联电(UMC)FY23Q2业绩会纪要-美股-调研纪要

会议时间：2023.07.2617:00（北京时间）联系人：洪嘉骏18310290355 注：以下材料仅为公开资料整理，不涉及分析师的研究观点和投资建议，记录和翻译可能产生误差，仅供参考，如有 异议，请联系删除。 FY2Q23要点总结： 产能近况（等效8英寸晶圆）： 晶圆季出货量：183.1万片（QoQ+0.3%,YoY-30.2%）；晶圆季产能：262.6万片（QoQ+4.1%,YoY+3.9%）；产能利用率71%（QoQ+1pct,YoY-29+pcts）。 经营表现： WiFi、TV、显示驱动IC需求短期内有所恢复；计算机相关产品较之前季度小幅恢复；22/28nm业务继续环比增长； 已完成对USCXM剩余股份的收购。 业绩表现 销售收入：562.96亿新台币（约合18.08亿美元，QoQ+3.8%，YoY-21.9%），市场一致预期为546.40亿新台币； 毛利：202.52亿新台币（约合6.56亿美元，QoQ+5.3%，YoY-39.5%）； 归母净利：156.41亿新台币（约合5.02亿美元，QoQ-3.3%，YoY-26.7%)，市场一致预期为125.44亿新台币； 毛利率：36.0%（QoQ+0.5pct，YoY-10.5pcts），指引为34%-36%，市场一致预期为35.1%；EPS：1.27新台币（约合0.041美元，QoQ-3.1%，YoY-27.0%）； 每ADS收益：6.35新台币（约合0.204美元，QoQ-2.9%，YoY-26.9%）。 晶圆收入业绩表现——区域 晶圆收入业绩表现——终端市场 晶圆收入业绩表现——制程节点 Capex：8.2亿美元（QoQ-17.8%，YoY+107.6%）。 2023Q3指引 预期终端市场将延续疲软态势，客户将继续调整库存，但UMC的22/28nm业务将保持韧性；UMC将扩大interposer产能以因应AI需求； 出货量：环比减少3-4%；ASP（USD）：环比减少2%； 毛利率：增长的成本会侵蚀毛利率，环比减少<5%；产能利用率：~65%； 季产能（等效8英寸晶圆）：265.9万片，增量产能主要来自Fab12A六期项目22/28nm的扩产。 2023全年指引 Capex：30亿美元，90%用于12英寸，10%用于8英寸。 Q&AQ：出货量预期能根据终端市场拆分吗？WiFi、TV等产品需求有所恢复，这一趋势在下半年将延续吗？A：1）中国市场的复苏幅度较预期中得更小，客户谨慎管理库存水平。这一趋势或持续至Q4。2）由于需求疲软，智能手机、PC和服务器端的库存去化速度慢于预期。 3）汽车和工业需求同比预期未改变，但库存水平有所上升。 Q：22/28nm业务情况？P6扩产情况？A：1）P6扩产节奏符合预期。2）22/28nm业务仍具韧性，由5G、汽车、IoT等驱动。 Q：UMC有面对价格压力吗？A：1）当终端市场需求疲软时，定价并不会刺激需求。2）我们是有价格压力。我们维持定价策略，与客户持续协商，共同应对市场压力。 Q：客户是否遵守长期协议？鉴于这些长期协议数额巨大，而且公司的利用率明显比一年前大幅下降，公司是如何管理这些长期协议的？A：1）在长期协议关系的执行过程中，需要进行一些调整。因此，他们正在解决当前长期协议中的一些问题，产生了一些违约费，但问题不大。2）客户和我们都对长期目标充满信心。我们尊重市场动态，并将与客户一起应对这些挑战。同样，长期协议是我们双方都尊重并认真遵守的。 Q：未来的毛利率预期？A：1）毛利率的影响因素：一是定价的市场压力，二是增长的原料、电力和人力成本。2）Q3，这些成本会影响毛利率。我们会想办法缓解，如控制电力消耗、技术改进等。 3）在行业下行周期，我们只能一个季度一个季度地进行指引。若景气度好转，我们或许可以有更长期的指引。 4）2023年毛利率YoY-5%，2024年才会有显著增长。 Q：是否已准备好14nm产能以应对AI需求？A：继22nm成功量产后，14nm技术上已有进展，产能扩张则需要于客户协同。几年前，公司就有小规模的14nm产能。 Q：新台币贬值对毛利率的影响？ A：每1%新台币贬值，会影响毛利率0.4%。 Q：在客户频频取消订单的情况下，为何您觉得在第四季度仍有余力？28nm的业务足以支持Capex吗？A：28nm技术正应用于一些重要应用。例如，OLED驱动IC目前在终端市场的渗透率和销量依然健康。ISP和Wi-Fi则有新的应用不断涌现。因此，鉴于更广泛的客户群和多样化的产品线，这给了我们信心，而且我们的专业技术也处于领先地位。 