华龙内参2023年第129期，总第1446期(电子版)：冲高回落，警惕压力位

0680 2023年第129期，总第1446期（电子版） （本刊物为中风险等级产品，敬请投资者参阅正文后的免责声明） 2023年7月17日星期一 一、市场分析冲高回落，警惕压力位 沪深指数 收盘(点) 涨跌幅(%) 上证指数 3237.7 0.04 深证成指 11080.32 -0.14 中小100 7221.29 -0.42 创业板指 2224.1 -0.6 沪深300 3899.1 0.02 海外市场指数 收盘(点) 涨跌幅(%) 道琼斯 34509.03 0.33 纳斯达克 14113.7 -0.18 标普500 4505.42 -0.1 英国富时1007434.57-0.08 日经225 32391.26 -0.09 恒生指数 19413.78 0.33 货币市场 收盘(点)涨跌幅(%) 市场综述 上周五大盘全天震荡调整，三大指数涨跌不一，沪指相对偏强。 盘面上，AI概念股延续反弹，其中数据方向领涨，算力、服务器方向震荡反弹。面板概念股盘中活跃，三大运营商午后拉升。下跌方面，电力股陷入调整。 总体上个股跌多涨少，两市超2700只个股下跌。沪深两市成交额9225亿，较上个交易日放量17亿。 欧元兑美元1.1226-0.03 美元兑日元138.5293-0.19 期货市场 英镑兑美元1.3088-0.04 板块方面，数据安全、数据要素、ChatGPT、算力租赁等板块涨幅居前，一体化压铸、充电桩、电力、TOPCON电池等板块跌幅居前。 截至收盘，沪指涨0.04%，深成指跌0.14%，创业板指跌0.6%。 NYMEX原油74.91-0.68 收盘(点)涨跌幅(%) COMEX黄金1957.2-0.37 综合铜038652-0.48 COMEX白银25.105-0.35 美元离岸人民币 7.152 -0.08 敬请参阅正文之后的免责声明 -1- 数据揭秘： 1、融资融券 截至7月13日，上交所融资余额报7794.56亿元，较前一交易日减少15.95亿元；深交所融资余额报 7151.21亿元，较前一交易日减少1.42亿元；两市合计14945.77亿元，较前一交易日减少17.37亿元。 2、北向资金 北向资金全天净买入10.45亿元，其中沪股通净买入11.77亿元，深股通净卖出1.32亿元。 3、投顾观点 沪指冲高回落，60日均线3250点左右有较强压力，目前5日均线与指数乖离较大，量能处于较低位，有技术性调整需求，或继续震荡整固。 4、概念热点 钠离子电池 财联社7月14日电，由中关村储能产业技术联盟、中国电子技术标准化研究院联合无锡市锡山区政府主办的第二届钠离子电池产业链与标准发展论坛今日举办，会议发布了《2023年钠离子电池产业研究报告》暨“全国首批钠离子电池测评名单”。中国电子技术标准化研究院安全中心副主任何鹏林表示，通过测试产品经计算平均能量密度为104.1Wh/kg，最高为129.2Wh/kg，最低为60Wh/kg。财联社记者现场获悉，近二十家企业参与送样，通过测试的企业包括中科海钠、汉行科技、华阳新材、湖南德赛电池、派能电池、大连物化所、湖南立方、海四达、弗迪电池、嘉盛电池、海基新能源、盘古钠祥、星恒电源、昆宇能源、鹏辉能源、传艺钠电、蜂巢能源。 据研究机构EVTank预测，2023年年底，全行业将形成13.5GWh的钠离子电池专用量产线产能;到2030年，钠离子电池的实际出货量或将达347GWh。照此推算，2024年至2030年期间，钠电池出货量复合增长将达到58.1%。 二、重点新闻 城市NOA迎来快速落地期，智能驾驶进展加速 高端AI芯片中大多选择搭载HBM，该技术已成为算力芯片主流方案 城市辅助驾驶NOA是指可以在复杂城市场景中实现点到点的“领航辅助驾驶”功能。今年上半年，已有越来越多的市场玩家开始放弃高精地图路线，转而通过AI大模型实现城市NOA这一级别更高的智能辅助驾驶系统。 评述 新闻 NOA最早由特斯拉在2019年向FSD车型推送（可对应不同车企的“高阶智能/智慧+领航/导航+自动/辅助驾驶”功能，蔚来称为NOP+、小鹏称为NGP、华为称为NCA），可实现一定道路场景范围内的点到点智能驾驶。市场人士指出，智能驾驶行业遵循“螺旋式上升、波浪式前进”发展路径，2023年特斯拉FSD拐点显现、城市NOA加速落地、政策法规逐步健全，智能驾驶行业正逐步迎来技术、法规、用户接受度三重拐点。 高性能计算应用对内存速率提出了更高的要求，HBM是当前GPU存储单元理想解决方案，AI发展驱动HBM放量。TrendForce集邦咨询指出，为提升整体AI服务器的系统运算效能，以及存储器传输带宽等，NVIDIA、AMD、Intel等高端AI芯片中大多选择搭载HBM。 HBM即高带宽存储器，其通过使用先进的封装方法（如TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM，并在硅interposer上与GPU封装在一起。HBM内部的DRAM堆叠属于3D封装，而HBM与GPU合封于Interposer上属于2.5D封装，是典型的Chiplet应用。券商人士认为，先进封装行业前景广阔，Chiplet技术更将深度受益算力芯片的旺盛需求。 三、涨停复盘 四、未来大事提醒 华龙证券 联系地址：甘肃省兰州市城关区东岗西路638号华龙证券联系电话：0931-4890003 网址：www.hlzq.com 板块 姓名 执业资格证编号 一、市场分析 姚浩然 S0230623030002 二、重点新闻 —— —— 三、昨日涨停复盘 丁佳佳 S0230622040006 四、未来大事提醒 姚浩然 S0230623030002 内参供稿人信息 免责声明 以上信息由华龙证券整理公布，报告版权属华龙证券股份有限公司所有。本刊观点仅代表华龙证券观点，不构成具体投 资建议，投资者不应将本刊作为投资决策的唯一参考因素，亦不应认为本刊可取代自己的判断。相关数据和信息来源于万得、财联社、同花顺终端和公开资料，本公司对信息的完整性和真实性不做任何保证。股票价格运行受到系统和非系统风险的影响，请您客观评估自身风险承受能力，做出符合自身风险承受能力的投资决策。本刊物风险等级为中风险，适合稳健型及以上投资者参考（所涉及创业板、科创板股票适合积极型及以上投资者参考）。据此操作，风险自负，因使用本刊物所造成的一切后果，本公司及相关作者不承担任何法律责任。