精细微激光加工设备佼佼者，多线布局高景气赛道

激光精密加工设备领先企业，高研发投入巩固技术护城河。公司是国内少数同时覆盖激光器和精密激光加工设备的厂商，在半导体、显示、精密电子、新能源、科研领域与三安光电、京东方、东山精密、中科院等下游知名客户建立合作关系。 2018-2022年，公司营收CAGR达到15.2%，归母净利润从-745万元提升至6740万元，毛利率维持40%以上高位。2018-2021年公司研发费用率10%以上，22年研发投入进一步增大，巩固公司技术护城河。 激光精细微加工前景广阔，公司市场份额领先。随着全球制造业逐步向精细化、智能化的方向发展，激光加工设备开始从航空航天、机械制造、动力能源等传统宏观加工领域逐步渗透到显示面板、消费电子、集成电路等精细微制造领域，推动了激光微加工产业的发展和进步，激光微加工前景广阔。激光精细微加工领域技术门槛较高，参与竞争的企业数量较少，公司在细分领域足以与最优秀的国内企业竞争：根据CINNOResearch统计，2020年中国大陆泛半导体激光设备销售额德龙激光排名第三，占比为15%，仅次于日本DISCO公司和大族激光； 2016-2020年中国大陆主要面板厂的激光切割类设备数量，德龙激光销量占比为12%，排名第三，仅次于韩国LIS公司和大族激光。 多线布局高景气赛道。①SiC：SiC材料的硬度极高，同时又具有晶体的脆性，加工难度较大，激光是较为理想的加工方式。在划片领域，德龙激光使用自产超快激光器可以实现隐形切割，是国内少数几家掌握激光隐形切割技术的企业之一。 在晶锭切割方面，公司开发的碳化硅晶锭激光切片设备已完成工艺研发和测试验证，正积极开拓市场。②钙钛矿：激光划线、清边是钙钛矿单结电池生产的必要工序，公司首套钙钛矿薄膜太阳能电池生产整段设备2022年已交付客户并投入使用，公司也一直在配合头部客户的新工艺开发，并不断开拓新客户。③MicroLED：芯片巨量转移技术是Micro LED大规模商业化应用的瓶颈技术之一，激光转移方案是Micro LED巨量转移的主流方案之一。公司Micro LED激光剥离及激光修复设备已交付客户并实现收入，Micro LED激光巨量转移设备已获得头部客户订单。 盈利预测与投资建议：受益于我国制造业转型升级，公司不断拓宽下游应用领域，多线布局高景气赛道 。 我们预计公司2023-2025年公司实现归母净利润0.94/1.55/2.18亿元，对应PE47.5/28.9/20.6X倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游行业景气度不及预期风险、市场竞争加剧风险、产品技术迭代落后市场风险、部分核心零部件进口受限风险。 1.激光精密加工设备领先企业 1.1.深耕激光精密加工领域，核心团队研发经验丰富 德龙激光2005年由赵裕兴博士创办，2022年于上交所科创板上市。主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务。公司持续开发迭代、拓展应用领域，目前产品应用于半导体、显示、精密电子和新能源领域，并为高校科研提供定制化的方案。公司着眼于技术含量高、应用前沿高端的方向，对各种激光应用材料及工艺进行了前沿性的研发，及时推出精密激光加工解决方案，不断拓展激光精细微加工应用领域，助力中国制造业转型升级。目前，公司产品批量应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、Mini LED以及5G天线等的切割、加工等。 图1：德龙激光发展历程 产品线丰富，构筑产业链一体化优势。根据下游应用领域和技术路径的不同，公司精密激光加工设备主要分为半导体及光学激光加工设备、显示激光加工设备、消费电子激光加工设备、新能源激光加工设备及科研领域激光加工设备。公司同时覆盖激光器产品，可分为纳秒激光器、皮秒激光器、飞秒激光器及可变脉宽激光器等，主要用于自主配套芯片与光学领域高精度的激光加工设备，可实现激光器和激光设备之间技术互动，部分激光器对外销售。