Q2业绩环比快速增长，加速布局Chiplet产品

证 券 研2023年07月14日 究 报Q2业绩环比快速增长，加速布局Chiplet产品 告—长电科技（600584.SH）公司事件点评报告 买入(首次)事件 分析师：毛正 S1050521120001 maozheng@cfsc.com.cn 基本数据2023-07-14 当前股价（元） 总市值（亿元）总股本（百万股） 流通股本（百万股） 52周价格范围（元）日均成交额（百万元） 34.7 620 1787 1787 20.54-37.67 1196.83 市场表现 (%)长电科技沪深300 60 40 20 0 -20 -40 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 公司研究 长电科技发布2023年半年度业绩预减报告，2023年上半年预计实现归母净利润4.46-5.46亿元，同比减少64.65%- 71.08%；实现扣非后归母净利润3.41-4.17亿元，同比减少 70.39%-75.78%。 投资要点 ▌23Q2业绩环比增长迅速，费用控制抵消不利影响 根据测算，预计2023年半年度实现归母净利润4.46-5.46亿 元，同比减少64.65%-71.08%；实现扣非后归母净利润3.41- 4.17亿元，同比减少70.39%-75.78%。经计算，Q2单季度实现归母净利润3.36-4.36亿元，环比增加205.45%-296.36%，环比一季度增长迅速。2023年全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致国内外客户需求下降，订单减少，产能利用率降低，利润下滑；同时，公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。 ▌委外封测厂商全球第三，持续推进产品结构优化 公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务。公司通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。根据芯思想研究院发布的2022年全球委外封测榜单，长电科技在全球排名第三，市场占有率达10.71%。 同时，公司通过积极灵活调整订单结构和产能布局，继续推进产品结构的优化，加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用。 ▌加大研发投入，推动智能化制造 为积极有效应对市场变化，长电科技在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，2023年一季度研发费用率为0.98%，同比增长0.70pct。公司重点推进Chiplet小芯片解决方案、PLP面板级封装实用技术以及碳化硅和氮化镓等新一代功率器件模组的研发，XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多 芯片系统集成封装产品出货。另外，公司设立工业和智能应用事业部，在非汽车领域及未来有更为稳健发展前景的人工智能等应用领域，建立以智能化解决方案为核心的产品开发机制和市场推广机制，进一步扩大工厂工程技术开发和推广工作的平台化建设。同时公司加强推动产学研合作，拓展与科研院校的合作领域，与高校合作培养多层次人才。 公司积极推进生产线自动化和智能化制造，韩国工厂工业 4.0智能新厂房完成建设且第一条智能制造线调试完成，江阴工厂SiP（系统级芯片封装）线自动仓储系统落地，新加坡工厂实现了一系列自动化生产与技改升级。通过加强数字化、自动化生产管理能力建设，从而提升精细化、专业化管理水平，加速芯片成品制造工艺向高性能化的主动转型和产线自动化智能化升级。 ▌盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为317.31、364.97、401.51亿元，EPS分别为1.19、1.72、2.14元，当前股价对应PE分别为29、20、16倍，虽然公司2023年半年报业绩预减，但我们认为半导体行业下半年有望复苏，并且看好公司多元布局的产品结构，首次覆盖，给予“买入”评级。 ▌风险提示 下游需求复苏不及预期风险，行业竞争加剧风险，新产品研发不及预期风险等。 预测指标 2022A 2023E 2024E 2025E 主营收入（百万元） 33,762 31,731 36,497 40,151 增长率（%） 10.7% -6.0% 15.0% 10.0% 归母净利润（百万元） 3,231 2,122 3,077 3,818 增长率（%） 9.2% -34.3% 45.0% 24.1% 摊薄每股收益（元） 1.82 1.19 1.72 2.14 ROE（%） 13.1% 8.0% 10.4% 11.5% 资料来源：Wind，华鑫证券研究 公司盈利预测（百万元） 资产负债表 2022A 2023E 2024E 2025E 利润表 2022A 2023E 2024E 2025E 流动资产: 营业收入 33,762 31,731 36,497 40,151 现金及现金等价物 2,459 2,899 4,296 6,324 营业成本 28,010 26,942 30,621 33,284 应收款 3,750 3,912 4,700 5,280 营业税金及附加 90 95 109 120 存货 3,152 3,185 3,873 4,393 销售费用 184 190 182 241 其他流动资产 4,783 5,586 5,776 5,922 管理费用 900 857 912 964 流动资产合计 14,143 15,582 18,645 21,919 财务费用 126 75 71 64 非流动资产: 研发费用 1,313 1,333 1,460 1,606 金融类资产 4,316 4,316 4,316 4,316 费用合计 2,523 