TMT每周会议纪要 （20230702~20230709）

TMT会议纪要汇总 （20230702~20230709） 目录 TMT会议纪要汇总1 【TMT电子】20230707英伟达interposer产能扩张-非台积电产能补充讨论1 【TMT电子】202307072023世界人工智能大会开幕式纪要4 【TMT电子】20230707香农芯创再梳理14 【TMT电子】20230707艾比森15 【TMT计算机】20230707华为“天成事件”对光模块影响几何？17 【TMT电子】20230706半导体年中展望交流纪要18 【TMT电子】20230706AI+制造论坛会议纪要21 【TMT计算机】20230705浪潮AI服务器专家交流纪要24 【TMT电子】20230705存储专家交流纪要27 【TMT通信】20230706中国联通31 【TMT电子】20230706鹏鼎控股34 【TMT电子】20230706格灵深瞳经营情况2023年7月董秘交流36 【TMT传媒】20230706时代出版交流38 【TMT通信】20230705信创总舵主：风云再起39 【TMT电子】20230703磐泽资产23年度年中策略会41 【TMT计算机】20230703科大讯飞43 【TMT】20230703TMT中报业绩展望电话会议44 【TMT电子】20230707英伟达interposer产能扩张-非台积电产能补充讨论 【联电】英伟达interposer产能扩张-非台积电产能补充讨论 Q：英伟达A100、H100非常火爆，台积电出现产能瓶颈，和联电开始有联系，可以稍微展开一下吗？ A：预计下半年联电出货给NVIDIA3000片/月产能，明年扩展到5000片/月。 Q：英伟达有签约说使用联电提供的产能的多少比例吗？细节可以展开吗？ A：联电和台积电角色类似，只做前段。后段waferonsubstrate给封装厂做。联电一直和台企封装厂一直合作研究封装，之前就做好了，但是没有客户，这次NVIDIA给了联电很好的机遇。 出货的3000片/月对联电的应收贡献非常小，不到1%，因为平时就能有10万片，但是重要的是打入了NVIDIA的供应链。产能是这样的原因是因为DeepRIE的蚀刻很慢。 Q：DeepRIE是什么没太听懂？设备厂商是谁？细节可以展开吗？ A：细穿孔的技术对应DeepRIE（深度反应离子刻蚀），这种技术在晶圆厂的制作中不会用到这种设备。细穿孔3000片/月，就是100片/天，4个rot，一个rot25片/天。 Q：这个涉及多少台设备？ A：一天标准uptime20h，每片制造需要37min，一个rot4-5h。目前只有1台DeepRIE，最大产能就是3000片/月，如果要扩产就要新买设备。 Q：这个设备是哪个品牌做的？A：Keyes。 Q：这个leadtime大概是多长？ A：超过半年。 Q：那已经下单了吗？A：对的。 Q：看产能的话是直接和您说的DeepRIE成比例的对吗？ A：对的。 Q：计算方法，37min/片interposer，算下来好像做不到100/片，是怎么计算的？A：单机有好几个腔同时做。 Q：这个机器是哪个型号？想看下具体参数。A：晚一点告诉你。 Q：ChipWafer生产流程涉及哪几个步骤？ A：第一个阶段是Chiponwafer，然后再放到chiponsubstrate。前段就是在晶圆厂做，目前是用65nm的技术做气枪口的蚀刻。一开始是在细晶原上，然后蚀刻，然后在弄出细枪口对应的位置，然后在进入DeepRIE进行Boph制程。深度700micrometer是 很厚的，700多迈。是晶圆蚀刻的10000倍，所以要30几分钟。我们吃大概200多Mi的深度就停了，停了以后就把sheet做绝缘化处理，意思就是进去高温炉管做氧化绝缘，绝缘后然后再填金属铜进去。目前是填电镀金属铜。凿1/3代表没凿通，接下来交给封装厂，磨掉剩下的厚度，让细穿孔的底部打通，这样就能形成细穿孔的导电层。 