23H1营收小幅下降，看好周期复苏叠加产能快速释放下公司长期业绩增长动能

事件：公司发布2023年半年度报告。2023H1公司实现营业收入15.74亿元，同比减少4.41%；实现归母净利润1.87亿元， 同比增加240.35%；实现扣非后归母净利润-0.25亿元，较去年同期减少了0.5亿元。2023Q2实现营业收入7.71亿元，同比 减少10.36%；实现归母净利润0.83亿元，同比增加17.56%；实现扣非后归母净利润-0.32亿元，较去年同期减少了0.6亿元。 点评：半导体产业周期性调整下公司2023H1营收小幅下降，扣非归母净利润下滑主要系研发及建设项目相关较大投入，公 司12寸硅片产能持续扩充有望快速向60万片迈进，看好公司受益景气度复苏+国产替代加速下业绩长期增长动能。2023H1 公司营收同比小幅下降主要归因于：半导体产业仍处于周期性调整阶段，子公司上海新昇的300mm硅片业务收入较去年同 期小幅下降，子公司新傲科技200mm硅片业务收入较去年同期小幅增长，子公司Okmetic收入较去年同期下降17%。公司 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少了4970.84万元，主要系公司现有硅片业务实现净利润与 去年同期基本持平，但是公司300mm高端硅基材料项目正处于开发过程中、芬兰200mm硅片项目处于建设过程中、新硅 聚合的压电薄膜材料项目处于产品论证过程中，研发及建设项目的持续较大投入导致。公司归母净利润同比增加240.35% 主要由于公司参与的多家产业内上下游公司的股权投资带来的公允价值收益较大。 1.半导体硅片领军企业，在国产替代浪潮下公司硅片具备规模化先发优势+产能国内领衔&快速起量+技术创新水平领先等核 心竞争优势。沪硅产业自设立以来，紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm 半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，公司300mm产能在国内率先实现量产，截至2022年底公司已实现历史累计出货超 700万片，成为目前国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆 盖的半导体硅片公司，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高。全球市占率看，2020-2022年来，公司营业收入分别约为 18.1亿元、24.67亿元和36亿元。全球市场份额分别约为2.3%、2.7%和3.5%，市场占有率逐步提高。 2.优质技术加持下公司已基本解决300mm大硅片的卡脖子问题并向60万片/月产能迈进，国产大硅片占比有望随国产制造 在全球占比提升而持续受益。全球五大半导体硅片制造企业在全球的市场份额超90%。据ICMtia数据及测算，2021年底国 内300mm半导体硅片供应能力约95万片/月（包含正片+测试片），沪硅产业占比约32%。SEMI预计2022年至2026年全球 将新增82座新厂房和产线，中国大陆的300mm芯片制造产能在全球的占比将从2022年的22%提高至2026年的25%，产 能持续释放及地缘政治影响下，国产大硅片占比有望随国产制造在全球占比提升而持续受益，国产300mm硅片市占率有望 在2024年突破全球1/5。截至2023年6月末，公司子公司上海新昇一期30万片/月的产线自达产以来产能利用率及出货量 保持稳定，历史累计出货超过800万片，正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目生产设备自2022年 第四季度起已开始搬入，现已形成7万片/月的新增产能，通过持续建设，预计到2023年年底，公司300mm半导体硅片产 能将达到45万片/月。子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目。 3.重点推进200mmSOI及特色硅片项目巩固在先进传感器、功率器件、射频滤波器、集成无源器件及车规工规等高端细分 领域的市场地位，同时通过与原料提供商签署长单或实现降本增效。22年度公司子公司新傲科技完成了200mmSOI生产线 扩容，产能由3万片/月提升至4万片/月，以满足射频等应用领域的市场需求；外延业务方面，跟随电动汽车和工业类产 品需求强劲的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场，目前已取得了较好的市场份 额；特色硅片方面，公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔启动200mm半导体特色硅片扩产项目，巩固Okmetic在先进 传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。原材料采购方面，公司22年11月底公司与 鑫华半导体签订总金额为8.89亿元的电子级多晶硅采购框架长期合同，通过与原料提供商签署长单将实现降本增效。产能 利用率方面，22年度，公司200mm及以下硅片（含SOI硅片）产能利用率也持续维持高位。 4.技术&产品比肩国际先进水准，实现工艺节点+应用领域+主流客户+产品类型4大全覆盖。沪硅产业已成为中国少数具有 国际竞争力的半导体硅片企业，有望深度受益晶圆厂扩产，其子公司上海新昇300mm大硅片实现 14nm 及以上逻辑工艺与 3D存储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类的全覆盖，公司300mm半导体硅片部分产品已获得格罗方德、中 芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过。专利方面，截至2023年6月末， 公司拥有境内外发明专利593项、实用新型专利96项、软件著作权4项。 投资建议：半导体大硅片国产替代逻辑下存在长期增长动能，但半导体产业仍处于周期性调整的大环境，并且全球政治形 势复杂，贸易摩擦的加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响，我们下调公司盈利预测，预计2023/2024公司实 现归母净利润由4.3/5.6亿元下调至3.8/4.9亿元，预测2025年公司实现归母净利润6.3亿元，维持“买入”评级。 风险提示：国际贸易风险、宏观经济及行业波动风险、市场竞争加剧、销售区域集中、劳动力成本上升、研发技术人员流 失 财务数据和估值