海外电子报告：日本封装基板行业景气度持续向上

24年8月北美PCBBB值（订单出货比）为0.99，出货量同比增长22.3%，订单量同比下滑10.3%。根据IPC数据，24年4-8月北美PCB BB值分别1.06/0.95/0.95/0.99/0.99，尚未见到明显的恢复。 日本PCB中封装基板行业景气度持续向上。根据JPCA-JAPAN数据，日本2024年8月PCB整体产值分别为449亿日元，同比下滑2.3%，分类别看，硬板产值为256亿日元，同比下滑9.8%，封装基板产值为172亿日元，同比增长11%，连续两个月实现10%以上的增长，软板产值为25亿日元，同比下滑7.3%，封装基板行业呈现恢复趋势。封装基板行业恢复的主要原因可能系英伟达AI服务器带动封装基板行业量价齐升，24年1-8月日本封装基板的ASP分别为31.8/29.1/30.5/25.9/26.6/32.7/34.4/36.5万日元/平方米，连续五个月环比实现增长。从出货面积来看，24年1-8月封装基板出货面积分别4.0/4.5/4.5/5.2/5.0/4.8/5.4/4.7万平方米 ， 同比增长分别为13.7/21.8/4.6/21.9/10.2/5.3/9.4/-2.6%，出货面积稳步增长。随着英伟达AI服务器带动的价格反弹以及需求的不断增长，我们认为日本封装基板行业有望实现稳步增长。 《海外电子报告：PCB行业景气度上行》 《海外电子报告：日本PCB持续修复，台湾PCB维持上行》 中国台湾PCB产业链维持高景气度，PCB制造/设备/材料厂商均实现同比增长。根据台湾电路板协会数据，2024年1-9月中国台湾PCB制造厂商营收分别为623/479/578/603/603/576/671/720/713亿新台币，实现同比增长9.3%/-7.1%/3.9%/18.1%/12.2%/14.3%/17.3/14.7/6.6%，剔除2月新年的影响均实现了正增长，摆脱了22年11月至23年12月连续14个月的下滑趋势。分类别看，24年1-8年中国台湾PCB硬板/载板制造厂商营收为448/355/425/444/450/428/491/500/479亿新台币，实现同比增长12.7%/-3.6%/1.2%/13.2%/11.9/13.2/16.3/13.7/9.7%；软板制造厂商营收为175/118/153/159/153/148/180/220/234亿新台币，实现同比增长分别为1.6%/-16.3%/12.2%/34.312.9/17.6/20.0/17.2/0.8%。上游设备和材料厂商来看 ，2024年1-8月中国台湾PCB设备厂商营收分别为131/97/129/136/146/143/145/150亿新台币，实现同比增长分别21.8%/-12.5%/4.8%/22.7%/17.8/10.8/20.0/9.5%，摆脱了22年11月至23年11月连续13个月的下滑趋势。2024年1-8月中国台湾PCB材料厂商营收分别为352/278/365/377/391/384/396/396亿新台币，同比增长为16.3%/-14.9%/0.1%/12.6%/11.9%/20.3/13.8/3.9%，摆脱了22年4月至23年12月连续21个月的下滑趋势。 《海外电子报告：封装基板行业恢复，台湾PCB维持上行》 投资建议：英伟达高端AI服务器带动日本封装基板量价齐升，封装基板行业呈现恢复趋势，建议关注Ibiden。 风险提示：半导体行业周期恢复速度不及预期；AI行业发展不及预期； 地缘政治风险。 图1：北美PCB订单出货比月度跟踪 订单出货比的计算方法是将过去三个月预订的订单额除以调查样本中公司同期的销售额。 高于1.00的比率表明当前需求领先于供应，是未来3到12个月销售增长的积极指标。 图2：日本PCB、硬板、软板、基板月度同比数据 图3：中国台湾PCB制造厂商营收月度数据（亿新台币） 图4：中国台湾PCB设备厂商营收月度数据（亿新台币） 图5：中国台湾PCB材料厂商营收月度数据（亿新台币）