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泰晶科技机构调研纪要

2023-04-27发现报告机构上传
泰晶科技机构调研纪要

泰晶科技机构调研报告 调研日期:2023-04-27 董事会秘书黄晓辉 2023-05-08 2023-04-272023-04-28 电话会董秘办公室 安信证券 证券公司 - 国海富兰克林基金 基金管理公司 - 国泰君安资管 资产管理公司 - 海富通基金 基金管理公司 - 灏浚投资 投资公司 - 合众易晟 投资公司 - 恒大人寿 寿险公司 - 恒越基金 基金管理公司 - 红杉资本 产业基金 - 华安基金 基金管理公司 - 华宝基金 基金管理公司 - 碧云银霞投资 投资公司 - 幻方投资 投资公司 - 汇丰晋信基金 基金管理公司 - 汇信聚盈 - - 嘉实基金 基金管理公司 - 建信保险 保险资产管理公司 - 江信基金 基金管理公司 - 交银施罗德基金 基金管理公司 - 九泰基金 基金管理公司 - 蓝藤资本 其它 - 龙远投资 - - 晨燕资产 资产管理公司 - 民生银行 股份制商业银行 - 仁桥资产 资产管理公司 - 瑞达基金 其它 - 杉树资产 其它 - 盛宇投资 投资公司 - 太平洋资产 保险资产管理公司 - 途灵资产 资产管理公司 - 信达澳银基金 基金管理公司 - 兴业证券 证券公司 - 易米基金 基金管理公司 - 德邦资管 资产管理公司 - 友莹格资管 资产管理公司 - 长江证券 证券公司 - 长青藤资产 资产管理公司 - 招银理财 其它金融公司 - 浙商证券 证券公司 - 浙商资产 其它 - 正圆基金 - - 正圆投资 投资公司 - 智尔投资 投资公司 - 中海基金 基金管理公司 - 东兴证券(香港) 证券公司 - 中泰证券 证券公司 - 中信建投 证券公司 - 中意资产 保险资产管理公司 - 朱雀基金TrivestAdvisors 基金管理公司- -- 沣杨资产 资产管理公司 - 沣谊投资 投资公司 - 峰岚资管 - - 广发证券 证券公司 - 一、业绩情况介绍: 2022年度公司经受外部各项经营环境的变化和诸多挑战,始终扎根半导体光刻工艺技术,稳步推进新行业、新应用领域新时钟产品的研 发及品类扩充,加大工业物联网及汽车电子市场的布局投入与开发力度,主动适应终端市场需求变化,积极采取各项措施,如降本增效,优化产品结构、提升产品性能,提升整体品牌影响力和综合竞争力。 2022年,公司实现营收9.16亿元,同比减少26.14%,实现归母净利润1.88亿元,同比减少22.95%。 在产销量、稼动率下降的情况下,公司一方面抓好内部成本管控,充分利用行业龙头优势地位,跟成本相关方充分沟通,在单位人工成本上涨 、制造费用上涨的情况下,公司控制单位材料成本下降近9%,综合单位成本同比上涨仅1.6%;另一方面,公司在产销下降的大环境下 ,应收账款状况良好,持续保持了稳定的经营性现金流,2022年全年实现经营性净现金流3.38亿元。同时,公司进一步优化资产负债率、降低财务成本,2022年度资产负债率11.82%,整体资产状况和经营保持在稳定健康的水平。 2022年,公司购建固定资产、无形资产等1.43亿元,根据市场需求合理投资,主要面向终端前沿市场如工控、北斗以及导航定位等, 加快XO、TCXO以及高频超小尺寸的产线建设和产能提升。在研发投入方面,公司持续在新工艺、新产品、新设备端进行布局。2022年公司投入研发费用5056万元,占营收比重达5.52%。在新产品方面,进一步完善有源晶体、时钟芯片、车规晶体、超高频晶体等产 品的研制与开发。 主营业务毛利率方面,2022年达到38.60%,比上年同期下降2.68个百分点。公司保持优势产品竞争力,直销业务毛利率基本保持不变,主要是经销业务毛利率的下降带动公司整体毛利率下降。 2023年一季度,公司实现营收1.75亿元,同比减少33.21%,实现归母净利润1911.86万元,同比下降74.04%。