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前道/后道/衬底制造平台化布局,先进封装促“中道设备”需求

2023-08-08孙远峰、王海维华金证券野***
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前道/后道/衬底制造平台化布局,先进封装促“中道设备”需求

2023年08月08日 公司研究●证券研究报告 盛美上海(688082.SH) 公司快报 前道/后道/衬底制造平台化布局,先进封装促“中道设备”需求事件点评盛美上海发布2023年半年报。2023年上半年,公司实现营业收入16.10亿元,较上年同期增长46.94%;归属于上市公司股东的净利润为4.39亿元,较上年同期增长85.74%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4.06亿元,较上年同期增长57.88%。清洗设备仍为公司主要收入贡献业务,电镀、炉管及其他前导设备同比增长超100%。①根据盛美上海23H1业绩发布会数据,清洗设备(包括单片、槽式、单片槽式组合等),营收9.86亿元,占总营收61.27%,同比增长26.08%;②电镀、炉管及其他前道设备(电镀设备(前道、后道)、立式炉管及其他技术):营收 4.65亿元,占总营收28.86%,同比增长125.73%;先进封装及其他后道设备(先进封装湿法设备及其他后道设备(不包括电镀设备)、备件及服务):营收1.59亿,占营收9.87%,同比增长47.91%,该系列产品涵盖涂胶机、显影机,清洗机、去胶机、湿法刻蚀机等多款封装设备。 国内客户基本盘稳中求进,SAPS兆声波清洗设备首次获得欧洲全球性半导体制造商采购订单。已有客户方面:获得长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、长鑫存储、长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、金瑞泓、台湾合晶科技、中科院微电子所、上海集成电路研发中心、华进半导体、士兰微、芯恩半导体、晶合、中科智芯、芯德等主要客户重复订单,且新拓展国内领先碳化硅衬底制造商等客户。新客户拓展方面:2月,公司首次获得欧洲全球性半导体制造商12腔单片SAPS兆声波清洗设备采购订单;3月,公司首次获得UltraCSiC碳化硅衬底清洗设备采购订单。差异化塑造行业壁垒,多核心技术达国际先进水平。原始创新方面,公司独有空间交变相移(SAPS)兆声波清洗技术提供有效及高效率清洗,解决在先进技术节点里“致命缺陷”尺寸不断缩小、硅片清洗困难的问题。在集成创新方面,公司UltraCTahoe(单片+槽式),综合槽式清洗机与单片清洗机工艺优势和成本优势,减少高温硫酸使用量,降低硫酸成本50%至80%以上,大幅减少芯片厂废液处理量,减少工艺步骤,提高工艺性能,缩短产品生产周期。公司核心技术(SAPS兆声波清洗技术、TEBO兆声清洗技术、单晶圆槽式组合Tahoe高温硫酸清洗技术、无应力抛光技术、多阳极电镀技术、ECP电化学电镀技术、Furnace立式炉管技术)主要应用于半导体清洗设备、无应力抛光设备机电镀铜设备,均为公司自主研发取得,与国内外知名设备厂商相比,部分核心技术已达到国际领先或国际先进水平。先进封装带动“中道设备”需求,设备产线国产化渐行渐进。先进封装更多在晶圆层面上进行,采用前道制造方式来制作后道连接电路,工艺流程的相似性使得两者使用设备也大致相同,其中倒装就要采用植球、电镀、光刻、蚀刻等前道制造的工艺,2.5D/3D封装TSV技术就需要光刻机、涂胶眼影设备、湿法刻蚀设备等。根据Yole数据,2027年全球先进封装市场规模预计为650亿美元,其中芯片倒装占 投资评级增持-A(维持)股价(2023-08-08)106.41元交易数据总市值(百万元)46,134.81流通市值(百万元)7,947.58总股本(百万股)433.56流通股本(百万股)74.6912个月价格区间132.11/72.16一年股价表现 资料来源:聚源 升幅%1M3M12M相对收益-6.190.36-11.38绝对收益-2.17-0.56-15.64 分析师孙远峰 SAC执业证书编号:S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn 分析师王海维 SAC执业证书编号:S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn 相关报告盛美上海:国产清洗龙头技术助力海外拓展,股权激励彰显长远信心-【盛美上海】2023.4.28 比为66%(较2021年下滑4ptcs),2.5D/3D占23%,约150亿美元,芯片嵌入式增速最快,21-27年CAGR为24%。据CSIA封装分会2020年报告,国内先进封装产线设备国产化率或高达20%-50%以上,整体来看国产化率高于传统封装产线。 投资建议:我们公司维持之前预测,预计2023年至2025年营业收入分别为38.01/48.7/59.6亿元,增速分别为32.3%/28.1%/22.4%;归母净利润分别为8.01/10.16/12.15亿元,增速分别为19.9%/26.7%/19.6%;对应PE分别为57.7/45.7/38.3倍。公司清洗技术国际领先,产品布局广泛,受益于半导体设备国产化与先进封装发展带动“中道设备”需求增加,维持,增持-A建议。 风险提示:下游受经济环境影响需求不及预期;公司研发进度不及预期;同业竞争加剧。 