中瓷电子机构调研纪要

中瓷电子机构调研报告 调研日期:2023-04-25 河北中瓷电子科技股份有限公司成立于2009年,总股本14,933.3333万股。公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业,致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商,为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等,广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。公司的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计 、生产工艺等方面。在材料方面,公司自主掌握三种陶瓷体系,包括90%氧化铝陶瓷、95%氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷,以及与其相匹配的金属化体系 。在设计方面,公司拥有先进的设计手段和设计软件平台,可以对陶瓷外壳结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计。公司已经可以设计开发400G光通信器件外壳,与国外同类产品技术水平相当;具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力,满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求;实现气密和高引线强度结构设计,开发的高端光纤耦合的半导体激光器封装外壳满足用户要求。在工艺技术方面,公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术,包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台,拥有以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺、以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺、以高温焊料为主的钎焊组装工艺以 及以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺。 2023-04-28 董事会秘书,证券事务代表,相关工作人员 2023-04-252023-04-26 石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号 特定对象调研 信息产业园 天风证券 证券公司 刘奕町,余芳沁,张晓霏 建信基金 基金管理公司 李梦媛 平安基金 基金管理公司 张淼 嘉实基金 基金管理公司 王宇恒 鹏华基金 基金管理公司 闫思倩 中金资管 其它 李梦遥,金宾斌 大家资产 其它 卢婷 信诚基金 基金管理公司 杨柳青 汇添富 基金管理公司 马磊,郑乐凯,徐志华,沈若雨 ,谢昌旭,刘江,詹杰,黄耀锋 ,徐延锋,李灵毓,张朋 Q1、请介绍一下公司2022年度经营情况? 2022年度公司经营情况良好,各项经营指标总体保持较快增长:实现营业收入130,490.63万元,较上年同期增长28.72% ;归属于上市公司股东的净利润14,865.53万元,较上年同期增长22.19%。报告期内,公司实施国内与国际市场并行发展的全球化布局,电子陶瓷产品市场需求保持增长,公司2022年销售规模继续保持较快增长趋势。 公司主打产品通信器件用外壳产品业务保持稳定增长,2022年实现收入94,577.06万元,同比增长30.49%;随着消费电子 智能终端应用场景多元化,公司高端消费类外壳和基板市占率逐步提升、业务快速增长,2022年消费电子陶瓷外壳及基板实现收入20 ,029.13万元,同比增长64.67%,占营业收入的比重有所上升。公司致力于新产品的研发投入,2022年完成精密陶瓷零部件新产品领域小批量生产,实现收入816.99万元,占营业收入比重0.63%。 Q2、2023年一季度公司的经营情况如何? 2023年一季度实现营业收入32,896.54万元,同比增长12.60%;归属于上市公司股东的净利润3,614.35万元,同比增长1.39%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3,369.32万元,同比增长7.67%。 Q3、请介绍一下公司主要的业务板块有哪些? 公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业,致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。作为国内电子陶瓷产品的主要制造商,公司的主要产品为电子陶瓷系列产品,包括:通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳 及基板、汽车电子件、精密陶瓷零部件。Q4、关于公司年报新增加的精密陶瓷零部件领域,能否介绍一下? 精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件,具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能,应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。