可转债打新系列：宏微转债：新型电力半导体器件领军企业

可转债打新系列 宏微转债：新型电力半导体器件领军企业 2023年07月24日 转债基本情况分析： 宏微转债发行规模4.30亿元，债项与主体评级为A/A级；转股价62.45 元，截至2023年7月21日转股价值97.77元；发行期限为6年，各年票息的算术平均值为1.58元，到期补偿利率15%，属于新发行转债较高水平。按2023年7月21日6年期A级中债企业债到期收益率11.00%的贴现率计算，债底为61.51元，纯债价值较低。其他博弈条款均为市场化条款，若全部转股对总股本 分析师谭逸鸣 的摊薄压力为4.54%，对流通股本的摊薄压力为5.65%，对现有股本存在一定摊薄压力。 执业证书：S0100522030001电话：18673120168邮箱：tanyiming@mszq.com 中签率分析： 截至2023年7月21日，公司第一大股东赵善麒持有占总股本17.79%的 相关研究 股份。根据现阶段市场打新收益与环境来预测，首日配售规模预计在40%左右。 1.城投、产业利差跟踪周报20230723：城投 剩余网上申购新债规模为2.58亿元，因单户申购上限为100万元，假设网上申购账户数量介于850-950万户，预计中签率在0.0027%-0.0030%左右。 产业利差总体继续下行-2023/07/232.信用一二级市场跟踪周报20230723：发行减少，收益率整体下行、信用利差整体下行-2 申购价值分析： 023/07/23 公司所处行业为分立器件（申万三级），从估值角度来看，截至2023年7月21日收盘，公司PE(TTM)为95倍，在收入相近的10家同业企业中处于中等偏上水平，市值92.62亿元，处于中等偏下水平。截至2023年7月21日，公司今年以来正股下跌27.55%，同期万得全A上涨2.03%，上市以来年化波动率为 3.品种利差跟踪周报20230723：收益率整体下行，非金类信用债信用利差涨跌互现-2023/07/23 4.可转债周报20230723：机器人转债知多 少？-2023/07/23 64.29%，股价弹性较大。公司目前股权质押比例为0.00%，不存在股权质押风 5.交易所批文更新跟踪周报20230723：本周 险。 交易所批文“终止”规模明显增加-2023/07/ 宏微转债规模较小，债底保护较低，平价低于面值。综合审慎考虑，我们给 23 予宏微转债上市首日30%的溢价，预计上市价格为127元左右，建议积极参与新债申购。 公司经营情况分析： 2023年1-3月，公司实现营收3.31亿元，同比上升136.55%；营业成本 2.67亿元，同比上升141.58%；实现归母净利润为0.31亿元，同比增加152.78%。 竞争优势分析： 企业定位：新型电力半导体器件领军企业。1）技术及人才优势。公司不仅 培养了一支专业的技术队伍，还积累了大量的核心技术及丰富的项目经验，具备较强的技术储备和自主创新能力；2）客户优势。目前公司直接客户包括比亚迪、臻驱科技、汇川技术等多家知名企业，公司车规级产品的技术水平和产品质量已得到下游市场认可；3）多品种规模化供应优势。公司产品已涵盖80余种芯片及单管产品和300余种模块产品。公司多品种、专业化、规模化的产品供应能力，能够满足下游客户多元化、定制化的需求。 风险提示：1）发行可转债到期不能转股的风险；2）摊薄每股收益和净资产 收益率的风险；3）信用评级变化的风险；4）正股波动风险。 目录 1宏微转债基本条款与申购价值分析3 1.1转债基本条款3 1.2中签率分析3 1.3申购价值分析4 2宏微科技基本面分析5 2.1所处行业及产业链分析5 2.2股权结构分析7 2.3公司经营业绩7 2.4同业比较与竞争优势8 3募投项目分析11 4风险提示12 插图目录13 表格目录13 1宏微转债基本条款与申购价值分析 1.1转债基本条款 宏微转债发行规模4.30亿元，债项与主体评级为A/A级；转股价62.45元，截至2023年7月21日转股价值97.77元；发行期限为6年，各年票息的算术平 均值为1.58元，到期补偿利率15%，属于新发行转债较高水平。