半导体行业动态分析：AI叠加消费缓慢复苏，先进封装板块机遇凸显

2023年08月07日 行业研究●证券研究报告 半导体 行业动态分析 AI叠加消费缓慢复苏，先进封装板块机遇凸显投资要点OSAT：环比相对改善，24年有望全面反弹。①日月光：封测市场预计24年有更好增长，公司业绩Q4将改善。根据日月光官网数据，2023年6月公司营收 105.83亿元，同比下降19.44%，环比增长1.04%。根据日月光23Q2业绩发布会，市场景气度方面，客户晶圆库存处于初步下降阶段，库存消化可能持续到未来两个季度，进入24年情况将大幅改善，预计封测市场24年将有更好增长；公司预计2023Q3封测业务营收环比增长4%-9%，全年封装测试业务同比有望增长13%-16%。②安靠：Q2环比实现略微增长，高端智能手机将为Q3提供增长动能。根据安靠官网数据，2023Q2公司封测业务营收为104.55亿元，环比下降0.95%，同比下降3.12%；从市场终端分析，受通信终端需求疲软，叠加Android厂商供应链库存消耗时间高于预期，公司通信终端市场收入环比下降11%，但同比增长7%；公司表明SiP为高端智能手机主要支持技术之一，Q3通信终端有望为公司提供增长动能，预计公司Q3营收在123.70-130.87亿元之间，毛利率预计为13.5%-15.5%。③力成科技：营收有望逐季改善，24H1有望迎来全面反弹。2023年第二季度营收符合预期且优于第一季度。受益于急单弥补产品库组组合的不足，力成科技第二季度实际营收及归母净利润略高于先前预期，根据力成科技数据，2023Q2公司营收为39.00亿元；归母净利润为3.04亿元。力成科技表明，当前行业库存去化时间不如预期，电动车、面板、电信通讯及AI等创新将引领未来产业转变，预计公司第三季营收将优于第二季，下半年营收将会优于上半年。④长电科技：全球终端市场需求疲软+各应用领域持续研发投入，致使H1归母净利润同比下降。根据长电科技公告，受全球终端市场需求疲软影响，半导体行业处于下行周期，导致国内外客户需求下降，叠加公司为迎接新一轮应用需求增长持续研发投入，预计2023年H1，公司归母净利润4.46亿元-5.46亿元,同比减少64.65%-71.08%。⑤通富微电：下游需求复苏不及预期叠加汇率波动，致使公司归母净利润下降。全球半导体市场疲软，下游需求复苏不及预期，致使封测环节业务承压，公司传统业务亦受到较大影响。基于国内外大客户高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长、先进封测技术的更新迭代等因素，公司增加美元贷款用于研发与建厂，故汇率波动致使公司产生较大汇兑损失，致使公司归母净利润下降。⑥华天科技：下游终端疲软致使公司归母净利润大幅下降。下游终端疲软为公司归母净利润同比下降较大主要因素。终端市场产品需求下降，集成电路行业景气度下滑，公司订单不饱满，产能利用率不足，致使公司归母净利润大幅下降，预计2023年H1，公司归母净利润为为5000万元-7000万元，同比减少86.38%-90.27%。 受益于先进封装比例提升及海外客户复苏等，环比改善相对明显，23Q2预计为业绩低点。根据封装头部企业指引，下游客户依旧处于去库存中，封装厂商营收逐季改善，24年有望迎来反弹等成为行业共识，AI相关及通信终端（智能手机及平板）领域将为后续封装市场提供增长动能。其中，人工智能将成为半导体行业下一个超级周期催化剂，相关高端处理器和AI芯片先进封测需求（对2.5D/3D封装）有望持续增长。