陶瓷加热盘(CeramicHeater)具备温度均匀性好、控制精度高 、尺寸精度高、耐腐蚀等优点,在半导体制程中作为设备的关键零部件直接与晶圆接触,可实现晶圆表面温度高精度控制和快速升降温。静电卡盘(ElectrostaticChucks,ESC)利用静电吸附原理夹持晶圆并使其保持较好的平坦度且不损伤,是一种适用于真空环境或等离子体环境的超洁净晶圆承载体。 公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系,建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台,开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证,实现了关键零部件的国产化,已批量应用于国产半导体关键设备中。 Q5、消费电子业务增长很快,主要产品及应用领域有哪些? 您好!公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括:声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板,各产品的特点及应用领域如下: 1)声表晶振类外壳 具有尺寸精度高、可靠性好、性能稳定、可表面贴装的特点,保证产品低噪声、高频化的性能实现。应用于手机、移动终端、彩电、计算机等领域。 2)3D光传感器模块外壳 采用高导热材料制作,具有尺寸精度高、导热性好、安装方便的特点,适用于高功率密度的应用条件。应用于消费类电子设备上的3D光传感器,以实现3D面部识别、增强现实(AR)、手势控制等效果。 3)5G通信终端模块外壳 具有数据传输速率高、安装方便、可靠性高、批量生产成本低的特点。应用于5G通信光纤网络终端。4)氮化铝陶瓷基板 具有热导率高、热膨胀系数低、介电常数低、介质损耗低、机械强度高、无毒等特点。应用于LED等高功率电子领域。Q6、请问新建产线何时能够正式投产?陶瓷基座的市场如何,现有订单是否能够覆盖至新产线? 您好!2023年公司重点加快募投项目的建设,消费电子生产线建设目前在联机调试中,争取早日形成产能,尽快抢占市场。目前项目正在抓紧建设中。 Q7、电子陶瓷市场发展趋势如何?通信器件用电子陶瓷外壳市场发展趋势如何?公司处于怎样的市场地位? 您好!中瓷电子主打产品陶瓷外壳符合国家十四五发展规划的发展方向。电子陶瓷外壳市场前景巨大,并且呈现从国外向国内发展的趋势 。公司以用户需求为导向、以技术创新为牵引,制定了未来发展计划,包括技术研发计划、产品研发计划等,抓住市场机遇,从而不断扩大市场占有率。 通信器件用电子陶瓷外壳市场同样前景较好,亦呈现从国外向国内发展的趋势。公司抓住目前的有利时机,不断实现持续快速、高质量发展 。 公司现阶段生产任务饱满,产能利用率维持在较高水平,主要原因为公司产品竞争力较强,受到客户的广泛欢迎,产品持续畅销,为满足市场的需求,公司通过对原有产线的自动化改造,使产能进一步提升,为公司后续发展提供有力支撑。 Q8:公司氮化铝产品的种类及应用领域有哪些?相较其他公司有哪些优势? 公司氮化铝产品领域已经实现关键核心技术突破,相关产品性能已经达到国外同类水平。产品主要包括:氮化铝基板、氮化铝薄膜金属化基板、氮化铝厚膜金属化基板、氮化铝覆铜板和氮化铝多层陶瓷外壳等,已经实现批量化生产,可满足电力电子功率模块、大功率激光器、光通讯外壳submount、大功率LED、3Dsensor、激光雷达封装基板等方面国产化需求。 Q9:目前公司重组的进展如何?全面注册制的推行,进展如何? 公司重组进程正在有序推进中。现阶段,已取得科工局、国务院国有资产监督管理委员会及财政部的相关批复,同意公司发行股份购买资产并募集配套资金的总体方案,并于2022年11月16日召开第三次临时股东大会,完成各项议题审议。各项申报材料已于2022年11月18日上报中国证监会并于2022年11月24日收到中国证券监督管理委员会出具的《中国证监会行政许可申请受理单》(受理 序号:222831)。2022年12月14日收到中国证监会出具的《中国证监会行政许可项目审查一次反馈意见通知书》(222831号)。并于2023年2月15日,向中国证监会提交了反馈回复。 2023年2月17日,全面实行股票发行注册制改革正式启动,中瓷电子重组项目亦在着手准备相关工作,已于2023年2月22日召 开了第二届董事会第十次会议,根据中国证监会、深交所最新发布的落实全面实行股票发行注册制相关制度规则对公司重组事项就新规的具体表述进行修订并审议通过。2023年2月27日收到深圳证券交易所出具的《关于受理河北中瓷电子科技股份有限公司发行股份购 买资产并募集配套资金申请文件的通知》(深证上审〔2023〕73号),深交所依法对公司报送的发行股份购买资产并募集配套资金申请文件进行了核对,认为申请文件齐备,予以受理。2023年4月6日收到深圳证券交易所上市审核中心出具的《关于河北中瓷电子科技 股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金申请的审核问询函》,公司及相关中介机构按照《审核问询函》的要求,对相关问题逐项落实,并于2023年4月24日披露了重组审核问询函回复及相关文件,公司将积极推进后续工作的开展。 以上内容未涉及内幕信息。