刻蚀设备收入快速增长，研发增强助力多线布局

营业收入同比增长37%，扣非净利润大幅增长。2021年公司实现营收31.08亿元(YoY36.7%)，归母净利润10.11亿元(YoY105.5%)，扣非归母净利润3.24亿元（YoY1291.1%）,公司毛利率为43.36%，同比提升5.69pct，主因公司等离子刻蚀设备及MOCVD等核心业务高速稳定成长。非经常性损益项目主要为政府补助（3.48亿元）和所持有金融资产等取得的投资收益等（4.61亿元）。公司期间费用率同比下降4.8pct至26.56%，主因营收显著增长带来的规模效应推动费用率合理下降以及定增募资后利息收入增加。 21年设备业务毛利率提升4.88pct，刻蚀设备收入增长55%。2021年公司专用设备营收25.07亿元（YoY39.39%），毛利率42.20%（YoY+4.88pct）。 刻蚀设备受益于半导体设备市场发展和公司产品竞争优势，实现收入20.04亿元（YoY55.44%），CCP刻蚀机批量应用于国内外一线客户的集成电路制造生产线，并持续提升市场占有率，在部分客户市场占有率已进入前三位；ICP刻蚀机在客户端完成验证的应用数量亦在持续增加，全年共生产付运134腔，产量同比增长235%；MOCVD业务由于下游市场原因以及本年新签署的MiniLEDMOCVD设备规模订单尚未确认收入，实现收入5.03亿元（YoY1.53%），毛利率则大幅增长15.12pct至33.77%。 全球半导体制造设备市场规模料创新高，研发投入强度提升扩展品类。根据SEMI数据，2022年全球半导体晶圆制造设备投资将达1030亿美元（YoY 14%），首次突破1000亿美元，国内亦进入晶圆制造扩产周期。2021年公司研发投入为7.28亿元（YoY13.8%），占收入比例为23.4%，研发人员增加19.9%至415人，在确保等离子体刻蚀设备及MOCVD设备等核心业务高速稳定成长之外，在集成电路的薄膜设备领域正在开发LPCVD设备和EPI设备，并已取得了良好进展。此外公司正在筹划开发ALD设备和ALE设备等关键设备。 投资建议：半导体刻蚀设备龙头，维持“增持”评级。 看好公司在全球半导体晶圆制造设备市场高景气下业绩成长，预计公司22-24年营业收入为43.3、56.5、72.6亿元，归母净利润10.95、12.75、15.80亿元，对应2022年16.43倍PS、65.0倍PE，维持“增持”评级。 风险提示：下游扩产不及预期风险，新产品开发不及预期的风险等。 盈利预测和财务指标 图1：公司年度营业收入及同比增速 图2：公司年度归母净利润及同比增速 图3：公司季度营业收入及同比增速 图4：公司季度归母净利润及同比增速 图5：公司季度期间费用率 图6：公司季度毛利率、净利率及期间费用率 附表：财务预测与估值 资产负债表（百万元） 利润表（百万元） 现金流量表（百万元） 免责声明