2023年封装基板行业研究报告

1 www.leadleo.com400-072-5588©2023LeadLeo www.leadleo.com 2023年封装基板行业研究 2023PackageSubstrateIndustryResearch2023光ファイバープリフォーム産業研究 概览标签：半导体材料，封装材料，PCB，印刷电路板 报告主要作者：李姝 2023/02 研究目的 本报告为半导体材料系列报告，将梳理封装基板应用及 竞争情况，对整个行业发展状况做�分析。研究区域范围：全球地区 研究周期：2022年6月-12月 研究对象：中国封装基板行业 此研究将会回答的关键问题： ①封装基板的主要产品及分类依据？ ②封装基板应用于哪些领域？ ③封装基板行业的市场现状？ ④封装基板行业的竞争格局如何？ ⑤封装基板行业有何发展趋势？ ⑥封装基板厂商各自有何竞争优势？ 摘要 01全球封装基板行业在未来将保持增长态势 2021年全球封装基板行业产值达到了142.0亿美元，预计2026年可达到214.4亿美元。 2021至2026年，全球封装基板产值复合增长高率达8.6%，增速明显超过其它PCB产品。预计未来先进的FC-BGA封装基板和其他产品产能进一步释放，推动市场持续增长，SiP和模块基板的应用领域进一步扩展，封装基板成为PCB市场增长的主要驱动力，预计2021年至2026年封装基板在PCB产业中占比将由17.6%增至21.1%。 02封装基板国产化率水平仅有5%，先进基板领域有待突破 目前中国封装材料整体的自主化率约30%，但封装基板的国产化率水平仅有5%，先进基 板领域仍待突破。中国台湾、日本及韩国地区在全球封装基板市场中份额较高，行业整体市场集中度较高，CR10达到了83%，行业竞争相对稳定。欣兴电子、景硕科技、南亚电路、日月光材料等中国台湾地区企业主要生产WB-CSP、WB-BGA、FC-CSP、FC- BGA等封装基板。欣兴电子2021年营业收入达39.2亿美元，其封装基板市场份额达15%， 位居全球第一，主要下游客户包含高通、Intel、AMD等智能芯片厂商。 03 中国已实现FC-CSP封装基板的量产，正在突破FC-BGA的国产替代 从企业布局来看，近年越来越多的中国企业正拓展封装基板领域，中国大陆目前仍处于快速扩产阶段，高端FC-BGA基板可以应用于AI、5G、大数据等领域要求的高性能CPU、GPU，但目前FC-BGA基板市场由中国台湾的欣兴电子、日本的揖斐电、韩国的三星电机等企业垄断，中国大陆头部代表企业包括兴森科技、深南电路等在2022年对于高端FC-BGA封装基板方面积极布局，未来高端FC-BGA产能有望进一步扩充。 名词解释 ---------------------------------------- 06 行业综述 ---------------------------------------- 07 •行业分类 ---------------------------------------- 08 •行业壁垒 ---------------------------------------- 10 •市场规模 ---------------------------------------- 11 市场现状 ---------------------------------------- 12 •竞争格局 ---------------------------------------- 13 •企业分布 ---------------------------------------- 14 •发展趋势 ---------------------------------------- 15 企业推荐 ---------------------------------------- 16 •头部企业分析 ---------------------------------------- 17 •深南电路 ---------------------------------------- 18 •兴森科技 ---------------------------------------- 20 方法论 ---------------------------------------- 22 法律声明 ---------------------------------------- 23 目录 CONTENTS Terms ---------------------------------------- 06 CONTENTS OverviewofIndustry ---------------------------------------- 07 •IndustryClassification ---------------------------------------- 08 •IndustryBarrier ---------------------------------------- 10 •MarketSize ---------------------------------------- 11 MarketStatusofIndustry ---------------------------------------- 12 •CompetitionLandscape ---------------------------------------- 13 •IndustrialLayout ---------------------------------------- 14 •TrendsofIndustry ---------------------------------------- 15 RecommendedCompanies ---------------------------------------- 16 •EnterpriseAnalysis ---------------------------------------- 17 •ShennanCircuitsCo.,Ltd ---------------------------------------- 18 •FastPrint ---------------------------------------- 20 Methodology ---------------------------------------- 22 LegalStatement ---------------------------------------- 23 目录 图表1：各细分材料在封装材料中价值占比，2021年 ---------------------------------------- 13 图表2：全球封装基板竞争格局（按企业），2021年 ---------------------------------------- 13 图表3：全球封装基板行业集中度，2021年 ---------------------------------------- 13 图表4：中国大陆封装基板企业分布图谱，2023 ---------------------------------------- 14 图表5：入选2022年省重大/点项目清单的封装基板项目，2022 ---------------------------------------- 15 图表5：企业封装基板业务营收，2017-2021年 ---------------------------------------- 17 图表6：企业封装基板业毛利率，2017-2021年 ---------------------------------------- 17 图表7：企业研发费用，2017-2021年 ---------------------------------------- 17 图表8：深南电路主营业务毛利率，2017-2021年 ---------------------------------------- 18 图表9：深南电路营业收入及增速，2017-2021年 ---------------------------------------- 18 图表10：深南电路营业收入构成，2021年 ---------------------------------------- 18 图表11：兴森科技营业收入及增速，2018-2021年 ---------------------------------------- 18 图表12：兴森科技营业收入构成，2018-2021年 ---------------------------------------- 20 图表13：兴森科技封装基板业务构成，2021年 ---------------------------------------- 20 图表目录ListofFiguresandTables 名词解释 IC：IntegratedCircuit，集成电路，是一种微型电子器件或部件。 封装基板：又称IC载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、制成、散热等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的 PCB：PrintedCircuitBoard，印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板 FC：Flip-Chip，倒装，是指在I/Opad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷基板相结合 HDI：HighDensityInterconnection，高密度互连板，，指孔径在0.15mm以下、孔环之环径在0.25mm以下、接点密度在130点/平方英寸以上、布线密度在117英寸/平方英寸以上的多层印制电路板 CSP：ChipScalePackage，芯片级封装，又称芯片尺寸封装 BGA：BallGridArray，焊球阵列封装，指在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板互接 MCM：Multi-ChipModule，多芯片组件是在高密度多层互连基板上，采用微焊接、封装工艺将构成电子电路的各种微型元器件组装起来，形成高密度、高性能、高可靠性的微电子产品。 多层板：具有4层及以上导电图形的印制电路板 厚铜板：使用厚铜箔（铜厚在3OZ及以上）或成品任何一层铜厚为3OZ及以上的印制电路板 ©2023LeadLeo6 第一部分：行业综述 主要观点： 按封装工艺的不同类型，封装基板可以分为引线键合封装基板（WB）和倒装封装基板（FC），不同封装工艺与封装技术生产的封装基 板应用领域不同 封装载板按基板材料及应用领域的不同可分为多种种类，封装基板广泛应用于智能手机、平板电脑、数据中心和智能可穿戴设备等应用领域，同时也应用于军事领域及航空航天、深海钻探等特殊领域 相较普通PCB，封装基板在多项技术参数上都要求更严格，加工难度较高，这些技术难点保证了封装基板精密化与微小化的特性，同时 也是封装基板最大的行业壁垒 预计2021至2026年全球封装基板产值复合增长率高达8.6%，增速明显超过其它PCB产品，预计2021年至2026年封装基板在PCB产业中占比将由17.6%增至21.1% 7 封装基板行业综述——按封装工艺分类 按封装工艺的不同类型，封装基板可以分为引线键合封装基板（WB）和倒装封装基板（FC），不同封装工艺与封装技术生产的封装基板应用领域不同 封装工艺 类型 简称 图示 产品应用领域 引线键合封装基板WB 球栅阵列 WBBGA 手机，平板电脑，电脑等用的应用处理器 芯片级封装 WBCSP