2023年封装基板行业研究报告

2023年封装基板行业研究报告指出，2021年全球封装基板行业产值达到142亿美元，预计2026年将增长至214.4亿美元，复合增长率为8.6%。封装基板成为PCB市场增长的主要驱动力，预计在未来封装基板在PCB产业中占比将由17.6%增至21.1%。目前中国封装基板的国产化率只有5%，先进基板领域有待突破。中国台湾、日本和韩国地区的封装基板市场集中度较高，CR10达到了83%。欣兴电子、景硕科技、南亚电路、日月光材料等中国台湾地区企业主要生产WB-CSP、WB-BGA、FC-CSP、FC-BGA等封装基板。中国封装基板行业市场规模预计将在2026年达到214.4亿美元，市场规模将持续扩大。中国封装基板行业竞争格局相对稳定，主要企业包括兴森科技、深南电路等。未来封装基板行业将保持增长态势，中国封装基板厂商有望进一步扩充高端FC-BGA产能。