减值压力释缓，四大领域积极布局+股权激励彰显经营信心

减值压力释缓，未来业绩有望得到改善。2023年7月15日公司发布2023年半年度业绩预告，预计2023年H1实现营收20.2亿元左右，同比+10.5%左右；归母净利润-1.37亿元左右，同比- 752.4%左右；扣非净利润-1.72亿元左右，同比-109.8%左右。公司2023年H1盈利同比下滑的主要原因是存货减值损失与开发支出减值损失的影响。存货减值损失方面，公司继续受到2022年度整体备货较多的不利影响，导致存货资产减值损失1.75亿元左右；开发支出减值损失方面，公司于2023年第二季度决定终止TWS项目的研发，对该项目的开发支出计提减值准备导致资产减值损失2.25亿元左 右。但是公司在Q2已看到在利润端环比有明显增长，归母净利润Q2为184万元左右，环比增长额为1.41亿元左右；扣非净利润Q2为-1,538万元左右，环比增长额为1.41亿元左右。同时存货资产减值损失的趋势已得到明显改善，第二季度存货资产减值损失3,286万元左右，公司还将采取措施加快去库存的进度，预计2023年下半年不存在大额计提存货跌价准备的情况。随着存货与开发支出压力的减少，下半年利润端或将得到进一步修复，长期增长将回归正轨。 电子 2023-07 积极布局四大核心技术领域，建设全球领先的综合型IC设计公司。公司全力投入和布局“传感、计算、连接、安全”四大核心技术领域，目前公司多元化的业务布局初具雏形。1）传感领域，公司指纹产品持续处于业界领先地位。新型生物识别产品的研发工作有序进行，新一代健康传感器系列即将量产出货，积极拓展医疗级的应用；2）触控领域，触摸屏控制芯片成功打入海外知名客户，高端软屏和折叠屏市场份额继续提升；车规级方案打入等主流车企并实现规模出货；3）音频领域，智能音频放大器在知名客户的份额稳步提升，CarVoice软件方案收获多个商用项目，蓝牙音频单芯片获得相关知名耳机品牌厂商的导入和验证；4）安全领域，与多家OEM厂商的导入验证工作正有序进行，预计2023年迈入商业化阶段：5）无线连接领域，BLE产品出货量显著增长，成功拓展至多个细分市场。系统级NB-IoT单芯片方案已成功在客户项目上商用。 股权激励计划提振人心，有利长期稳定增长。2023年7月21日公司发布2023年第一期股票期权激励计划(草案)，拟向激励对象授予1961.97万份股票期权，占公司股本总额的4.28%，行权价格为55.95元/份。首次激励对象共有1,145人。本次激励计划设定了以2022年营业收入均值为基数，2023-2026年营业收入增长率分别不低于10%、15%、20%、20%。业绩考核目标稳中有进，可以充分调动公司核心管理人员及核心技术骨干的积极性，深度绑定核心骨干人员，吸引优秀人才，并深刻体现公司实现长期稳定增长的坚定决心。 投资建议 我们预计公司2023-2025年分别实现收入38.72/46.13/53.32亿元，实现归母净利润分别为0.32/3.18/4.04亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为777倍、79倍、62倍，给予“买入”评级。 风险提示： 市场需求恢复不及预期；新产品研发不及预期；市场竞争加剧等。 盈利预测和财务指标 财务报表和主要财务比率 利润表 资产负债表 现金流量表