双市场同时布局,静待半导体复苏 华泰柏瑞中证韩交所中韩半导体ETF价值分析 证券研究报告公募基金评价报告2023年8月2日 分析师:李倩云 执业证书编号:S0740520050001 Email:liqy02ztscomcn 分析师:杨旭 执业证书编号:S0740521120001 Email:yangxu01ztscomcn 研究助理:熊婧妍 Email:xiongjy01ztscomcn 相关报告 投资要点 半导体发展趋势 半导体是强周期行业。存储是半导体细分领域中周期波动最强的环节,同时具有大宗属性,存储市场价格是供需结果,反映行业景气度低谷已过,同时叠加强国产替代逻辑,行业静待复苏。目前半导体分为复苏链和国产化链双主线。 复苏链:主要是设计和封测及封测设备,设计中重视存储和IOT复苏。 国产链:设备、设备零部件、材料均是后周期属性,国产化是主导因素。 半导体板块估值近期有所回升,目前处于历史分位数50左右,仍有非常高的投资性价比。 中韩半导体指数 中证韩交所中韩半导体指数由中证半导体15指数和KRX半导体15指数按照等权重合并组成,成分股全部为半导体公司,覆盖代工、设备、设备零部件、材料、设计等多个半导体环节。其中存储公司占比高,纳入指数的成分股均是国内外存储龙头,有望享受存储周期反转的红利。 中证韩交所中韩半导体指数成分股中5001000亿市值的中盘股和低于100亿市值的小盘股占比最多,在成长行情中通常有较高的弹性。 相比其他半导体相关指数,中韩半导体指数走势更稳健,估值相对较低,且成分股盈利水平更高,具有较高的投资性价比。 华泰柏瑞中证韩交所中韩半导体ETF 目前市场上跟踪中韩半导体指数的只有1只基金,即华泰柏瑞中证韩交所中韩半导体ETF(代码为513310SH)。该基金于2022年11月2日成立,同年12月22日于上海证券交易所上市,由柳军,李沐阳共同管理。 中韩半导体ETF是境内首只投资韩国市场的跨境ETF,也是境内首只中韩合编指数ETF。该基金作为跨境ETF,可支持T0交易。 从业绩上来看,中韩半导体ETF上半年的收益达到2238,在同类中排名第一。同时,在跑赢市场的前提下,该基金也密切跟踪标的指数,今年以来年化跟踪误差为140,远小于其年化跟踪误差不超过4的投资目标,且今年以来还有297的超额收益。 风险提示:结论基于公开的历史数据进行统计、测算,文中部分数据有一定滞后性,同时存在第三方数据提供不准确风险;对基金产品和基金管理人的研究分析结论并不预示其未来表现,也不能保证未来的可持续性,亦不构成投资收益的保证或投资建议;产品的表现受宏观环境、行业基本面超预期变动、市场波动、风格转换等多重因素影响,存在一定波动风险。 内容目录 一、半导体发展趋势4 11半导体:低谷已过,静待复苏,复苏链国产化是半导体双主线4 12半导体投资性价比7 二、中韩半导体指数8 21指数编制思路8 22成分股选择9 23指数净值表现13 24指数估值与盈利情况15 三、华泰柏瑞中证韩交所中韩半导体ETF17 31基金产品介绍17 32基金经理17 33业绩比较19 风险提示20 图表1:半导体周期展示图4 图表2:历年周期总结表4 图表3:全球半导体市场规模增速与股价同步4 图表4:典型主流DDR4芯片的合约价(美金颗)5 图表5:典型主流DDR4芯片的现货价(美金颗)5 图表6:典型主流DDR5芯片的合约价(美金颗)6 图表7:典型主流DDR5芯片的现货价(美金颗)6 图表8:全球半导体厂商季度营收同比增速6 图表9:全球半导体厂商季度营收环比增速7 图表10:23Q1大陆半导体板块业绩情况7 图表11:半导体(中信二级)估值情况8 图表12:中韩半导体指数成分股9 图表13:中韩半导体指数成分股市值分布10 图表14:中韩半导体存储公司占比高10 图表15:中韩半导体指数存储成分股市值及涨跌幅11 图表16:中韩半导体指数成分股ROE情况11 图表17:中韩半导体指数成分股营收增速情况12 图表18:中韩半导体指数成分股营收估值情况12 图表19:中韩半导体指数净值走势13 图表20:半导体相关指数14 图表21:半导体相关指数净值走势14 图表22:中韩半导体指数与其子指数相关性15 图表23:半导体相关指数估值情况16 图表24:半导体相关指数盈利能力16 图表25:基金经理管理基金柳军18 图表26:基金经理管理基金李沐阳18 图表27:中韩半导体ETF今年以来走势业绩比较19 图表28:中韩半导体ETF与跟踪指数走势对比20 一、半导体发展趋势 11半导体:低谷已过,静待复苏,复苏链国产化是半导体双主线 2022年9月起半导体周期进入负增速阶段,历史经验看该阶段通常长57个月,2023年Q1库存已达峰值,三季度起存储原厂意向涨价,低谷已过。 1)2019年8月是上行周期起点。2019年7月为周期增速底部,此后进入增速上行周期,并于2020年2月增速回到正增长;股价提前2个月反应, 即从2019年4月开始上涨。 2)2022年3月是下行周期起点。2022年2月增速达到本轮上行周期高点,股价基本同步反应,于2022年1月到达顶点。 3)2022年9月开始进入负增长阶段。根据我们统计的2000年来的六轮 周期,其中一轮周期中负增长阶段不存在,一轮周期中负增长阶段为10 个月,其他4轮周期中为67个月。 今年4月份,全球半导体销售额为400亿美元,与3月份的398亿美元相比增长03,为连续第2个月环比上升。 图表1:半导体周期展示图 来源:中泰证券研究所 图表2:历年周期总结表 来源:中泰证券研究所,截止日期为2023年6月30日 图表3:全球半导体市场规模增速与股价同步 来源:Wind,中泰证券研究所,截止日期为2023年6月30日 存储是半导体细分领域中周期波动最强的环节,同时有大宗属性,存储市场价格是供需结果,反映行业景气。 