按2023年7月 21日6年期A级中债企业债到期收益率11.00%的贴现率计算，债底为61.51元，纯债价值较低。其他博弈条款均为市场化条款，若全部转股对总股本的摊薄压力为4.54%，对流通股本的摊薄压力为5.65%，对现有股本存在一定摊薄压力。 债券代码118040.SH债券简称宏微转债 表1：宏微转债发行要素表 公司代码688711.SH 公司名称宏微科技 发行额4.30亿元 债项/主体评级A/A 期限（年）6年 利率0.50%、0.70%、1.00%、1.80%、2.50%、3.00% 转股起始日期2024-01-31 预计发行/起息日期2023-07-25 赎回条款转股期，15/30，130% 转股价62.45元 回售条款最后两个计息年度，30，70% 向下修正条款存续期，15/30，85% 原始股东股权登记日2023-07-24 补偿条款到期赎回价格：115元 申购代码/配售代码718711/726711 网上申购及配售日期2023-07-25 主承销商中信证券 资料来源：Wind,民生证券研究院 1.2中签率分析 截至2023年7月21日，公司第一大股东赵善麒持有占总股本17.79%的股份。根据现阶段市场打新收益与环境来预测，首日配售规模预计在40%左右。剩余网上申购新债规模为2.58亿元，因单户申购上限为100万元，假设网上申购账户数量介于850-950万户，预计中签率在0.0027%-0.0030%左右。 1.3申购价值分析 公司所处行业为分立器件（申万三级），从估值角度来看，截至2023年7月 21日收盘，公司PE(TTM)为95倍，在收入相近的10家同业企业中处于中等偏 上水平，市值92.62亿元，处于中等偏下水平。截至2023年7月21日，公司今年以来正股下跌27.55%，同期万得全A上涨2.03%，上市以来年化波动率为64.29%，股价弹性较大。公司目前股权质押比例为0.00%，不存在股权质押风险。 宏微转债规模较小，债底保护较低，平价低于面值。参考同行业内华亚转债（规模为3.40亿元，评级为A+，转股溢价率为42.17%）和银微转债（规模为5.00亿元，评级为A+，转股溢价率为48.78%），综合审慎考虑，我们给予宏微转债上市首日30%的溢价，预计上市价格为127元左右，建议积极参与新债申购。 2宏微科技基本面分析 2.1所处行业及产业链分析 公司主要从事IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、FRED（快恢复外延二极管）为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售，拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。创立以来，公司通过技术创新、产品外延等手段不断延伸产品线，能够满足不同终端客户对产品的技术参数和性能多样性的需求，在工业控制、新能源发电及电动汽车领域与众多知名企业客户保持良好的商业合作关系，具有一定的市场占有率和较强的品牌影响力。 自2020年起至今，公司主营收入以模块、单管和芯片（含受托加工）为主，占营业收入90%以上，主营业务突出。2021年以来，公司订单饱满，整体产能利用率逐步提升，每年营收水平以超65%的同比速度增长。 公司主营业务收入主要来自于境内，占主营收入比例超九成。公司产品主要在中国大陆地区进行销售，各期境内销售占比均在96%以上。公司外销地区主要包括中国台湾、中国香港、印度、美国等地区。 公司主营业务分产品销售情况（%）公司主营业务分地区销售情况（%） 100% 80% 模块单管芯片电源模组受托加工业务 100% 80% 内销（中国大陆）外销 60%60% 40% 20% 0% 2020 2021 2022 40% 20% 0% 2020 2021 2022 资料来源：募集说明书，民生证券研究院资料来源：募集说明书，民生证券研究院 公司所属行业为半导体分立器件制造业。