半年报点评：PCB静待行业回暖，陶瓷衬底、IC载板稳步推进

博敏电子半年报点评： 博敏电子半年报显示，公司实现营业收入15.13亿元，同比下滑1.39%，归母净利润0.72亿元，同比下滑34.17%。公司净利润下滑主要是由于江苏博敏二期高阶HDI项目于2022年8月初投产，产能爬坡阶段刚好遇上智能终端等下游市场需求走弱，稼动率严重不足，但前期投入形成了资产和费用，相关的折旧摊销很大程度上影响了公司的业绩。但随着下游景气度的回升，公司主业有望展现出较佳的利润恢复弹性。 公司PCB业务持续聚焦新能源、数据通讯和智能终端等领域，通过产品技术升级不断挖潜增效，抵御行业下行影响。同时，公司成功打造了“PCB+元器件+解决方案”一站式服务能力，以此提升与核心客户的合作广度和深度，筑深自身护城河。 公司计划在合肥经开区投资50亿元，建设陶瓷衬底和IC载板产业基地，陶瓷衬底和IC载板均具备可观的国产替代空间，提前布局有望助力公司及时抓住国产替代机遇。 西部证券预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.62亿、2.14亿元和2.78亿元，当前股价对应PE为42.2、31.8和24.6倍，维持增持评级。 综上所述，博敏电子在PCB业务和新兴业务方面都有较好的发展，且随着下游行业回暖，公司业绩有望逐步恢复。同时，公司积极布局陶瓷衬底和IC载板产业，有望抓住国产替代机遇。西部证券维持对公司的增持评级。

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