然后形成上下导通后，就会把生产切割好的晶圆die用热压结合的方式把wafer固定在细穿孔的上方。后续再进行IBL层，这样就完成了waferonsubstrate。 Q：之前台积电Cowos-S，Cowos-R和Cowos-L是我们是RDL的interposer吗？S对应的是C的 interposer，另外两个是RDL的interposer，我们对应的是哪个？ A：这个名词是自创的，没有统一名词，我们用的是RBLO，对应的不清楚。 Q：我们做TSV和RDL的interposer？ A：对。RDL可能是在封装厂做，也有可能在晶圆厂做。但在晶圆厂做RDL成本很高，因为晶圆厂材料只有wafer，所以RDL用chiponwafer做的话成本很高。 封装厂可以用PCB、ABF树脂板做（3/4层）。ABF一张单位很大，所以成本很便宜，如果用chiponwafer，它大小就是直径30公分，单位成本降不下来。所以RDL那一层我们不做。 Q：我们做的interposer只做上面，和substrate连接的部分没做？ A：对的。只做chiponwafer这部分。 Q：interposer面积是多大？和台积电一样吗，还是有自己的定义？ A：根据和ICchip的脚位来设计的。基本都是一样的。 Q：我们只做A100，有H100吗？ A：没有做H100，还没有能力做。 Q：没有能力是pitch太小吗？ A：对的。 Q：那说的3000片，5000片也是都是A100对吗？ A：对的。A100数量比H100多很多（价格差太多倍了）。 Q：我们交货是交给哪个封装厂？A：日月光。 Q：全部都给日月光做onsubstrate吗？ A：对的，因为我们现在就3000片，日月光产能大很多。 Q：现在产能建设是怎样的？3000片现在已经ok了吗，这3000片会用满吗？ A：3000片是目前的上限。因为上限20h后每天需要4h去清洗机器以及检查。 Q：一个interposer能切多少个A100？ A：大小和一片12寸wafer切的差不多，只是interposer是要把pitch放大，所以数量大概会比一片在wafer上的排版少，放大1-2倍的话，数量大概是原来在wafer上的7成。 Q：但是不是还会放HBM吗，东西不是放的也多了吗？ A：在生产wafer的时候排版排的密密麻麻的，每个旁边就是切割道，扣除掉CPM其他都很满。Pitch要放大，间距要放大，所以切出来的IC数量要变少 Q：大概切出来是多少个？A100大小845mm2。A：12寸wafer上可以切35个A100。比35个少。 Q：良率是多少？（因为要乘良率和利用率A：这个步骤肯定是100%。 Q：明年说5000片/月，有这么多A100的需求吗？ A：有的，A100的需求暴增。光训练服务器明年会增加到50万台。每一台都需要好多芯片，就按100 来算都有很多。 Q：50万台是英伟达沟通过的数字还是自己咨询看的？ A：英伟达不会说的，咨询机构告诉的。 Q：RDL的interposer，硅的interposer制程比RDL更高端，您能细讲一下吗？ A：晶圆厂端做RDL只能用chiponwafer，就是硅片，优势在于精度高，线程小。RDL的优势在于能做很多层。封装厂不是用chiponwafer，而是用树脂。但是因为精度没办法像硅片这么高，所以只能最多4层。 各有优劣，看设计上怎么设计。 Q：高端芯片更在乎精度还是面积？ A：会和应用有关。比如辉达的高速运转CPU强调轴线要短，速度要快，那就是用硅。但是5G芯片 （通信）肯定使用树脂，因为是绝缘体不会产生一些不良的干扰。 Q：5k/月是专门针对NVIDIA的是吗？ A：基本是的。因为这是NVIDIA第一次和我们合作，所以我们肯定要准备好产能。 Q：目前这条线NVIDIA是唯一客户是吗？ A：基本是的。但是就像刚刚说的，TSV的interposer我们早就开始研究了，已经备好了。 