事项: 2023年8月15日,公司发布2023年半年度报告: 1)2023H1:营业收入29.70亿元,同比-50.44%;毛利率18.22%,同比-37.22pct; 归母净利润-0.44亿元;扣非后归母净利润-1.46亿元; 2)2023Q2:营业收入18.80亿元,同比/环比-40.76%/+72.50%;毛利率24.13%,同比/环比-30.06pct/+16.11pct;归母净利润2.87亿元,环比大幅扭亏为盈;扣非后归母净利润2.39亿元,环比大幅扭亏为盈。 评论: 公司业绩拐点已现,产能利用率提升带动盈利能力明显修复。受益于DDIC需求复苏明显,公司2023Q2营业收入环比+72.50%至18.80亿元。2023H1公司DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别为87.84%、4.08%、5.77%、1.35%,DDIC收入占比较2022年全年进一步提升。行业周期底部已过,公司产能利用率提升带动盈利能力显著提升,2023Q2实现归母净利率15.26%,环比+45.60pct;扣非后归母净利率12.73%,环比+48.09pct。随着公司新工艺制程及工艺平台不断拓展,未来盈利能力有望持续改善。 DDIC行业库存调整完成,公司有望迎来业绩弹性的持续释放。公司所处晶圆代工属于典型的重资产行业,景气下行周期背景下,折旧及人工成本将严重侵蚀公司盈利能力,2023Q1公司归母净利润为-3.31亿元。目前DDIC行业去库存基本完成,联咏、瑞鼎等DDIC设计公司的月度营收数据表明行业需求正逐步恢复。随着行业补库存及后续需求逐步回升,我们认为公司有望迎来产能利用率的持续提升,从而带动公司盈利能力持续修复。 公司高端制程不断突破,多制程+多平台带动未来业绩增长。公司自主研发的55nm TDDI产品已实现大规模量产, 40nm 高压OLED平台取得重大成果,2023H1公司 55nm 、 90nm 、 110nm 、 150nm 占主营业务收入的比例分别为4.83%、49.92%、31.65%、13.60%, 55nm 大规模量产导致其营收占比较2022年全年提升明显。公司作为全球液晶面板驱动芯片代工龙头,显著受益于面板产业链转移机遇,同时CIS、MCU、PMIC等其他工艺平台持续拓展。随着新制程和新工艺平台不断突破,公司代工份额有望进一步提升。 投资建议:行业周期底部已过,面板产业链向中国大陆地区转移趋势明显,公司新制程及新工艺平台拓展有望打开成长空间。我们预计公司2023-2025年归母净利润为5.31/17.50/27.00亿元,对应EPS为0.26/0.87/1.35元。考虑到晶圆代工企业的盈利能力波动较大,我们采取PB估值法,参考行业可比公司估值,给予公司2023年2.8倍PB,对应目标价32.6元,维持“强推”评级。 风险提示:行业景气复苏不及预期;行业竞争加剧;公司工艺拓展不及预期。 主要财务指标