2023中报点评：短期业绩承压，拟参与收购AOI光通讯相关资产打开长期成长空间

事件：8月18日，公司发布2023年半年报。2023年上半年，公司实现营业收入3.30亿元，同比下降23.12%；实现归母净利润-1,772.15万元，同比下降153.88%。 2023H1业绩承压，看好高速光模块AWG放量后业绩增长：2023年Q2公司实现营收1.81亿元，同比下降22.43%；归母净利润-1,452.83万元，同比下降244.63%。上半年业绩变化主要因为市场需求下降，部分产品降价；同时高速率光模块AWG、相干AWG已小批量出货但尚未贡献利润。分业务看，2023年H1光芯片及器件产品营收1.50亿元，同比下降23.56%；室内光缆产品营收0.87亿元，同比下降23.72%；线缆材料产品营收0.83亿元，同比下降25.41%。从费用看，2023年H1公司销售费用同比增加12.27%，主要系业务经费等增加；管理/财务费用同比减少1.99/61.23%，销售/管理/研发费用率分别较2022年H1提升1.18/2.02/5.85pct，费用率整体大幅提升。 无源+有源双平台优势凸显，持续高水平研发投入：2023年H1公司研发费用同比增加26.30%；研发费用率同比提升5.85pct，处于行业较高水平。公司无源+有源双平台优势愈发凸显，成为国内光通信行业具备核心竞争力的科技型企业。其中，无源芯片方面，激光雷达分路器芯片已完成高功率验证； 针对400G/800G需求，在骨干网开发出超大带宽AWG芯片并完成送样，在数据中心开发出DR4/ DR8光组件并实现小批量供货；开发出二氧化硅基光子芯片制造技术，可对外提供相应服务。有源芯片方面，在千兆接入网络用激光器芯片、硅光用大功率激光器芯片、激光雷达用激光芯片器件、半导体光放大器（SOA）等方面均取得显著突破。其中，XGS PON抗反射10G 1270nm DFB芯片实现批量销售；高速芯片方面，50G PON EML和PAM4 100G EML正在研发，25G 1286nm DFB激光器送样客户验证。我们认为，随着公司持续加大研发投入与技术创新，深化无源+有源双平台优势，积累芯片产业化技术研发优势，公司核心竞争力有望逐步增强。 客户结构持续优化，拟参与收购AOI光通讯相关资产打开长期成长空间：国内市场，公司不断加强与主流系统设备商类客户的业务合作，并通过AWG芯片、DFB激光器芯片等新产品逐步开拓新客户；国际市场，2023年H1陆续开拓国际光模块类知名客户，对前期存量海外客户的销售规模也不断扩大。此外，公司于7月拟通过投资裕汉光电参与对AOI中国资产及相关业务的收购，该投资旨在促进公司光通讯模块及设备业务发展，有利于公司不断整合产业链上下游。我们认为，公司积极拓展海外市场，优化客户结构，同时拟参与收购AOI光通讯业务有助于公司打开长期成长空间。 盈利预测与投资评级 ：我们预测公司2023-2025年归母净利润为0.68/0.95/1.29亿元，当前股价对应PE分别为88/62/46倍，鉴于公司为国内先进的光芯片供应商，不断布局研发高端产品，未来业绩有望实现较快增长，维持“买入”评级。 风险提示：技术升级迭代风险；研发失败风险；关键技术人才流失风险；市场竞争加剧风险；宏观经济及行业波动风险。