一季度 属于全年中相对淡季,因过年放假仅开工了两个半月,仅从开工工时的角度来计算,一般一季度的产值要少15%左右,2023年公司一季度营收环比仅下滑4.5%,在上述波动范围内。 二、经营情况介绍: 产品结构方面,公司继续深化研发和技术创新,加大对超高频的开发力度,TCXO、XO等有源产品增量显著;稼动率方面,去年经历了行业调整 ,公司整体产能稼动率也有一定的下滑,但是有源产品线,特别是TCXO产品线目前基本处于满载状态,库存方面,公司始终保持较好的库存管理水平,去年公司晶体元器件库存量同比下降20.51%,同时今年一季度库存较12月末各项指标都在下降,仅发出商品稍增一些,来自 于销售商品的增加;价格方面,整体综合单价环比略有下滑,但仍保持一定的韧性。 三、市场情况介绍: 随着物联网、5G、WIFI6、新能源汽车、光通信等行业新业态应用的产生及发展,对石英晶振的个性化需求也在不断提升。对应不同的应用场景需要满足更高的性能指标,在5G/WIFI6各应用场景下,晶振的封装尺寸逐步向更小尺寸升级迭代,同时要求在-40℃至105℃ 的范围内保持ppm级的频率偏差;在新能源汽车应用场景下宽温度范围(-40℃-125℃)内能满足AECQ200的可靠性要求;在光通 信应用场景下具备高基频(100MHz以上)等。整体可以分为消费级、工控级、车规级三大应用领域。在物联网消费领域,随着物联网进入2.0阶段以及数字经济带动的物联网、5G等技术在各个垂直行业的深入应用,公司积极配合各主流物联网芯片平台的配套认证以及物联 网相关重点客户的密切合作。形成了紫光展锐、ASR、乐鑫等国内重点战略合作伙伴,进一步推动高通(车载品为主)、MTK(手机为主)、泰 凌微、realtek等平台合作。 在工控领域,公司晶体谐振器和高基频有源振荡器(CMOS、LVPECL、LVDS和HCSL)配合工控市场高端处理器、DSP、FPGA等芯片渗透到下游工控市场领域,如算力,图像处理、OLED显示屏、伺服电机,以及高速数据传输等,满足工控行业客户需求。 在车规领域,重点针对国产芯片平台完成相应设计工作;车规级产品从芯片厂商认证到主机厂逐步导入,持续完善车规产品的配套设计和体系建设、品质管控和产线配套,对接英飞凌、恩智浦国外车规芯片平台和瑞芯微、珠海全志、芯旺微、寒武纪等国内车规芯片方案,已通过部分全球优质Tierone和TierTwo厂商的验证和审核,服务于比亚迪、东风、零跑汽车、蔚来汽车、现代LG、宁德时代、经纬恒润、中车、保隆科技等主机厂和主机配套企业。 四、未来展望: 当前国内外经济、消费都处于逐步复苏的过程,公司产品研发和市场方向紧跟智能时代交互终端的创新,这也将加快行业复苏时点的到来。展望2023年,一方面,下半年的需求有望积极改善,公司的产值同步实现逐步修复;另一方面,继续发挥公司丰富产品线优势,特别是当 前国产替代过程中,头部客户更加关注供应商产品是否齐全,市场需求物料更多的集中在高频小尺寸、热敏、TCXO、车规级、K系列,公司也有机会取得更多厂商的青睐。公司自身也将进一步划分产品线,采取不同的营销策略,继续开拓前期没有渗入的市场,加大优势产品的市场开拓力度。此外,公司也将进一步发挥规模优势和成本优势,提升公司终端客户渗透率,扩大市占率、提升产值。 五、问答环节: 1、M3225价格环比是否继续下滑? 答:对于3225这类通用尺寸产品处于同质化竞争,目前市场相对稳定,不排除公司加大参与市场竞争的力度,带来价格端的调整,但会摊薄折旧和成本。 2、后面毛利率的走势如何? 答:TF系列稳定,逐步上行微调,毛利率优势来自于产品、设备、原材料一体化带来的优势。MHz同质化产品竞争带来价格下探,目前在进行市场调整,毛利率会逐步根据小尺寸占比提升而优化。K系列价格基于市场变化,后续结合主要通讯模型应用场景、电力载波、工控等市场 ,对应K系列需求量增长带来稼动率提升,从而降低成本上行压力。此外TCXO出货量正在提升,去年扩产叠加市场增量,TCXO量价、毛利率有 上行空间。 