财务数据与估值会计年度 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元) 1,621 2,873 3,801 4,870 5,960 YoY(%) 60.9 77.3 32.3 28.1 22.4 净利润(百万元) 266 668 799 1,009 1,204 YoY(%) 35.3 151.1 19.6 26.3 19.3 毛利率(%) 42.5 48.9 47.9 47.1 46.4 EPS(摊薄/元) 0.61 1.54 1.84 2.33 2.78 ROE(%) 5.5 12.1 13.0 14.4 15.0 P/E(倍) 173.3 69.0 57.7 45.7 38.3 P/B(倍) 9.6 8.4 7.5 6.6 5.7 净利率(%) 16.4 23.3 21.0 20.7 20.2 数据来源:聚源、华金证券研究所 财务报表预测和估值数据汇总 资产负债表(百万元)利润表(百万元) 会计年度2021A2022A2023E2024E2025E会计年度2021A2022A2023E2024E2025E 流动资产 5807 6300 6935 7867 9012 营业收入 1621 2873 3801 4870 5960 现金 3403 1562 1877 2260 2832 营业成本 931 1468 1982 2577 3195 应收票据及应收账款 542 1066 1251 1454 1683 营业税金及附加 1 3 4 6 8 预付账款 104 133 159 189 209 营业费用 159 259 334 390 465 存货 1443 2690 2740 2923 2994 管理费用 64 106 133 146 167 其他流动资产 315 848 908 1042 1293 研发费用 278 380 551 696 847 非流动资产 530 1875 2094 2248 2409 财务费用 8 -80 -20 21 45 长期投资 52 68 69 69 69 资产减值损失 -11 -38 0 0 0 固定资产 39 300 344 382 413 公允价值变动收益 4 -30 0 0 0 无形资产 65 117 129 149 174 投资净收益 19 26 32 42 54 其他非流动资产 375 1390 1551 1648 1753 营业利润 268 717 869 1097 1309 资产总计 6337 8176 9029 10115 11421 营业外收入 1 0 0 0 0 流动负债 1265 2397 2576 2819 3079 营业外支出 0 0 1 0 0 短期借款 62 390 390 390 390 利润总额 269 717 869 1097 1309 应付票据及应付账款 733 961 1041 1200 1327 所得税 2 48 69 88 104 其他流动负债 469 1045 1145 1228 1362 税后利润 266 668 799 1009 1204 非流动负债 258 255 263 258 261 少数股东损益 0 0 0 0 0 长期借款 146 130 125 110 102 归属母公司净利润 266 668 799 1009 1204 其他非流动负债 111 125 138 148 159 EBITDA 202 736 885 1113 1321 负债合计 1522 2652 2839 3077 3340 少数股东权益 0 0 0 0 0 主要财务比率 股本 434 434 434 434 434 会计年度2021A2022A2023E2024E2025E 资本公积 3845 3882 3882 3882 3882 成长能力 留存收益 536 1205 1811 2577 3491 营业收入(%) 60.9 77.3 32.3 28.1 22.4 归属母公司股东权益 4815 5524 6190 7038 8081 营业利润(%) 20.3 167.5 21.3 26.2 19.3 负债和股东权益 6337 8176 9029 10115 11421 归属于母公司净利润(%) 35.3 151.1 19.6 26.3 19.3 获利能力 现金流量表(百万元) 毛利率(%) 42.5 48.9 47.9 47.1 46.4 会计年度2021A2022A2023E2024E2025E 净利率(%) 16.4 23.3 21.0 20.7 20.2 经营活动现金流 -189 -269 583 732 939 ROE(%) 5.5 12.1 13.0 14.4 15.0 净利润 266 668 799 1009 1204 ROIC(%) 3.6 10.7 11.5 12.8 13.4 折旧摊销 17 39 43 53 63 偿债能力 财务费用 8 -80 -20 21 45 资产负债率(%) 24.0 32.4 31.4 30.4 29.2 投资损失 -19 -26 -32 -42 -54 流动比率 4.6 2.6 2.7 2.8 2.9 营运资金变动 -504 -1034 -195 -310 -319 速动比率 3.3 1.2 1.3 1.4 1.5 其他经营现金流 42 164 -14 -0 -0 营运能力 投资活动现金流 -70 -1884 -167 -166 -170 总资产周转率 0.4 0.4 0.4 0.5 0.6 筹资活动现金流 3395 273 -100 -184 -196 应收账款周转率 4.1 3.6 3.3 3.6 3.8 应付账款周转率 1.8 1.7 2.0 2.3 2.5 每股指标(元) 估值比率 每股收益(最新摊薄) 0.61 1.54 1.84 2.33 2.78 P/E 173.3 69.0 57.7 45.7 38.3 每股经营现金流(最新摊薄) -0.44 -0.62 1.34 1.69 2.17 P/B 9.6 8.4 7.5 6.6 5.7 每股净资产(最新摊薄) 11.11 12.74 14.21 16.17 18.58 EV/EBITDA 212.1 61.1 50.6 39.9 33.2 资料来源:聚源、华金证券研究所 公司评级体系 收益评级: 买入—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数15%以上;增持—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数5%至15%; 中性—未来6个月的投资收益率与沪深300指数的变动幅度相差-5%至5%;减持—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数5%至15%; 卖出—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数15%以上;风险评级: A—正常风险,未来6个月投资收益率的波动小于等于沪深300指数波动; B—较高风险,未来6个月投资收益率的波动大于沪深300指数波动; 分析师声明 孙远峰、王海维声明,本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格,勤勉尽责、诚实守