立足成熟制程,“特色IC+功率器件”代工龙头底部加码12寸

2023年08月10日 公司研究●证券研究报告 C华虹（688347.SH） 深度分析 立足成熟制程,“特色IC+功率器件”代工龙头底部加码12寸投资要点 中国大陆第二大晶圆代工厂，特色工艺平台覆盖最全 华虹半导体是目前中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂；公司已成为特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司在0.35µm至90nm工艺节点的8英寸晶圆代工平台，以及90nm到55nm工艺节点的12英寸晶圆代工平台上，提供嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等五大特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。取预告中值，23H1营收预计为86.1亿元，同增8.58%，归母净利润预计为15亿元，同增24.69%。目前8英寸晶圆代工业务占据主要营收；12英寸产线于2019Q4投产，12英寸产品收入及占比快速增长，2020-2022年12英寸晶圆收入复合增长率高达293.62%。从产品维度看，功率器件为公司收入最高的工艺平台；从工艺制程看，大于0.35µm工艺节点为主要营收来源，近三年的复合增长率为42.19%；从下游应用领域看，消费电子是公司终端应用的主要领域，2022年占比为64.52%。23Q1公司毛利率为35.86%，同增7.77pcts，净利率为22.09%，同增5.38pcts。 立足55nm以上成熟制程，五大特色平台通力助发展 2023年3月起全球半导体市场开始止跌反弹，连续数月实现环比上涨；中国半导体市场基本与全球市场保持相同趋势。随着经济回暖及需求复苏，23H2全球半导体市场有望好于H1。中国作为全球最大半导体市场，同时出于对供应链安全的重视，国产代工需求高增，中国晶圆代工市场将保持较高速的增长趋势。由于资金投入高，先进制程技术壁垒高等特点，全球晶圆代工市场呈现高度垄断的市场竞争格局，23Q1的CR5高达90.8%；23Q1华虹集团市占率为3.0%，环增0.4pct。产能：Yole数据显示，2022年至2025年全球约80%的晶圆产能扩充为12寸晶圆。华虹半导体2022年年产能为386.27万片，产销率和产能利用率同样维持高位，2020年~2022年平均销售单价稳步上升。公司目前拥有3座8寸和1座12寸晶圆厂，并有一座12寸晶圆厂在建；合计产能32.4万片/月（按照约当8英寸统计）。制程：根据TrendForce数据，2021~2024年28nm及以上成熟制程产能将稳定维持75%~80%比重，成熟制程特殊工艺市场空间足。公司立足于55nm及以上的成熟制程；其中华虹宏力的三座8英寸晶圆厂工艺技术覆盖0.35µm至90nm各节点，华虹无锡12英寸晶圆厂工艺节点覆盖90~65/55nm。工艺平台：1）功率器件：TrendForce数据显示，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。Yole数据显示，2023年全球功率器件市场规模约为210亿美元；根据IBS数据，2023年中国功率器件市场规模达到126亿美元，同增9.57%。2）嵌入式 投资评级买入-A(首次)股价(2023-08-10)53.17元交易数据总市值（百万元）91,244.36流通市值（百万元）5,528.31总股本（百万股）1,716.09流通股本（百万股）103.9712个月价格区间52.30/53.53一年股价表现 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益-1.673.546.59绝对收益2.252.252.25 分析师孙远峰 SAC执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn 分析师王海维 SAC执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn 相关报告 非易失性存储器：公司已形成覆盖8英寸0.35µm-90nm和12英寸90nm-55nm的嵌入式非易失性存储器代工方案；ICinsights数据显示，2023年全球MCU市场规模达到230亿美元；根据IHS数据，中国已成为全球最大的MCU市场，2022年中国市场占比达31.74%。3）模拟与电源管理：公司模拟与电源管理平台覆盖8英寸0.35µm-0.11µm以及12英寸90nm-55nm等多代BCD工艺平台。根据Statista数据，2023年全球模拟市场规模逆势上扬升至909.5亿美元，占整体半导体市场比例为16.34%。4）逻辑与射频：公司拥有业界先进的射频绝缘体上硅工艺平台，工艺节点覆盖0.20µm-65nm。公司正照式和背照式CIS工艺平台制程分别达到90nm和55nm，在暗电流控制、信噪比、动态范围等指标上达到业界先进水平。5）独立式非易失性存储器：公司拥有基于自主专利的独立式闪存单元，支持1.8V及3.3V电压范围，产品具有高可靠性、低功耗、擦写时间短的优势。 募资加大12寸晶圆产能，积极卡位特色工艺 公司本次发行拟募集资金180亿元，其中华虹制造（无锡）项目拟使用募集资金 125亿元。该项目聚焦车规级芯片，预计总投资额为67亿美元；建成后将形成一 条工艺节点涵盖65/55-40nm、月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。公司表 示现有12寸晶圆产线月产能预计将在2023年内达到9.5万片，届时公司12英寸 晶圆月产能最高可达17.8万片。2023年6月30日，华虹无锡集成电路研发和制 造基地二期项目正式开工；计划2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备， 2025年开始投产；2026年前月产能达到4万片，2028年前争取全面达产。 投资建议：我们预计2023-2025年，公司营收分别为166.58/182.83/195.67亿元，同比分别为-0.8%/9.8%/7.0%；归母净利润分别为22.36/27.43/35.79亿元，同比分别为-25.7%/22.7%/30.5%。