Q：要使用HBM的情况一定要用Cowos-S还是Cowos-R，Cowos-L都可以？ A：HBM这个主要是温度比较高。树脂载板没办法承受这样的高温，热胀缩影响比较大，但chiponwafer 耐受温度高，能到400度。 Q：台积电的65nm有说产能没有满，所以比较好奇为什么会释放产能？ A：65nm和TSV的制程关系不大，关键实际是DeepRIE。因为，A100用的芯片所要的PHV是65nm的曝光线宽。但是问题在于台积电没有DeepRIE设备不够，这个产能就消化不掉。65nm是防光蚀刻的技术，TSV是DeepRIE蚀刻的技术，这两个是分开的。今年DeepRIE不是生产必要的设备，它针对TSV，而大部分晶圆厂是不会拿DeepRIE的，所以台积电的产能也不够。 【TMT电子】202307072023世界人工智能大会开幕式纪要 人工智能在未来将在人类的进程中扮演重要角色，并对文明产生深刻的作用和影响。我们目睹了数字计算能力爆炸式的增长，其中一个关键指标是机器计算能力与生物算力的比率。这个比率衡量了人类和计算机在计算能力方面的差距。每年这个比率都在不断增加，意味着机器和生物的计算能力之间的差距正在进一步扩大。这也意味着经过一段时间，人工智能在整体智能中所占比例将会逐渐降低，相比机器智能而言，这将是一场根本性的深刻变革。尽管现在很难完全理解这一点，但可能这是人类历史上最为深刻的时期之一。 特斯拉的Optimus人形机器人目前仍处于早期开发阶段，但未来将会有更多的机器人问世。因此，我们还需要考虑机器人与人类的数量比例。根据现有情况，机器人的数量将超过人类的数量，它们的计算能力也会远远超过人类。这似乎是未来的发展趋势。这种情况将产生积极和消极的影响。积极方面，我们将进入一个物质充裕的时代，只需一念之间即可获得所需。由于未来世界中机器人的生产效率将远超人类主导的生产效率，这是一种深刻的变化。我们需要小心确保最终结果对人类有益。然而，根据特斯拉等公司的发展趋势，机器人的比例将迅速增加，甚至超过非全自动驾驶汽车的比例。在特斯拉，我们也希望将这项技术提供给其他汽车制造商使用，这也是为什么我们愿意授权他们使用我们的全自动驾驶技术。 那么目前我们的自动驾驶技术处于什么状态呢？特斯拉认为我们已经非常接近实现无人干预的全自动驾驶状态。我们已经在美国的道路上进行了测试，现在很少需要人工干预。因此，当我驾驶一辆特斯拉使用最新的FSD全自动驾驶贝塔版技术系统时，基本上从起点A到终点B都不需要触碰控制器。然而，这仍然只是一种预测和猜测。特斯拉预计今年晚些时候将实现全自动驾驶或4-5级全自动驾驶阶段，尽管无法100%保证，但这一预测比以往更接近现实。然而，需要特别关注的是深度全面人工智能，特别是全自动驾驶汽车。对于像全自动驾驶汽车这样有限且具有局限性的人工智能而言，对其进行全面自动化存在困难，但我们相信这个问题很快可以解决。 然而，有限人工智能和全面人工智能完全不同。全面人工智能难以定义，它是一种比人类在任何领域都更聪明的类型的人工智能。虽然特斯拉并未从事全面人工智能研究，但其他公司正在进行相关研究。然而，我们认为现在是非常重要的时刻，需要监管和监督这种深度全面人工智能，以确保其安全性。我所描述的这种人工智能是一种超级智能，它可能由成千上万甚至数百万台高性能计算机以及最先进的计算机在数据中心合作而成，具备比人类更强大的能力。这带来了风险和担忧，可能会出现积极和消极的未来。我们必须尽力确保消极的未来不会发生，同时实现积极的未来。 非常感谢邀请我参加今天的活动并在线上分享观点。我非常钦佩中国人民的智慧和干劲，中国一旦下定决心要做某件事，一定能够在各个经济领域包括人工智能产业取得很好的成就。 【共赢人工智能新时代】华为轮值董事长胡厚崑 两个关键的举措或抓手是：一方面是生根算力，打造强有力的算力底座来支撑中国的人工智能事业的发展；另一方面是结合大模型，从通用