半导体行业点评：台积电第2财季收入同比下降并下调全年预期，但AI芯片需求增长强劲

行业点评 半导体 2023年07月21日 台积电第2财季收入同比下降并下调全年预期，但AI芯片需求增长强劲 行情走势图 强于大市(维持) 证券分析师 投资咨询资格编号 付强 S1060520070001 徐勇 FUQIANG021@pingan.com.cn投资咨询资格编号S1060519090004 XUYONG318@pingan.com.cn 研究助理 徐碧云 一般证券从业资格编号 S1060121070070 XUBIYUN372@pingan.com.cn 事项： 台积电公布2023年第2财季业绩并召开法说会。第2财季，公司实现营业收入 4808.4亿新台币，同比下降10%；实现归母净利润1818.0亿新台币，同比下降 23.3%。以美元计，公司第2财季实现收入156.8亿美元，同比下降13.7%。 平安观点： 第2财季公司收入同比下滑，但高于指引区间的中位数。按照公司财报，公司第2财季的美元收入为156.8亿美元，此前给出的该季度收入指引区间为152-160亿美元，处在指引的中位数之上；财季毛利率为54.1%，高于此前给出的52%-54%的指引。第二财季，受到全球宏观经济下行和部分国家通胀高企等因素影响，公司HPC（高新能计算）、手机和物联网等芯片需求疲弱，环比走低。第2财季，公司HPC芯片收入环比下降5%，智能手机芯片业务环比下降9%，物联网芯片业务环比下降11%；汽车芯片是不多的亮点，环比增长3%。从技术节点上看，5nm和7nm合计收入占比为53%，环比上升了2个百分点；16nm和28nm相对成熟的制程，收入占比均较上财季有所下降。 全球半导体产业下行超预期，公司下调全年收入预期。公司认为，2023年以来，宏观经济增长压力大，地缘政治紧张，行业下滑超过了三个月之前的预期。公司预计，2023年整体市场表现均比较弱，全球非存储半导体市场约将出现中等个位数的降幅，芯片代工产业将出现15%左右的降幅，公司收入预期将下降10%（以美元计），此前的指引为2023财年收入下降约5%，公司收入下降幅度好于代工行业但是差于此前的指引。第三财季，公司给出的收入指引区间为167-175亿美金，中值为171亿美金，同比下降5.84%，环比增长9.06%；由于整体产能利用率较低以及N3厂产能还在爬坡，公司下调了毛利率指引，区间为51.5%-53.5%。公司预计，Fabless厂商库存控制和消化效果将逐步显现，4季度行业库存将逐步回归到健康水位。虽然2023财年收入增长承压，公司对中长期成长仍保持着较高期待，预计在5G和HPC等领域需求增长的加持下，公司2021-2026年的收入复合增长率仍将达到15%-20%的较高水平。人工智能目前占到公司收入的6%左右，预计未来五年复合增速将接近50%，收入占比将超过10%。 行 业报 告 行 业 点评 证 券研究报 告 公司资本支出预期区间不变，但美国工厂量产将推迟。公司维持此前的320-360亿美元的资本支出区间指引，但预计将落在该区间的下限附近。公司的N3厂已经投入生产，主要面向HPC和智能手机应用，预计在今年下半年将实现收入强劲增长，收入占比将达到5%左右；N3E（3nm）也通过了量产资质认证，性能和良率达标，预计在今年4季度量产。N2（2nm）厂2025年的投产预期不变。但是，位于美国的亚利桑那州的 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容 半导体行业点评 工厂投产日期预计将推迟。该工厂自2021年4月开始建设，目前进入关键设备的安装阶段，此前预计2024年投产。但是由于安装设备所需的熟练工人不足，虽然公司一直在派遣中国台湾的工程师，去培训本地技术工人，但进度仍不及预期，量产日期将延迟至2025年。公司在中国大陆的南京工厂的扩产以及日本的代工厂建设正在推进，并且公司也在评估在欧洲建厂的可能性。