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力合微机构调研纪要

2023-05-15发现报告机构上传
力合微机构调研纪要

力合微机构调研报告 调研日期:2023-05-15 2023-05-1600:00:00 董事长贺臻,副董事长、总经理LIUKUN,董事会秘书吴颖,财务总 监周世权,独立董事陈慈琼 2023-05-1500:00:002023-05-1500:00:00 业绩说明会上海证券交易所上证路演中心(网址:http: 通过上海证券交易所上证路演中心网络互网络互动平台参与公司2022年度半导体行业度半导体行业专场集体业绩说明会的投资者 NoneNone 投资者关系活动主要内容介绍: 公司2023年5月15日参加了由上海证券交易所主办的2022年度半导体行业专场集体业绩说明会,主要问题及回复如下:1.公司在光伏领域提供的产品是什么? 答:尊敬的投资者,您好!针对光伏领域,公司为光伏组件等提供基于电力线的通信芯片及模组,相关终端和系统解决方案等。基于PLC,无需布线,实施方便,满足市场对智慧光伏的需要。感谢您对公司的关注。 2.公司在智慧路灯方面的业务模式是怎么样的? 答:尊敬的投资者,您好!面对国家“新数字基建”建设的智慧城市领域,公司充分发挥电力线通信技术在智慧路灯上的优势,持续推动智慧路灯市场。智慧路灯市场作为ToB业务,公司以市场需求为导向,向不同的客户供应不同的产品。公司为智慧路灯产品制造商、智慧路灯集成商提供的产品包括模组、芯片、完整的产品和解决方案。感谢您的关注。 3.公司PLC技术应用在充电桩上的优势是什么? 答:尊敬的投资者,您好!目前市场上很多充电桩安装在无线信号较弱的地下室,其他通信方式存在成本高、信号不稳定的情况,而PLC通信技术应用以电力线传输,具备无布线成本、通信稳定可靠的优点。公司面向新能源汽车充电桩技术应用已与一些企业客户开展合作并开始供货。感谢您的关注。 4.请介绍一下公司的PA芯片,是否有对外销售? 答:尊敬的投资者,您好!电力线通信驱动功放(PA)芯片是线性放大器,与高速电力线载波通信芯片配套使用,是保障高速电力线载 波通信模块性能不可缺少的组成部分。公司自主研发的电力线载波线路驱动功放芯片是第一颗实现国产替代的芯片,其产品技术指标均可比肩国外同类产品。目前公司研发的PA芯片除自用外,也有对外销售。市场上除了向国外厂商采购PA芯片,力合微的PA芯片将成为 性价比更高的一个选择。国外这款芯片的价格在2-3元,公司的PA芯片价格上也有一定的优势。公司在稳定供应链的基础上,将继续加强电力线通信驱动功放(PA)芯片的市场推广,形成更广泛的应用和更大规模的国产替代。感谢您的关注。 5.能否介绍一下可转债募投项目“智能家居多模通信网关及智能设备PLC芯片研发及产业化项目”的情况? 答:尊敬的投资者,您好!在物联网、云计算、人工智能等技术的发展下、国家物联网及数字经济发展的驱动下、以及国民对生活多元化 、品质化需求的市场推动下,我国智能家居市场规模增长迅速。以场景为中心,应用物联网技术实现设备之间互联互通的全屋智能解决方案,成为当下智能家居行业的主要发展方向,也对优化的网络架构,优化的关键芯片提出了迫切需求。基于此背景,公司将充分发挥自身电力线通信技术及芯片研发的优势,为数字家庭产业提供智能家居多模通信网关及智能设备关键通信芯片及解决方案,进一步提升市场占有率和整体竞争力。感谢您的关注。 6.国网启动双模通信模组招标之后,在未来两三年内会给公司电网领域带来较大份额提升吗? 答:尊敬的投资者,您好!2022年,公司紧跟国网高速双模技术路线和国网推进计划,推出符合国家电网双模互联互通技术规范的“HPLC+HRF”高速双模通信芯片,并首批通过了芯片级互联互通检测、模组级别全性能检测。2022年,公司在国家电网HPLC+HRF高速双模产品招标中持续中标并实现批量供货,公司将充分挖掘市场机会,依靠技术优势以及供应链上的优势,力争更大的市场份额。感谢您的关注。 7.公司产品现在能用到的场景有哪些? 答:尊敬的投资者,您好!公司作为物联网通信技术及芯片设计企业,2023年继续致力于电力线通信(PLC)芯片技术、无线通信 芯片技术、多模通信芯片技术的研发,同时大力拓展物联网市场应用,打造该领域的龙头企业地位,为广泛的物联网应用场景“最后1公里”通信连接提供基于电力线的芯片、芯片级解决方案、配套系统及终端产品。 公司秉承“用自己的芯,做天下事,使生活更美好”的理念,依靠在数字通信、物联网通信和数模混合超大规模SoC芯片设计的自主核 心技术和算法优势,以及公司团队开拓创新和务实拼搏的专业精神,致力于具有自主核心技术的“中国芯”,为电力物联网、新能源智能管理(如:光伏发电监测)、综合能效管理(如:高铁、工业园区等用电大户)、智能家电&全屋智能、智慧照明(如:路灯/隧道/商 业/教育/家居智能照明等)、智能电源数字化管理等工业及消费类物联网应用提供优化的芯片产品,以及通信模块、整机终端、云平台软件及整体系统解决方案。感谢您的关注。

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