23年H1业绩高增长，募资扩产加码车规业务

事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收7.64亿元，同比增长129.70%；实现归母净利润0.63亿元，同比增长93.90%；实现扣非净利润0.58亿元，同比增长121.17%。2023年Q2公司实现营收4.33亿元，同比增长124.72%，环比增长30.83%；实现归母净利润0.32亿元，同比增长57.97%，环比增长2.41%；实现扣非净利润0.31亿元，同比增长96.35%，环比增长13.73%。 电动汽车、光伏市场高景气，业绩持续高增长：受益于双碳战略对于新能源汽车、光伏等下游产业成长所带来的较大推动及半导体器件国产化的驱动，公司业务进一步快速增长。23年H1毛利率为21.28%，同比下降0.44pct； 净利率为8.17%，同比下降1.52pct；23年Q2毛利率为22.68%，同比提升0.53pct，环比提升3.24pct；净利率为7.28%，同比下降3.11pct，环比下降2.05pct；Q2毛利率改善明显。费用方面，Q2销售、管理、研发、财务费用率分别为1.70%/3.37%/6.54%/1.37%，同比变动分别为-0.75/0.64/0.68/-0.45pct，费用变动主要系公司规模扩大，人员数量增加，薪酬及股权激励增加所致。公司主要采取以销定产的生产模式，截至Q2末，公司存货余额3.73亿元，合同负债余额432.90万元，分别较22年末增加1.41亿元/41.2万元，预计公司在手订单充足，营收规模有望持续扩大。 车规级功率半导体前景广阔，产品研发进展顺利：根据公司2022年年报，据中国汽车工业协会数据，2022年我国电动汽车分别生产705.80万辆和销售688.70万辆。随着电动汽车市场的快速发展和智能驾驶技术的应用，电动汽车中以IGBT为代表的功率半导体器件产品的需求量有望进一步提升。在当前国际形势下，研发和生产自主可控的IGBT、FRED芯片及模块已成为国家战略新兴产业发展的重点。产品研发方面，公司成功开发车用800A/750V双面散热模块，产品通过相关车用可靠性测试及系统测试，已开始小批量交付使用；车用750V 12寸芯片的顺利开发以及其对应的车用模块快速上量； 12寸1700V高性能续流管及1700VIGBT芯片已完成开发和验证。 发行可转债募资4.3亿元，积极扩产打开长期成长空间：公司2023年8月14日公开发行可转债共募集资金4.3亿元，拟投入车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）建设，该项目总投资50732.54万元。一期建成后，将形成年产车规级功率半导体器件240万块的生产能力。根据公司公告，车规级功率半导体分立器件生产研发项目预计建设周期3年，三期项目建成后将形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能力，公司产业化平台将进一步得到完善，以实现车规级功率半导体产品的规模化生产。同时，有望更好地满足公司在汽车领域多种定制化产品的生产，从而增强客户粘性，逐渐增加公司市场份额，提高公司的产品竞争力，助力公司深化主营业务发展。 下调盈利预测，维持“买入”评级：公司产品已涵盖IGBT、FRED、MOSFET芯片及单管产品80余种，IGBT、FRED、MOSFET、整流二极管及晶闸管等模块产品270余种，公司产品应用于工业控制（变频器、伺服电机、UPS电源等），新能源发电（光伏逆变器等）、电动汽车（电控系统等）等多元化应用领域，公司产品性能与工艺技术水平处于行业先进水平。新能源市场需求旺盛，车规级功率半导体分立器件产品研发进展顺利，产能扩张有望助力公司业绩更上台阶。预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.29亿元、1.86亿元、2.46亿元，EPS分别为0.85、1.22、1.62元，PE分别为61X、42X、32X。 风险提示：汇率波动风险；下游需求不及预期；新品研发不及预期；产品渗透率不及预期；产能扩张不及预期。