复合铜箔一体机首批订单落地，传统+复合铜箔设备双轮驱动

事件：近日洪田科技研发的“一步法”复合铜箔真空镀膜成套设备“真空磁控溅射一体机”顺利通过客户测试验证，并正式签订首批订单合同，合同金额约为7000万人民币。 公司复合铜箔设备进展顺利，有望推动更多订单落地。道森于2023年4月发布复合铜箔真空磁控溅射一体机，首台套客户为汉嵙新材，此次首批订单落地标志公司完成了客户的反复验证，具备了量产条件，我们判断此次订单合同对应1台真空磁控溅射一体机及1台真空磁控溅射蒸发一体机，均为道森的首台套。后续道森将继续加大客户意向订单的落实，积极扩充复合铜铝箔设备产能，加快推进真空磁控溅射蒸发一体机的出样、交付进程。 （1）真空磁控溅射一体机：线速度为4m/min（双面各镀1微米铜），幅宽约为 1.3m ，相较于两步法的前道镀 30nm 的实际速度10m/min，速度提升明显，纯磁控成本约6元/平。 （2）真空磁控+蒸镀一体机：目前线速度为12m/min（双面各镀1微米铜，目标15m/min），幅宽为 1.3m ，我们预计2023Q4推出，该种方案经济性更好，成本有望达到3-4元/平。 合作方诺德股份布局复合集流体，道森有望充分受益。2022年7月公司与诺德达成战略合作关系，持有公司5%股份，双方共同在锂电铜箔领域开展铜箔设备研发、3微米等极薄铜箔产品和复合铜箔产品的技术研发等领域全面深度合作；2023年7月6日，诺德股份拟不超7000万元设立控股子公司，将专注于复合集流体研发生产，道森有望充分受益。 积极扩充产能，保障复合铜箔设备交付能力。子公司洪田科技与江苏省南通港闸经济开发区管委会签订投资合作协议，拟投资10亿元建设新能源高端装备制造项目，建设年产真空磁控溅射设备100套、真空蒸镀设备100套、复合铜箔一体机成套设备100套，其中真空磁控溅射和真空蒸镀设备下游应用广泛，包括光伏、泛半导体等多领域。 盈利预测与投资评级：暂不考虑收购洪田科技剩余49%股权&复合铜箔设备业绩贡献，仅考虑传统铜箔设备业务，我们维持2023-2025年归母净利润为2.1/3.2/4.2亿元，当前股价对应动态PE分别为30/19/14倍，维持“增持”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，研发进展不及预期。