产业链上游主要包括功率半导体器件所需材料、制造设备和测试设备；下游应用广泛，目前已从工业控制和消费电子行业拓展至轨道交通、新能源汽车、清洁能源、智能电网、通信等领域。 上游原材料及设备价格与功率半导体行业成本密切相关。芯片制造成本主要受原材料单晶硅价格的影响，封测成本主要受引线框架、金属线和塑封料等原材料的影响。近年来公司部分原材料价格呈上涨趋势。设备方面，功率半导体器件的生产设备主要依赖于国外进口，价格昂贵，未来随着国产替代的加速，设备成本将得到控制，行业盈利能力可以得到较大提升。 下游各行业景气度直接影响功率半导体行业需求状况。功率半导体器件应用领域广泛，市场规模呈稳健增长态势。未来随着在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、智能电网等领域的应用，行业增速有可能大幅提高。同时，随着下游行业产业结构升级，产品更新换代加速等因素，将对功率半导体行业技术研发提出更高要求，从而推动行业技术水平的进步。 国家高度重视IGBT等半导体行业核心技术研发。半导体行业是国民经济支柱性行业之一，属于国家高度重视和鼓励发展的行业。近年来，国家相关部委出台了一系列支持和引导半导体行业发展的政策法规，如2021年工信部发布的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》等，旨在加快IGBT、控制系统等核心技术部件研发，给予符合条件的集成电路企业以税收优惠等。 我国功率半导体行业尚处起步阶段，芯片进口依赖严重。我国IGBT、FRED市场需求增长迅速，但国内企业产业化起步较晚，相关专业技术人才缺乏，设计及工艺基础薄弱。近年来，除了少数国内企业掌握了IGBT芯片和FRED芯片在内的功率半导体芯片产业化的设计、制造技术并实现批量生产，大部分企业的主要生产测试设备及核心原材料依靠进口，国内企业自主生产的IGBT和FRED产品系列化程度、规模与国外先进企业存在较大差距，未来国产替代进口空间广阔。 传统工业控制及电源行业支撑IGBT市场稳步发展。工业控制领域是功率半导体最大的市场，IGBT在工业控制领域有广泛的应用，应用场景包括变频器、逆变焊机、电磁感应加热、工业电源等。根据集微咨询（JWInsight）数据，2020年我国工业控制IGBT市场规模约为80.4亿元，预计到2025年我国工业控制IGBT市场规模将达到99.0亿元。 功率半导体器件市场规模及预测（亿美元）中国工业控制IGBT市场规模及测算（亿元） 600 500 400 300 200 100 0 全球中国 201820192020202120222023E 120 100 80 60 40 20 0 市场规模增速 6% 5% 4% 3% 2% 1% 0% 202020212022E2023E2024E2025E 资料来源：Qmdia，中商产业研究院，民生证券研究院资料来源：集微咨询（JWInsight），民生证券研究院 车规级功率半导体器件价值量提升显著，需求旺盛。IGBT等功率半导体主要应用于新能源汽车的电驱控制系统和电源系统等，是新能源汽车的核心。据英飞凌年报显示，新能源汽车中功率半导体器件的价值量约为传统燃油车的5倍以上。 随着新能源汽车市场的快速增长，有望带动以车规级IGBT为代表的功率半导体器件的市场规模显著提升。 新能源行业加速IGBT未来市场发展。在电动汽车领域，IGBT模块是电动汽车电机控制器、车载空调、充电桩等设备的核心元器件；在新能源发电及电能质量管理领域，IGBT是光伏逆变器和风力发电逆变器的核心器件。在国际节能环保的大趋势下，IGBT下游的电动汽车、新能源发电等领域发展迅速，对IGBT模块需求逐步扩大，将持续推动IGBT市场的快速增长。 中国新能源汽车销量及增长率（万辆，%）中国光伏及风电新增装机容量（万千瓦） 700 600 500 400 300 200 100 0 销量增长率 201320142015201620172018201920