租赁业务主要服务显示和消费电子领域，帮助解决消费电子市场变化迅速导致厂商生产中不敢贸然大规模上生产线的问题。激光加工服务方面，依托公司激光领域的研发实力和设备生产，可提供多种材料的激光切割、钻孔、刻蚀及焊接等激光加工服务，在应用中的经验积累有助于不同业务之间形成协同效应，进一步提升德龙激光的研发与产品优势。 表1：公司产品和服务业务丰富 公司与下游众多知名客户建立了稳定的合作关系。在半导体及光学领域，公司主要客户包括中电科、三安光电、华灿光电、水晶光电、五方光电、美迪凯等； 在显示领域，公司主要客户包括京东方、华星光电、维信诺、同兴达、天马微电子、群创光电等；在消费电子领域，公司主要客户包括东山精密、信利公司等； 在科研领域，公司主要客户包括中钞研究院、中科院等。优质的客户资源也为德龙激光业务的发展奠定了坚实的基础。 表2：公司覆盖国内外半导体、显示、精密电子、科研领域客户 股权激励提升企业凝聚力，子公司发展分工明确。截至2023年第一季度，公司控股股东、实际控制人赵裕兴先生直接持有公司22.97%的股份。公司拥有多家全资和参股子公司，贝林激光主要从事激光器业务，德昱激光和德力激光主营激光加工服务，日本德龙负责海外销售，这些子公司对公司的业务形成了有效支撑和扩展。 图2：公司股权结构及部分主要子公司情况（截止至2023/3/31） 核心团队稳定，研发成果丰富。赵裕兴博士拥有30年以上的激光、光电行业领域学术研究经验，为行业内有重要影响力的技术研发专家之一。作为技术带头人，全面负责公司的战略研发方向，建立了公司的研发和技术体系，领导公司激光器、激光加工工艺的技术研发。狄建科、徐海宾、李立卫同样毕业于知名高校，在业内有相关研究经验，且在公司有多年的工作经历，相关资历深厚。截至2022年末，公司研发人员占比25%，核心技术人员任职时间均超过10年，彼此间长期合作、分工默契，积累了丰富的经验与成熟的工艺。此外，公司研发管理团队对中国制造业升级的大趋势和激光设备行业需求有充分的理解，因此，在技术创新理念与产品适用性开发方面也同样具备优势。 表3：公司产品和服务业务丰富 1.2.业绩表现稳定，高研发投入打造技术护城河 2018-2022年公司营业收入持续增长，四年CAGR达到15.2%。净利润方面，2018公司当期计提坏账损失及存货跌价损失达2254.78万元，导致当年归母净利润为负，2019年公司扭亏为盈，2019-2022年归母净利润CAGR达到49.0%。2022年，在受到宏观经济、疫情等因素影响下，公司收入增长有所放缓。 图3：公司2018-2022年营收（左轴）及增速（右轴） 图4：公司2018-2022年归母净利润（左轴）及增速（右轴） 毛利率维持高位，期间费用率水平较高。激光器通常约占激光加工设备成本的30%-50%，公司拥有激光器的自主研发和生产，能够建立技术壁垒保持竞争力的同时，还可以有效降低设备成本，因此公司毛利率得以保持40%以上的较高水平，体现了公司具有较强的产品竞争力及突出的盈利能力。公司产品定制化程度高、规模效应不显著，导致公司期间费用偏高，2018-2022年期间费用率分别为39.87%、34.86%、33.62%和33.67%，2022年公司进一步加强新产品、新技术的研发投入以及新市场的开拓，期间费用率增加至38.9%。 图5：近四年公司毛利率超40%，盈利能力突出 图6：高定制化程度推高费用率水平 不断开拓精密加工设备应用领域。分业务看，公司主营业务收入主要来源于精密激光加工设备和激光器的销售，收入受LED领域特别是MiniLED以及IOT电子产品的需求增长带动快速提升，国产化降本和定制化推高了相应激光加工设备毛利率。 图7：分业务收入（百万元） 图8：分业务毛利率 设立新能源事业部，2022H1取得业绩突破。2022年上半年精密激光加工设备销售收入18,044.06万元，占营业收入的75%，其中半导体业务占比48%，新型电子业务占比21%，面板显示业务占比13%，新能源业务占比13%，科研方向业务占比5%。