2,455 2,625 2,874 固定资产 19,517 20,566 23,509 24,158 资产减值损失 34 20 23 25 在建工程 807 -193 -2,193 -1,693 公允价值变动 -37 -37 -37 -37 无形资产 483 473 464 449 投资收益 128 90 90 90 长期股权投资 765 735 715 705 营业利润 3,246 2,232 3,242 4,024 其他非流动资产 3,692 3,692 3,692 3,692 加:营业外收入 48 40 40 40 非流动资产合计 25,264 25,274 26,188 27,311 减:营业外支出 2 2 2 2 资产总计 39,408 40,855 44,833 49,230 利润总额 3,291 2,270 3,280 4,062 流动负债: 所得税费用 60 148 203 244 短期借款 1,174 1,174 1,174 1,174 净利润 3,231 2,122 3,077 3,818 应付账款、票据 4,973 4,444 5,472 6,223 少数股东损益 0 0 0 0 其他流动负债 4,673 4,673 4,673 4,673 归母净利润 3,231 2,122 3,077 3,818 流动负债合计 11,033 10,465 11,519 12,289 主要财务指标 2022A 2023E 2024E 2025E 成长性营业收入增长率 10.7% -6.0% 15.0% 10.0% 归母净利润增长率 9.2% -34.3% 45.0% 24.1% 盈利能力毛利率 17.0% 15.1% 16.1% 17.1% 四项费用/营收 7.5% 7.7% 7.2% 7.2% 净利率 9.6% 6.7% 8.4% 9.5% ROE 13.1% 8.0% 10.4% 11.5% 偿债能力资产负债率 37.5% 34.7% 34.0% 32.5% 净利润 3231 2122 3077 3818 营运能力 少数股东权益 0 0 0 0 总资产周转率 0.9 0.8 0.8 0.8 折旧摊销 3664 1976 2080 2374 应收账款周转率 9.0 8.1 7.8 7.6 公允价值变动 -37 -37 -37 -37 存货周转率 8.9 8.5 7.9 7.6 营运资金变动 -846 -1567 -612 -476 每股数据(元/股) 经营活动现金净流量 6012 2494 4509 5679 EPS 1.82 1.19 1.72 2.14 投资活动现金净流量 -5358 -18 -923 -1139 P/E 19.1 29.2 20.2 16.2 筹资活动现金净流量 -214 -106 -154 -191 P/S 1.8 2.0 1.7 1.5 现金流量净额 440 2,370 3,432 4,349 P/B 2.5 2.3 2.1 1.9 非流动负债:长期借款 2,721 2,721 2,721 2,721 其他非流动负债 1,010 1,010 1,010 1,010 非流动负债合计 3,732 3,732 3,732 3,732 负债合计 14,765 14,196 15,251 16,021 所有者权益股本 1,780 1,787 1,787 1,787 股东权益 24,643 26,659 29,582 33,209 负债和所有者权益 39,408 40,855 44,833 49,230 现金流量表 2022A 2023E 2024E 2025E 资料来源：Wind、华鑫证券研究 ▌电子组介绍 毛正：复旦大学材料学硕士，三年美国半导体上市公司工作经验，曾参与全球领先半导体厂商先进制程项目，五年商品证券投研经验，2018-2020年就职于国元证券研究所担任电子行业分析师，内核组科技行业专家；2020-2021年就职于新时代证券研究所担任电子行业首席分析师，iFind2020行业最具人气分 析师，东方财富2021最佳分析师第二名；东方财富2022最佳新锐分析师； 2021年加入华鑫证券研究所担任电子行业首席分析师。 高永豪：复旦大学物理学博士，曾先后就职于华为技术有限公司，东方财富证券研究所，2023年加入华鑫证券研究所。 吕卓阳：澳大利亚国立大学硕士，曾就职于方正证券，4年投研经验。2023年加入华鑫证券研究所，专注于半导体材料、半导体显示、碳化硅、汽车电子等领域研究。 ▌证券分析师承诺 本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。 ▌证券投资评级说明 股票投资评级说明： 投资建议 预测个股相对同期证券市场代表性指数涨幅 1 买入 >20% 2 增持 10%—20% 3 中性 -10%—10% 4 卖出 <-10% 行业投资评级说明： 投资建议 行业指数相对同期证券市场代表性指数涨幅 1 推荐 >10% 2 中性 -10%—10% 3 回避 <-10% 以报告日后的12个月内，预测个股或行业指数相对于相关证券市场主要指数的涨跌幅为标准。 相关证券市场代表性指数说明：A股市场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基 准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以道琼斯指数为基准。 ▌免责条款 华鑫证券有限责任公司（以下简称“华鑫证券”）具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格。本报告由华鑫证券制作，仅供华鑫证券的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。 本报告中的信息均来源于公开资料，华鑫证券研究部门及相关研究人员力求准确可靠，但对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。我们已力求报告内