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根据给出的研报正文,我们可以得出以下结论:
- 近期电子行业整体下跌,但半导体设备、先进封装、存储、消费电子、面板和PCB领域呈现结构性投资机会。
- 产业动态方面,国资委主任张玉卓提到要加快锻造高水平科技自立自强的国家队,晶圆制造方面,第二季全球硅晶圆出货量较第一季度上升2%,但终端需求包含电视、手机、PC需求仍薄弱,显示器、笔记本各尺寸面板产品均价与前期相同。
- 面板方面,根据TrendForce集邦咨询调研数据,电视各尺寸面板价格继续保持上涨趋势,显示器、笔记本各尺寸面板产品均价与前期相同。
- 消费电子方面,2023年Q2中国智能手机出货量同比下降5%,但OPPO、vivo、荣耀和苹果依然占据前五大智能手机厂商的位置,小米排名第五,跌幅最大。
- 行业估值高于历史中枢,目前SW电子板块PE(TTM)为50.42倍,高于2018年以来均值45.01倍,行业估值高于历史中枢水平。
- 投资建议方面,受周期性和成长性的共同影响,把握半导体设备、先进封装、存储、消费电子、面板和PCB领域呈现的结构化投资机会,具体建议关注产业链上下游的需求增长以及布局相关产品技术的优质厂商。
- 风险因素方面,包括中美科技摩擦加剧、AI技术风险、终端需求不及预期、行业去库存进度低于预期、行业竞争加剧、国产产品性能不及预期等。
此外,根据给出的图表数据,消费电子下游复苏有望提速,多厂商布局HBM3与HBM3e产品,三星、SK海力士计划继续减产,台积电计划新建先进封装厂,工信部加强算力产业重点产品研发,台积电计划扩充CoWos先进封装产能。