系统级芯片 头豹词条报告系列

头豹科技创新网发布了一份关于系统级芯片（System on Chip，SoC）的行业报告。SoC是一种将微处理器、信息处理系统和嵌入式软件集合在一块芯片的技术，区别于仅集成硬件的传统芯片。SoC行业呈现周期性波动、下游应用领域广泛、国家政策支持等特点。根据晶体管数量，SoC可以分为“十亿级”晶体管。中国SoC设计行业在过去五年中保持了26.1%的年复合增长率，市场规模从2017年的796.5亿元增长至2022年的2,542.6亿元。在未来，SoC设计市场规模预计由消费电子市场拉动转变为由智能物联市场拉动。SoC行业上游为IP核供应商和EDA工具供应商，下游分为晶圆代工厂、芯片封测行业和终端应用三部分。中国SoC设计行业市场规模预计从2023年的3,060.5亿元增长至2027年的5,825.4亿元。SoC行业有IDM模式和Fabless模式两种商业模式。IDM模式指企业建立自有生产线，芯片设计、制造、测试等环节全部独立完成的模式。Fabless模式指企业仅负责芯片研发设计的模式，芯片制造由外包晶圆代工厂完成。

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