普冉股份机构调研纪要

普冉股份机构调研报告 调研日期:2023-06-06 2023-07-0300:00:00 董事会秘书、财务负责人钱佳美,证券事务代表袁宜璇,IR张子怡 2023-06-0600:00:002023-07-0300:00:00 特定对象调研,业绩说明会公司现场接待、腾讯会议、策略会 国泰基金 基金管理公司 None 天弘基金 基金管理公司 None 华安电子 None None 九泰基金 基金管理公司 None 华泰博瑞 基金管理公司 None 广发基金 基金管理公司 None 华商基金 基金管理公司 None 德邦通信 None None 国联安基金 基金管理公司 None 一、公司介绍及近况更新 首先就公司一季报情况做简要说明,同时对公司各条产品线近况及市场情况做汇报更新。 二、投资者交流环节 1、SONOS工艺和ETOX工艺的差异?后续在NORFlash产品线,基于两种工艺的产品如何规划? 答:SONOS工艺采用电荷俘获原理,为双管结构,平台设计简洁,需要较低工作电压,同时产生较少功耗损伤,光罩层数更少,具备高性价比、低功耗等优势,此外还可支持页擦除等功能,擦除更快、耐擦写能力强。ETOX工艺是目前大多数NORFlash厂商采 用的主流工艺,基于热电子效应,为单管结构,在大容量领域具备更好的面积优势、更强的安全性和稳定性。 制程方面,公司基于SONOS工艺已经实现了从55nm向40nm制程迭代,未来将持续推进制程缩减,实现更优芯片性能和更高性价比。ETOX目前主流工艺制程为65/55nm,由于热电子效应对物理长度的限制导致沟道尺寸较难进一步缩小,因此向4Xnm制程迭代具备一定难度。 基于上述工艺差别,公司未来在NORFlash领域将采取中小容量产品以SONOS为主,ETOX为辅;大容量以ETOX为主的发展战略,发挥互补协同,实现全容量覆盖,助力公司在NORFlash领域更好更快地发展。谢谢! 2、后续MCU进展规划如何? 答:公司MCU中M0+产品出货顺利,2022年作为出货第一年,年末实现了60余颗料号的设计及量产出货,今年将持续规划推出更多颗产品料号,以应对市场和客户更多元化的选择。 此外,公司M4系列产品设计进展顺利,后续将按计划推出。谢谢! 3、目前公司几条核心产品线价格趋势怎么样? 答:NORFlash下游渠道库存已趋近健康水平,需求弱复苏,出货量数据环比改善,同时跌幅也已经逐步收窄。目前继续处于消库存阶段,后续价格依旧基于市场供求关系动态决定。 MCU行业仍处于消库存阶段,价格未出现止跌反弹,后续价格趋势需基于行业竞争格局及供求关系等综合变动。由于公司本身MCU产 品推出时间较晚,原厂及渠道并未囤积过多高价库存,随着原材料的成本压力逐步减小,也将同步减小毛利率端的压力。加之本条产品线为公司从零到一的业务,为纯粹新增量,且单产品线毛利率水平高于综合毛利率,对公司综合毛利率将有一定程度改善。后续公司将积极给予资源支持,逐步完善产品系列,实现产品质量和出货量上更优更强的突破。 公司EEPROM产品线目前价格走势依旧平稳,且随着公司大容量产品出货量增加,以及下游出货的客户结构持续改善,毛利率处于较优水平。谢谢! 4、请问公司大容量的NORFlash产品进展如何? 答:公司NORFlash256M大容量产品已量产出货,512M及1G产品进展顺利,预计今年将逐步推出。 公司进军大容量市场是对自身全容量产品线的持续补齐,是成为NORFlash领先厂商的必经之路。 目前大容量市场竞争格局健康,国产替代逻辑显著,且大容量产品将助力公司探索更高端和价值量更高的工控和车载领域,谢谢! 5、如何看待后续产品线的毛利率情况? 答:就产品单价而言,NORFlash和MCU两条产品线尚未出现明显的价格反弹,后续销售单价依旧面临压力。 原材料角度,随着公司原本高价库存逐步消耗,原料端降价后会逐步体现在成本上,成本端压力逐步缓解。 此外,由于公司本身通过制程迭代、容量升级、客户结构优化等方式实现了产品ASP的逐步改善,将一定程度提升毛利率水平。谢谢! 6、MCU目前的销售模式是怎么样? 答:公司主要与下游的方案设计商合作,借力他们在软件和硬件上的设计优化能力,更好的满足终端客户多样化的功能需求。公司也在持续丰富团队自身的软硬件设计能力,构建更强的团队力量,为后续在MCU领域更大更强的发展奠基,谢谢! 7、公司MCU的成本优势来源于什么地方? 答:公司MCU采用嵌入式工艺,在Flash部分的设计可以延续公司在SONOSNORFlash上的经验和优势,实现更少的掩膜版设计及对应光罩,从而带来一定的成本优势。谢谢! 8、公司如何在算力大时代下拥抱好时代的浪潮? 答:由于公司目前产品均为通用型产品,应用领域广泛,因此下游领域兴起均会一定程度带动公司产品出货。 分维度而言,在消费电子领域,AI+应用升级带动终端设备出货增长、渗透加剧,应用领域也逐步拓展,如游戏、教育、建筑、工业机 械等新领域,设备总数的增长将直接带动芯片空间容量的增长。 在工业控制及大通讯领域,算力带动服务器、光模块及其他上下游配套领域需求的增长,也将直接带动公司对应领域出货量的增长。此外 ,在国产替代的强逻辑下,将促进公司未来在上述领域的导入和渗透。 同时,随着算力升级,蓝牙等主控芯片厂商已持续布局升级硬件芯片性能以更好的配套软件的智能化,同时需要辅助类存储芯片实现同步的升级配套,将推动存储芯片出货容量升级、制程迭代、性能提升等,也将一定程度带动公司对应产品线ASP的增长。 公司将基于自身的工艺和设计优势,夯实原有产品线,积极拓展探索新产品线,稳扎稳打的抓住每一个大时代带来的大机会。谢谢!