目前，国内封装龙头厂商均建立完善先进封装平台（长电 投资评级领先大市-A维持首选股票评级一年行业表现 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益-7.93-3.61-12.95绝对收益-3.31-3.52-16.23 分析师孙远峰 SAC执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn 分析师王海维 SAC执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn 相关报告半导体设备：浸润式光刻机进口处处受限，静待28nm光刻机王者归来-半导体设备快报2023.8.3半导体材料：国内环氧塑封料需求有望超20万吨，中高端领域内少数内资厂商通过客户验证-封装材料快报2023.7.30半导体材料：先进封装带动高端基板需求，国产化亟待突破-封装材料快报2023.7.26半导体材料：KrF、ArF光刻胶将为兵家必争之地，中高端光刻胶国产替代任重道远-光刻胶行业快报2023.7.18江丰电子：H1营收同增超10%，产品线横向拓展+产业链纵向延伸战略，塑造公司增长动能-江丰电子快报2023.7.16半导体：需求彩彻区明，各厂商加速入局GaN市场-氮化镓行业快报2023.7.10 天岳先进：产品+产能+订单+技术稳固基本盘，液相法获得突破-天岳先进快报2023.7.4 科技——XDFOI；通富微电——VISionS，华天科技——3DMatrix），为新一轮应用需求增长夯实技术基础。 先进封装占比提升+终端回暖迹象显现，有望带动封装市场增长。未来，在新兴市场和半导体技术发展带动下，集成电路继续向着小型化、集成化、低功耗方向发展，附加值更高的先进封装将得到更多应用，在封装市场占比将逐步提高，根据Yole数据，2028年全球先进封装占比有望达58%，2023年中国先进封装占比有望接近40%。终端市场方面：①5月中国市场手机出货量呈回暖态势，同比增长超25%。根据中国信息通信研究院数据，2023年5月，中国市场手机出货量2603.7万部，同比增长25.2%。其中，5G手机2016.9万部，同比增长13.7%，占同期手机出货量的77.5%；②PC端23Q2环比实现增长，企稳迹象初现。Counterpoint数据显示，2023年第二季度全球PC出货量同比下降15%，但环比增长8%，这是自2022年以来第一次实现环比增长，企稳迹象初现。但由于整体缺乏稳固增长动力，预计2023年下半年PC市场将缓慢复苏。预计返校势头及可能推出的人工智能Arm笔记本电脑，将推升销售数据。③新能源汽车H1销量同比40%以上增长，分化现象更为明显。2023H1新能源汽车产销分别完成378.8万辆和374.7万辆，同比分别增长42.4%和44.1%，市场占有率达到28.3%。2023H1新能源汽车销量排名前十位的企业集团销量合计为318.3万辆，同比增长58.8%，占新能源汽车销售总量的85%，高于上年同期7.9个百分点。随着新能源车型上市及产品性能提升，行业竞争加剧，销量分化现象更为明显，车企表现加速分化。 风险提示：下游需求复苏低于预期；先进封装技术研发不及预期；系统性风险。 内容目录 1、OSAT：环比相对改善，24年有望全面反弹4 1.1日月光：封测市场预计24年有更好增长，公司业绩Q4将改善4 1.2安靠：Q2环比实现略微增长，高端智能手机将为Q3提供增长动能5 1.3力成科技：营收有望逐季改善，24H1有望迎来全面反弹6 1.4长电科技：全球终端市场需求疲软+各应用领域持续研发投入，致使H1归母净利润下降7 1.5通富微电：下游需求复苏不及预期叠加汇率波动，致使公司归母净利润下降8 1.6华天科技：下游终端疲软致使公司归母净利润大幅下降9 2、指引：营收逐季改善，24年有望迎来全面反弹10 3、市场：先进封装占比提升+终端回暖迹象显现11 4、风险提示14 图表目录 图1：2018-2023年日月光月度营收（亿人民币/%）4 图2：2022Q1-2023Q2日月光封测业务营收及环比（亿元/%）5 图3：2022Q1-2023Q2日月光封测业务毛利率（亿元/%）5 图4：2022Q1-2023Q2日月光封测业务各应用占比（%）5 图5：2022Q1-2023Q2日月光封测业务各产品占比（%）5 图6：2018Q1-2023Q2安靠营业收入（亿元）6 图7：2018Q1-2023Q2安靠业务占比（%）6 