,幷且同意受此中包含的限制条件 所约束。任何没有遵循这些限制的情况可能构成法律之违反。 本报告为高度机密,幷且只以非公开形式供交银国际证券的客户阅览。本报告只在基于能被保密的情况下提供给阁下。未经交银国际证券事先以书面同意,本报告及其中所载的资料不得以任何形式(i)复制、复印或储存,或者(ii)直接或者间接分发或者转交予任何其它人作任何用途。 交银国际证券、其联属公司、关联公司、董事、关联方及/或雇员,可能持有在本报告内所述或有关公司之证券、幷可能不时进行买卖、或对其有兴趣。此外,交银国际证券、其联属公司及关联公司可能与本报告内所述或有关的公司不时进行业务往来,或为其担任市场庄家,或被委任替其证券进行承销,或可能以委托人身份替客户买入或沽售其证劵,或可能为其担当或争取担当幷提供投资银行、顾问、包销、融资或其它服务,或替其从其它实体寻求同类型之服务。投资者在阅读本报告时,应该留意任何或所有上述的情况,均可能导致真正或潜在的利益冲突。