3、结合目前稼动率及订单来看,二季度及全年下游恢复情况如何? 答:订单方面,典型的有通信模组cat1,以及传统消费需求有一定恢复;在重要客户开发上,在手机、医疗(传感器、通讯)、电力三表等方面增拓,此外工控行业配套有源产品的增量;存量客户导入上,特别是32.768kHz遥控器、平板等消费市场有起色,TCXO配套导航模组 有显著需求,物联网配套cat1、NB-ioT以及WIFI6路由器预计会有增长。此外配套主芯片认证,热敏产品对应联发科、高通平台的增量提升,包括车规市场的增长需求。 具体下游行业方面,服务器国外Intel主芯片、国内龙芯和飞腾服务器正在增长,公司主要面向钟振差分产品,进入服务器领域;工控方面, kHz、MHz、差分有源发挥优势;模组方面,移远、广和通、芯讯通、日海等需求量逐步提升;能源方面,电力载波模块向储能端、传统PLC宽载带模块增长,电表通过复旦微、矩泉,在输变电端持续导入MHz钟振、恒温OCXO,也在逆变器和储能方向持续导入;WIFI6/7、CPE方面,配套联发科、瑞昱在40MHz、80MHz提量;手机方面,虽然整体市场相对饱和,但对于公司来说仍然是提升渗透率的增量市场,公司一 方面加大智能机市场的占有率,另一方面利用产能优势积极的参与功能机的市场竞争;安防方面持续渗透中,也是公司逐渐布局的增量版块 ;此外在光模块方面,DSP芯片配套超高频钟振,公司正在积极的研发及量产阶段,在光纤接入方面涉及有源超高频产品,公司逐步导入。 4、公司和全球晶振龙头企业相比有哪些优势?有哪些差距?哪些领域会率先国产替代? 答:公司一直在对标国际龙头企业,从技术端来看,保持了与国际龙头的同步性,特别是光刻产业化和规模化应用上。在一些高端、高频产品蚀刻液方面,公司实现了自主研制,并实现了光刻条线全自动化适配,发挥设备端和工艺端的自主优势;其次在具体产品端来看,公司产品 条线丰富,全系列产品优势凸显,超高频、高稳定、多频点应用开发,在产品定制化和差异化上体现优势;与全球行业龙头相比,公司的品牌影响力和终端客户开拓方面仍有一定差距,但是在本地化服务方面相比这些国际品牌拥有绝对的优势,另一方面意味着在中国作为主要消费国,国产替代仍有较大的市场空间。 5、公司设备和原材料采购情况?是否有卡脖子风险? 答:设备分前道和后道,前道光刻设备中除光刻机等外采,大部分设备实现了自主研制,我司所使用的半导体工艺所需的关键设备暂不受影响,并已储备有备份解决方案;后道标准化设备较多,在工装、夹具、器具、设备改造等,发挥产线柔性化及相应设备自主研制配套改造的能力。原材料方面,关键原材料晶片以自主供应为主,基座与三环形成稳定的战略合作,确保供应的安全及稳定性。 6、MHz和有源产品的市场目标? 答:公司MHz和有源产品具有较强的竞争力,目前公司高频产品可以做到285MHz以上,多应用频点的开发能力更能满足客户的定制化需求 ;TCXO系列有源产品的服务能力、响应能力、产品质量保障、配套能力具备综合优势。目前公司MHz小尺寸占比提高、TCXO系列有源产品营收比重在逐渐增大。高频产品从技术处理角度来看价值量更高,未来也将通过丰富的应用场景来体现公司发展潜力。 7、MHz在行业中是否出现一定的产能出清?公司希望通过产品优势竞争还是通过价格策略竞争? 答:产能出清不好评判,要看竞争格局的变化,我司前期经营策略主要依靠自身优势,保持相对较高的毛利率来保障企业的盈利优势,基于当前的形式,对于一部分同质化的产品,我司基于行业健康发展的需要,也基于我司在行业的龙头地位的需要、公司摊薄折旧的需要,同时,全 方位配套服务客户的需要,公司调整竞争策略,采取更加积极的态度参与市场竞争,提高市场份额占有率,目前效果良好。公司也将进一步发挥自身所具备的设备研制、改造、升级、柔性化、智能化的综合优势能力,公司产品并非参与同质化的竞争,而是发挥具有独特竞争能力的产品为企业创造长期价值。 8、公司的成本优

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