由于海外供应链和生态的差距，公司认为，海外工厂的建设和运营成本较高，可能给公司盈利带来压力。 投资建议：从台积电的业绩及最新预期来看，全球半导体复苏进程弱于此前的预期，但公司第3财季收入环比会向好，5G和高性能计算将支撑需求回升，汽车赛道需求预计将保持平稳增长，AI算力需求激增也将为HPC芯片增长带来刺激效应。结合台积电的运营结果和预测，我们预计，国内成熟制程代工厂商有希望在成熟或者特色工艺取得突破，市场份额有望提升，建议关注中芯国际、晶合集成；设计领域，推荐半导体赛道中基本面较好的光电子赛道龙头源杰科技，关注长光华芯；后端封测领域，先进封装将迎来机会，推荐甬矽电子。 风险提示：1）宏观经济和行业复苏不及预期。从台积电的预期看，除了AI领域外，半导体行业整体增长承压，可能对代工或者设计企业业绩带来负面冲击。2）汽车等赛道需求可能下滑。作为半导体市场较为依赖的增长点，如果有效需求释放缓慢，汽车芯片（如模拟、逻辑等）也会受到影响。3）供应链风险。设备和零部件断供风险依然较高，如果海外供给端限制进一步趋严，国内半导体制造端连续经营可能会受到较大影响。 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容 平安证券研究所投资评级: 股票投资评级: 强烈推荐（预计6个月内，股价表现强于市场表现20%以上）推荐（预计6个月内，股价表现强于市场表现10%至20%之间）中性（预计6个月内，股价表现相对市场表现在±10%之间）回避（预计6个月内，股价表现弱于市场表现10%以上） 行业投资评级: 强于大市（预计6个月内，行业指数表现强于市场表现5%以上）中性（预计6个月内，行业指数表现相对市场表现在±5%之间）弱于大市（预计6个月内，行业指数表现弱于市场表现5%以上） 公司声明及风险提示: 负责撰写此报告的分析师(一人或多人)就本研究报告确认:本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格。 平安证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格。本公司研究报告是针对与公司签署服务协议的签约客户的专属研究产品，为该类客户进行投资决策时提供辅助和参考，双方对权利与义务均有严格约定。本公司研究报告仅提供给上述特定客户，并不面向公众发布。未经书面授权刊载或者转发的，本公司将采取维权措施追究其侵权责任。 证券市场是一个风险无时不在的市场。您在进行证券交易时存在赢利的可能，也存在亏损的风险。请您务必对此有清醒的认识，认真考虑是否进行证券交易。 市场有风险，投资需谨慎。 免责条款: 此报告旨为发给平安证券股份有限公司(以下简称“平安证券”)的特定客户及其他专业人士。未经平安证券事先书面明文批准，不得更改或以任何方式传送、复印或派发此报告的材料、内容及其复印本予任何其他人。 此报告所载资料的来源及观点的出处皆被平安证券认为可靠，但平安证券不能担保其准确性或完整性，报告中的信息或所表达观点不构成所述证券买卖的出价或询价，报告内容仅供参考。平安证券不对因使用此报告的材料而引致的损失而负上任何责任，除非法律法规有明确规定。客户并不能仅依靠此报告而取代行使独立判断。 平安证券可发出其它与本报告所载资料不一致及有不同结论的报告。本报告及该等报告反映编写分析员的不同设想、见解及分析方法。报告所载资料、意见及推测仅反映分析员于发出此报告日期当日的判断，可随时更改。此报告所指的证券价格、价值及收入可跌可升。为免生疑问，此报告所载观点并不代表平安证券的立场。 平安证券在法律许可的情况下可能参与此报告所提及的发行商的投资银行业务或投资其发行的证券。平安证券股份有限公司2023版权所有。保留一切权利。 平安证券研究所电话:4008866338 深圳上海北京 深圳市福田区益田路5023号平安金融中心B座25层 上海市陆家嘴环路1333号平安金融大厦26楼 北京市丰台区金泽西路4号院1号楼丽泽平安金融中心B座25层