图8：2021Q4-2023Q2安靠毛利率（%）6 图9：2023Q2安靠营收领域增长同比（%）6 图10：2022Q1-2023Q2力成科技营收及归母净利润（亿元/%）7 图11：2022Q1-2023Q2力成科技毛利率（%）7 图12：2021Q4-2023Q2力成科技营收各服务占比（%）7 图13：2021Q4-2023Q2力成科技营收各产品占比（%）7 图14：长电科技先进封装技术平台8 图15：通富微电七大封装基地9 图16：华天科技先进封装技术平台10 图17：2016-2028E全球先进封装占比预测（%）12 图18：2014-2023E中国先进封装占比预测（%）12 图19：2022-2028E全球先进封装应用占比（%）12 图20：2011.01-2023.05中国智能手机出货量（百万台/%）13 图21：2021Q1-2023Q2中国大陆市场各品牌手机市场份额（%）13 图22：2022Q2和2023Q2各厂商PC出货量（百万台）13 图23：2015.01-2023.06中国新能源汽车销量（万辆）14 表1：封装头部公司业绩指引10 表2：各厂商先进封装技术布局11 1、OSAT：环比相对改善，24年有望全面反弹 1.1日月光：封测市场预计24年有更好增长，公司业绩Q4将改善 根据日月光官网数据，2023年6月公司营收105.83亿元，同比下降19.44%（自2022年11月起，连续8个月同比下降），环比增长1.04%。根据日月光23Q2业绩发布会，受晶圆库存调整及电子产品需求下降影响，公司23H1总营收同比下降12%，封装测试业务下降17%；市场景气度方面，客户晶圆库存处于初步下降阶段，库存消化可能持续到未来两个季度，进入24年情况将大幅改善，预计封测市场24年将有更好增长；业绩指引方面，公司预计2023Q3封测业务营收环比增长4%-9%，毛利率环比增长75-100个基点；2023年封装测试业务同比有望增长13%-16%，考虑到受夏季能源费用影响，公司利润承压，预计Q4开始改善。 图1：2018-2023年日月光月度营收（亿人民币/%） 资料来源：日月光官网、华金证券研究所 Q2封测业务营收较Q1有所改善，先进封装占比小幅下降。根据日月光官网数据，2023Q2公司封测业务营收为172.38亿元，环比增长3.80%，同比下降19.44%；封测业务毛利有所改善，2023Q2公司封测毛利为36.60亿元，环比增长9.57%，毛利率为21.2%，环比增长1.1pcts，同比下降8.0pcts；从下游应用占比分析，通讯仍为日月光封测最大应用市场，占比为49%，汽车，消费电子及其他次之，占比为33%；从产品占比分析，Bump/FC/WLP/SiP等先进封装仍为日月光主要收入来源，占比为41%，打线封装次之，占比为34%；从产品收入分析，2023H1受通信领域影响，先进封装营收同比下降（-20%）高于引线键合封装（-17%）。 图2：2022Q1-2023Q2日月光封测业务营收及环比（亿元/%）图3：2022Q1-2023Q2日月光封测业务毛利率（亿元/%） 资料来源：日月光官网、华金证券研究所资料来源：日月光官网、华金证券研究所 图4：2022Q1-2023Q2日月光封测业务各应用占比（%）图5：2022Q1-2023Q2日月光封测业务各产品占比（%） 资料来源：日月光官网、华金证券研究所资料来源：日月光官网、华金证券研究所 1.2安靠：Q2环比实现略微增长，高端智能手机将为Q3提供增长动能 Q2先进产品贡献主要营收，通讯及计算机领域实现同比增长。根据安靠官网数据，2023Q2公司封测业务营收为104.55亿元（先进产品77.73亿元，主流产品26.82亿元），环比下降0.95%，同比下降3.12%；从市场终端分析，受通信终端需求疲软，叠加Android厂商供应链库存消耗时间高于预期，公司通信终端市场收入环比下降11%，但同比增长7%；受益于应用于人工智能的高性能计算设备对先进封装需求加大，公司计算机终端营收环比增长15%，同比增长