技术同源助力顺利切入复合铜箔领域，双轮驱动模式有望开启

隆扬电子是一家专注于电磁屏蔽材料及绝缘材料的企业，主要应用于笔记本和平板电脑领域，并正积极拓展至新能源车领域。公司宣布投资19.2亿元用于复合铜箔项目的建设，其中8亿元来自超募资金，11.2亿元通过发行可转债筹集，计划在2027年前建成7座标准化“细胞工厂”，形成35条复合铜箔产线，全产能下每年可产出2.38亿平方米的产品。公司拥有技术同源优势，深耕电磁屏蔽及绝缘领域20余年，掌握卷对卷的磁控溅射技术和水电镀技术，与复合铜箔制备的主流PET、PP基膜及两步法工艺高度相关。自2019年起，公司开始对复合铜箔的关键工艺进行研发，并于2022年成功实现技术迁移，此次项目将加速这一进程。

随着锂电池出货量的增长和复合铜箔渗透率的提升，公司有望抓住市场机遇，打造“EMI材料+复合铜箔”双轮驱动模式。预计到2027年，全部产能建成后，公司收入有望增长至约15亿元/年。此外，公司发布了2023年限制性股票激励计划，旨在激励管理层和员工，设定业绩目标以促进公司发展。

公司深耕电磁屏蔽材料及绝缘材料，具备垂直整合能力和快速响应客户需求的能力，这将使其受益于下游应用领域的扩展。同时，复合铜箔领域的技术同源性和丰富的管理经验预计将推动产能快速落地并实现收入释放。预计2023-2024年归母净利润分别为1.86亿元和2.78亿元，基于此业绩预期，给予公司“推荐”评级。

风险方面，行业竞争加剧和产能建设进度低于预期是潜在风险点。

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