智能座舱模组获头部新势力定点，加速智能网联车领域布局

事件。7月31日美格官方公众号平台发布称，近日，公司成功获得国内某头部造车新势力的座舱域控制器项目定点，并为其打造下一代智能座舱解决方案。同日，高通官方公众号平台宣布为其行业领先的物联网解决方案精选目录推出全新长期产品计划，最初将涵盖16款不同的高通技术公司物联网系统级芯片（SoC），支持客户产品设计拥有更长期、更持久的生命周期。 网联+座舱一体化方案，助力公司加速客户拓展。智能网联汽车逐步成为全球汽车产业发展新方向，汽车也不断向“第三生活空间”演变。模组作为座舱域控制器的核心器件，在汽车智能化中也至关重要。美格本次定点的智能模组产品搭载高通QCM6125芯片，内置64位ARM 8核Kryo260处理器，最大主频2.0GHZ，同时支持LTE Cat.6通信、蓝牙、集成WiFi等无线功能，实现座舱各功能模块高效互联，并具备足够算力实现座舱内高效的数据处理及功能调度。本项目由美格智能负责定制开发车载智能模组，Tier1厂商进行座舱域控制器的集成工作，最终将在新势力客户的SUV车型上全面搭载。美格此次车载智能模组的成功定点，标志着美格定制化智能座舱解决方案再次获得客户认可，将进一步提升公司业务拓展能力，助力业绩增长。 全面布局模组产品，不断完善车载产品矩阵，全面渗透智能网联车领域。伴随智能模组进入3.0时代，算力需求飞速增长，算力更高、安全可靠的SoC芯片成为智能座舱领域青睐的核心产品。近日，高通宣布为其行业领先的物联网解决方案精选目录推出全新长期产品计划，支持希望通过持久、可靠的SoC使其产品生命周期更为长久的制造和企业客户。本次计划最初将涵盖16款不同的高通技术公司物联网系统级芯片（SoC），支持客户产品设计拥有更长期、更持久的生命周期，每个解决方案的产品生命周期为7年、10年到15年不等。美格搭载高通平台推出多个智能模组系列，在车载通信领域，美格智能完成了中低端、高端和旗舰级产品覆盖；同时，美格基于高通最新SoC芯片打造的下一代智能模组产品，在CPU和GPU能力全面提升的前提下，AI算力来到了48Tops，根据美格官方公众平台表示，该产品或为目前已经量产的智能座舱产品中AI算力最高的产品。目前已经在相关客户的旗舰车型上量产搭载。 盈利预测与投资评级 。我们预计公司2023-2025年归母净利润为2.07/3.05/4.43亿元，2023-2025年EPS分别为0.79/1.17/1.70元，当前股价对应的PE分别为39/27/18倍。随着公司算力模组技术不断升级迭代，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级 风险提示：行业竞争加剧风险；宏观经济波动风险；产品质量管控风险；汇率风险。