公司属于晶圆代工环节，资本投入较高，我们采用PB估值方法，中芯国际、晶合集成和华润微相对2023年平均PB估值为2.53倍，鉴于公司专注特色工艺，率先突破功率器件12寸量产以及特色工艺全面布局，我 们给予公司相对2023年PB为2.60倍，对应目标总市值为1117.97亿元，总股本 为17.16亿股，对应目标价为65.15元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：半导体行业下行风险，未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代的风险，产能扩产不及预期，系统性风险等。 财务数据与估值会计年度 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元) 10,630 16,786 16,658 18,283 19,567 YoY(%) 57.8 57.9 -0.8 9.8 7.0 净利润(百万元) 1,660 3,009 2,236 2,743 3,579 YoY(%) 228.4 81.2 -25.7 22.7 30.5 毛利率(%) 28.1 35.9 29.5 30.5 33.5 EPS(摊薄/元) 0.97 1.75 1.30 1.60 2.09 ROE(%) 6.6 9.9 4.0 4.7 5.8 P/E(倍) 55.0 30.3 40.8 33.3 25.5 P/B(倍) 5.3 4.6 2.1 2.0 1.9 净利率(%) 15.6 17.9 13.4 15.0 18.3 数据来源：聚源、华金证券研究所 内容目录 一、中国大陆第二大晶圆代工厂，特色工艺平台覆盖最全6 1、发展历程：中国大陆第二，特色工艺最全6 2、股权结构：国资背景股东为主，子公司分工明确7 3、科研能力：技术能力广受认可，核心技术人员经验丰富8 4、经营概况：23H1业绩逆势上涨，五大工艺平台协同发展10 二、立足55nm以上成熟制程，五大特色平台通力助发展15 1、产能：产线长期满载，扩产重心转向12寸晶圆17 2、制程：全球以成熟制程为主，公司立足于55nm及以上制程18 3、工艺平台：强大技术高筑壁垒，五大特色平台通力助发展19 三、募资加大12寸晶圆产能，积极卡位特色工艺42 四、盈利预测43 五、风险提示45 图表目录 图1：华虹半导体发展历程6 图2：华虹半导体工艺平台7 图3：华虹半导体股权结构（截至2022年12月31日）8 图4：2019年至2023年Q1公司研发费用情况（亿元，%）10 图5：2020年至2022年公司研发人员情况（个，%）10 图6：2019年至2023年H1E公司营收及同比（亿元，%）11 图7：2019年至2023年H1E公司归母净利润及同比（亿元，%）11 图8：2020-2022年公司主营业务营收按服务构成分类（亿元）11 图9：2020-2022年公司主营业务营收按晶圆规格分类（亿元）11 图10：2020-2022年公司主营业务营收按工艺平台分类（亿元）12 图11：2020-2022年公司主营业务营收不同工艺平台占比（%）12 图12：2020-2022年公司主营业务营收按工艺节点分类（亿元）13 图13：2020-2022年公司主营业务营收按应用领域分类（亿元）13 图14：2019年至2023年Q1公司毛利率与净利率（%）13 图15：2020年至2022年公司毛利率按晶圆规格分类（%）13 图16：2020-2022年公司主营业务营收按地区分类（亿元）14 图17：2020-2022年公司主营业务成本构成（亿元）14 图18：2020年至2023年Q1公司三费及合计营收占比（亿元，%）14 图19：2020年至2022年公司应收账款及营收占比（亿元，%）14 图20：2018年至今全球和中国半导体月度销售额及环比（亿美元，%）15 图21：半导体产业链分工图15 图22：2016-2022年全球晶圆代工市场规模（亿美元，%）16 图23：2017-2022年中国大陆晶圆代工市场规模（亿元，%）16 图24：历年全球不同尺寸晶圆新增年产能（万片）17 图25：历年全球8寸和12寸晶圆年产能（万片，等效8寸）17 图26：全球主要晶圆代工厂商晶圆厂数量（座）17 图27：2022年全球主要晶圆代工厂8寸等效晶圆年销量（万片）17 图28：历年各季度公司产能情况（万片/月，合计产能按照约当8英寸统计）18 图29：历年各季度公司产能利用率（%）18 图30：2021-2024年晶圆代工产业成熟及先进制程占比变化（%）19 图31：功率半导体产品范围示意图21 图32：历年全球功率器件市场规模及同比（亿美元，%）22 图33：2020-2030年中国功率器件市场规模及同比（亿美元，%）22 图34：2021年全球分立IGBT市场竞争格局（%）23 图35：2021年全球IGBT模组市场竞争格局（%）23 图36：2017-2023年中国IGBT年产量及同比（万只，%）23 图37：2017-2023年中国IGBT国产化率（%）23 图38：2021年至2023年6月全国新能源汽车月度销量（万辆）24 图39：2020年和2025年EIGBT下游应用领域占比（%）24 图40：2021年~2026年全球硅MOSFET市场规模及下游应用（十亿美元，%）25 图41：2014年~2020年全球硅MOSFET市场竞争格局（%）25 图42：历年全球MCU市场规模和出货量（亿美元，亿颗）27 图43：2022年全球MCU市场分布（%）27 图44：2021年全球MCU下游应用分布（%）28 图45：2020-2022年各品牌典型MCU价格走势（元）28 图46：2014年-2023年中国智能卡芯片市场规模及同比（亿元，%）29 图47：模拟芯片功能示意图30 图48：历年全球半导体和模拟市场规模及同比(亿美元，%)31 图49：历年全球模拟市场占全球半导体市场的比例(%)31 图50：2014年~2021年全球模拟市场下游应用分布(%)31 图51：2021年全球模拟市场竞争格局(%)31 图52：2021年和2022年全球射频前端芯片市场竞争格局（%）34