Q：是否可以把40nm的产能转换成28nm的产能？或者节省一些Capex？或者放慢新加坡新工厂的建设速度？A：1）我们肯定会考虑这个问题。目前，我们预计P3将按计划在2025年中量产。在这两年，我们将密切关注整个市场，并与我们的客户保持一致，以提高P3的产能。一旦有了进一步的更新，我们将提供相应的建议。2）随着Capex的增加，P6已基本完成，并且与P3有更多关联。这对2023年的数字影响较小，但对2024年的表现，还需要继续评估。 Q：先进封装业务的策略？A：1）我们多年来一直在提供interposer和W2W的先进封装服务。2）对更高带宽和更小外形尺寸需求，我们已经进行投资。3）我们只提供interposer，在后段封装与OSAT合作。 4）目前，这还处于生产爬坡的早期阶段。技术已经存在多年，但批量生产确实是在最近AI的推动下才出现的。公司也正在扩产interposer，目前产能是3000片，明年将翻倍。5）但这更多是在即高带宽数据方面。至于外形尺寸方面，公司明年还会有其他产品问世。 6）这些Capex已经列入我们的预算计划，不会改变我们的整体Capex数字。 7）先进封装业务并不会稀释整体毛利率。 Q：目前公司已100%拥有厦门工厂，在中国的运营策略是否会发生变化？A：1）我们的目标是未来母公司和厦门工厂之间产生协同效应。2）目前中国大陆需求在厦门总收入中所占的比例更大。 3）无论是厦门工厂还是日本工厂，它们都是UMC全球4个12英寸工厂之一。每个工厂都有其独特的生产地点，使公司能够支持更广泛的客户群，以及综合技术产品。这些工厂也使联电的客户得以进入当地市场。100%的收购也是为了支持我们的客户。 Q：2023年行业展望？A：1）预计2023年的半导体市场（除存储外）将出现~5%的同比下滑。2）预计晶圆代工业将同比下降~15%。 3）在宏观经济疲软的情况下，我们保持谨慎。我们的可触及市场将同比下降超过15%。 Q：中国大陆的工厂是否面临更大的价格压力？ A：压力不仅来自中国大陆，来自于整体市场。 Q：8英寸的低产能利用率趋势是否会逆转？产品从使用8英寸向使用12英寸转换，继续导致产能过剩？A：1）长期来说，在库存修正之后，一些8英寸产品的需求会恢复。此外，电动汽车等大趋势带来的新应用，将有助于提升8英寸的需求。 2）不过，我们预计来自12英寸成熟节点的压力确实会对8英寸供应链造成影响。 Q：新加坡工厂的成本与中国台湾的P6扩建相比高出多少？这会否反映到协议定价中？A：1）新加坡的成本增长肯定要高得多，这不仅是因为地理原因，还因为通货膨胀导致成本持续上升。该趋势不会很快停止。2）我们继续与我们的客户合作，努力缓解这些不利因素，同时保持成本增加的透明度。这是一个平衡的过程。 Q：考虑到成本，中国台湾和新加坡28nm产能的定价是否会有所不同？ A：市场价格反应的是当下市场的情况，并不是根据成本来定，更像一个联合投资计划。 Q：65nm的占比从Q1的19%上升到Q2的23%。驱动因素是什么？下半年这一趋势是否会继续？A：1）12英寸装载量仍高于公司平均水平。我们不评论各节点的装载量。2）65nm在Q2的增长主要来自汽车业务。 免责声明 市场有风险，投资需谨慎。本平台所载内容和意见仅供参考，不构成对任何人的投资建议（专家、嘉宾或其他兴业证券股份有限公司以外的人士的演讲、交流或会议纪要等仅代表其本人或其所在机构之观点），亦不构成任何保证，接收人不应单纯依靠本资料的信息而取代自身的独立判断，应自主做出投资决策并自行承担风险。根据《证券期货投资者适当性管理办法》，本平台内容仅供兴业证券股份有限公司客户中的专业投资者使用，若您并非专业投资者，为保证服务质量、控制投资风险，请勿订阅或转载本平台中的信息，本资料难以设置访问权限，若给您造成不便，还请见谅。在任何情况下，作者及作者所在团队、兴业证券股份有限公司不对任何人因使用本平台中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本平台旨在沟通研究信息，交流研究经验，不是兴业证券股份有限公司研究报告的发布平台，所发布观点不代表兴业 证券股份有限公司观点。任何完整的研究观点应以兴业证券股份有限公司正式发布的报告为准。本平台所载内容仅反映作者于发出完整报告当日或发布本平台内容当日的判断，可随时更改且不予通告。 本平台所载内容不构成对具体证券在具体价位、具体时点、具体市场表现的判断或投资建议，不能够等同于指导具体投资的操作性意见。