根据集邦价格,DRAM价格已处于底部磨底,现货价在4月中出现上涨,一改此前的下降情况,近期持续涨跌互现。 1)合约价:每个月更新一次,6月合约价环比下滑、但幅度收窄。 2)现货价:根据集邦咨询的存储价格,DRAM价格已处于底部磨底,现货价在4月中出现上涨,一改此前的下降情况,近期持续涨跌互现。合约价:每个月更新一次,6月合约价环比下滑、但幅度收窄。现货价:从710714的现货价格变化看,DRAM的周变化2727,涨跌互现NAND的周变化24405,涨跌互现。 图表4:典型主流DDR4芯片的合约价(美金颗)图表5:典型主流DDR4芯片的现货价(美金颗) DDR416Gb(2Gx8)2666Mbps DDR48Gb1Gx8DDR416Gb2Gx8 9 8 7 6 5 4 3 2 1 20167 201610 20171 20174 20177 201710 20181 20184 20187 201810 20191 20194 20197 201910 20201 20204 20207 202010 20211 20214 20217 202110 20221 20224 20227 202210 20231 20234 0 DDR48Gb1Gx82400Mbps 11DDR48Gb(1Gx8)2666Mbps10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 20166 201611 20174 20179 20182 20187 201812 20195 201910 20203 20208 20211 20216 202111 20224 20229 20232 0 来源:集邦咨询,中泰证券研究所,截止日期为2023年6月30日来源:集邦咨询,中泰证券研究所,截止日期为2023年6月30日 图表6:典型主流DDR5芯片的合约价(美金颗)图表7:典型主流DDR5芯片的现货价(美金颗) DDR516Gb2Gx8 12 10 8 6 4 2 202112 20221 20222 20223 20224 20225 20226 20227 20228 20229 202210 202211 202212 20231 20232 20233 20234 20235 20236 0 DDR516Gb(2Gx8)48005600 6 5 4 3 2 1 202212 20231 20231 20232 20232 20233 20233 20234 20234 20235 20235 20236 20236 0 来源:集邦咨询,中泰证券研究所,截止日期为2023年6月30日来源:集邦咨询,中泰证券研究所,截止日期为2023年6月30日 复苏链:主要是设计和封测及封测设备,设计中重视存储和IOT复苏。1、设计:设计中,复苏角度存储IOT模拟和MCU,功率主要与新能源景气度强相关。1)存储:重点关注,大市场、强周期,供给端集中,复苏量价齐升逻辑最佳,全年逐季复苏,目前行业低谷已过,同时叠加AI创新与国产化大逻辑;2)IOT:全年逐季度复苏,23Q1为全年拐点。3)MCU和模拟:供给端分散,目前行业行业拐点未出,但股价处于低位可以关注。4)功率:与新能源景气度强相关。 2、封测及封测设备:23Q1封测板块见底,23H2封测板块有望温和复苏。封测厂扩产直接决定封测设备订单表现,故封测设备公司有望跟随封测环节,在23H2之后迎来订单的改善。 国产链:设备、设备零部件、材料均是后周期属性,国产化是主导因素。 全球:从进入下行周期的先后顺序看,存储SOC射频封测设备制造2022年Q3存储公司营收同比增速率先转负。在2022年Q4射频、SOC和封测公司营收同比增速转负,滞后存储1个季度。2023年Q1设备和制造公司营收增速转负,滞后存储2个季度。 细分环节 21Q1 21Q2 21Q3 21Q4 22Q1 22Q2 22Q3 22Q4 23Q1 全球半导体销售额YoY 46 44 33 22 9 8 9 10 20 设备 应用材料 41 41 31 21 12 5 10 7 6 设备 LAM 54 48 35 22 6 12 18 25 5 存储 美光 30 36 37 33 25 16 20 47 53 存储 海力士 26 30 49 47 32 19 20 46 60 射频 Skyworks 53 52 37 0 14 10 7 12 14 射频 Qorvo 36 41 18 2 9 7 8 33 46 模拟 ADI 26 21 53 72 79 77 39 21 10 模拟 TI 29 41 22 19 14 14 13 3 11 MCU MICROCHIP 11 20 26 30 26 25 26 23 21 MCU NXP 27 43 26 21 22 28 20 9 0 SoC 高通 52 65 12 30 41 36 22 12 17 SoC intel 1 0 5 3 7 22 20 32 36 SoC 英伟达 84 68 50 53 46 3 17 21 13 SoC MTK 90 99 42 37 32 18 1 25 38 SoC AMD 93 99 54 49 71 70 29 16 9 制造 台积电 25 28 23 24 36 36 36 27 5 制造 联电 19 23 31 34 35 34 24 2 21 封测 日月光 32 26 29 19 21 20 15 9 16 封测 长电科技 27 24 28 15 24 2 7 6 33 封测 力成科技 5 14 24 21 13 7 12 27 30 图表8:全球半导体厂商季度营收同比增速 来源:Wind,中泰证券研究所,截止日期为20