Q2业绩环比快速增长，加速布局Chiplet产品

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长电科技发布2023年半年度业绩预减报告，预计2023年上半年实现归母净利润4.46-5.46亿元，同比减少64.65%-71.08%；实现扣非后归母净利润3.41-4.17亿元，同比减少70.39%-75.78%。公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务。公司通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。公司积极推进生产线自动化和智能化制造，韩国工厂工业4.0智能新厂房完成建设且第一条智能制造线调试完成，江阴工厂SiP（系统级芯片封装）线自动仓储系统落地，新加坡工厂实现了一系列自动化生产与技改升级。预测公司2023-2025年收入分别为317.31、364.97、401.51亿元，EPS分别为1.19、1.72、2.14元，当前股价对应PE分别为29、20、16倍，首次覆盖，给予“买入”评级。