您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。[民生证券]:2023年中报点评:营收利润高增,新品开拓稳步推进 - 发现报告
当前位置:首页/公司研究/报告详情/

2023年中报点评:营收利润高增,新品开拓稳步推进

2023-08-07方竞、张文雨民生证券望***
2023年中报点评:营收利润高增,新品开拓稳步推进

事件概述:8月5日,盛美上海发布2023年中报,公司2023年H1实现营业收入16.1亿元,同比增长46.94%;实现归母净利润4.39亿元,同比增长85.74%;实现扣非净利润4.06亿元,同比增长57.88%。 主业表现强劲,收入利润高增。公司2023年H1实现营业收入16.1亿元,同比增长46.94%,实现归母净利润4.39亿元,同比增长85.74%,对应2Q23单季度实现营业收入9.94亿元,同比增长34.00%,环比增长61.42%,实现归母净利润3.09亿元,同比增长32.82%,环比增长135.68%。盈利表现上,公司利润率持续提升,2023年H1实现毛利率51.60%,同比提升4.62pct,实现净利率27.30%,同比提升5.7pct。 海内外客户的持续开拓为公司业绩持续高增带来动力,2023年来公司在现有的晶圆厂、封测厂成熟客户上持续获得重复订单,并新增加了碳化硅衬底制造商等新客户。出海进展方面,公司在2023年2月获得欧洲客户12腔单片清洗设备采购订单,3月获得海外客户碳化硅衬底清洗设备的采购订单。 新品矩阵持续壮大。除了主业的湿法清洗设备,公司开拓了半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显设备、PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等产品,持续壮大产品矩阵,2023年来各新品均取得可观进展。 1)清洗设备:除了传统的单片、槽式、单片槽式组合清洗设备外,公司新开发了 CO2 超临界清洗、边缘和背面刷洗等新品; 2)半导体电镀设备:公司电镀设备出货放量,开发多种工艺用于逻辑芯片28-14nm 及以下技术节点、3D硅通孔TSV和2.5D转接板制造以及新型化合物半导体领域; 3)涂胶显影设备:公司新推出用于12寸集成电路制造的涂胶显影设备,支持包括i-line、KrF和ArF系统在内的各种光刻工艺; 4)PECVD设备:公司新推出自主设计的PECVD设备,能实现良好的工艺性能。 投资建议:盛美上海为国内半导体设备行业龙头,具有较强的自主开发能力和市场竞争力。我们预计公司2023-2024年将实现营收39.80/49.76/59.51亿元,实现归母净利润8.16/10.30/12.53亿元,对应现价PE分别为56/44/36倍。 我们看好公司的产品开拓和长线成长,维持“推荐”评级。 风险提示:产品验证不及预期;下游行业周期性波动;市场竞争加剧。 盈利预测与财务指标项目/年度 公司财务报表数据预测汇总 利润表(百万元)营业总收入 资产负债表(百万元) 现金流量表(百万元)