新能源业务正式开展时间较短，营收占比快速增长，随着公司进一步开拓市场，未来有望成为新的主要业绩来源。 图9：2022H1精密激光加工设备销售收入拆分 技术水平领先是公司的核心竞争力的保证，公司不断保持对新产品、新技术的研发投入。2018-2022年公司研发费用率高于行业平均水平，且各期研发投入金额持续增长。在激光精细微加工领域掌握了激光应力诱导切割技术、硬脆材料激光切割技术、显示面板激光切割技术、导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术、精密运动模组及控制技术、激光精密钻孔技术等技术。激光器方面掌握了激光谐振腔光学设计技术、长寿命皮秒种子源技术、高功率高增益皮秒放大器技术、长寿命飞秒种子源技术、高功率高增益飞秒放大器技术、高效率的波长转换技术、激光器控制技术等整套的激光器技术。此外公司在研项目储备丰富，覆盖半导体及光学领域、显示领域、消费电子和科研领域等各领域，有望对业绩持续增长提供有力保障。 图10：研发投入持续加大 图11：公司研发费用率高于行业均值 2.聚焦激光精细微加工，设备+激光器打造一体化优势 2.1.激光设备市场稳定增长，市场集中度较低 目前，与激光相关的产品和技术服务已经遍布全球，渗透到各行各业，形成了较为完备的产业链。激光器产业链上游主要是光学元器件和光学材料，其中光学元器件的质量和精密程度会直接影响激光器、激光加工设备的品质和使用效果。 中游主要是各种激光器及其配套装置与设备。下游则以激光应用产品、激光制造装备、消费产品为主，应用十分广泛。 图12：2022H1精密激光加工设备销售收入拆分 工业领域为我国激光设备的主要下游市场。据《2023中国激光产业发展报告》统计，2022年我国激光设备市场销售收入已达862亿元，同比增长5%，预计2023年将达到931-966亿元。2020年以来受到疫情冲击，但激光设备市场整体销售收入仍维持增长态势，随着疫情影响的逐渐结束，预计我国激光设备市场规模还将进一步增长。从细分市场来看，2020年我国工业领域激光设备销售收入为432.1亿元，占全市场销售收入的比重为62.53%，也将是未来的主要增长点。 图13：中国激光设备市场销售收入 图14：我国激光设备细分市场规模及预测（亿元） 国内激光加工设备市场集中度较低。2021年大族激光市场份额为14%，为行业龙头，华工科技、海目星、连赢激光分别占比3%、2%、2%。 图15：2021年我国激光设备市场规模拆分 2.2.聚焦于激光精细微加工，细分领域市占率较高 激光加工可分为宏观加工和微观加工。宏观加工是通过激光的能量在物质表面比较长时间积累，使物质发生加热，融化，等离子体喷射的过程，从而达到去除物质材料的目的。根据具体应用目的可以实现切割，焊接，涂覆，表面清洗，标记等。这种宏观加工一般需要较高的激光平均功率（可以是几百瓦到几万瓦光纤激光器或二氧化碳激光器 ）， 有比较大的热影响区 ， 加工精度一般在0.05mm-1mm范围，这种加工方式也称为“热加工”。微观加工是通过较高的光子能量（相对应的波长较短，一般是紫外激光）或者较高的激光峰值功率（一般是在兆瓦以上）和物质发生相互作用，利用高光子能量或高峰值功率在很短的时间内（纳秒或皮秒或飞秒）将物质的分子健直接破坏从而改变局部材料的特性而实现加工目的。加工过程由于没有熔融，不产生大量的热量，因此其加工所需要的激光峰值功率比较高、热效应很少，加工精度一般是在0.5μm-10μm范围。 这种加工方式也称为“冷加工”。 “冷加工”方式更加适合于对特种材料，如各种半导体材料、超硬材料、脆性材料和超薄材料，以及有特殊效果和高精度加工要求的应用，主要应用于半导体集成电路、LED、显示面板、柔性电路板，航空航天等高端制造业。“热加工”则主要用于钢铁、机械、汽车、船舶等行业。 图16：宏观加工与微观加工对比 精细微加工门槛较高，