公司业务覆盖高纯工艺系统综合解决方案以及配套工程、厂务托 管和后续运营维保等服务。公司下游覆盖泛半导体、生物医药等领域,中芯国际、京东方、扬子江药业等行业龙头均为公司客户。 人民币(元)成交金额(百万元) 公司新签订单保持高速增长,高纯工艺系统业务基本盘稳固。我 们认为公司的传统业务高纯工艺设备将持续高增长,主要基于:1)下游FAB、IDM客户新建厂房未受影响,公司在手订单饱满,22年公司合同负债为2.70亿(YoY+13%),1Q23合同负债达3.03亿元(YoY+23%);2)国际贸易制裁加速半导体设备及零部件国产化进程,公司下游客户多元且需求稳定,根据公司公告,22年公司新签订单42亿元(YoY+31%),23年公司预计全年新签订单52~57亿元,同比增长24%~36%。 半导体制程设备品类丰富并向先进制程拓展,切入光伏领域获得 批量订单。制程设备为公司带来新增长主要基于:1)根据中国国 际招标网数据,22年中国湿法设备市场前四大供应商份额合计达96%,其中盛美上海以25%的份额位列第二,其他三家均为海外厂商;2)22年公司率先突破14nm及以下制程湿法设备并实现4台订单交付,拓展了国内光伏市场需求较大的涂胶显影设备、炉管设备等;3)公司制程设备主要客户中芯国际、华润微22年用于购建固定资产、无形资产以及其他长期资产支付的现金分别同比增长49%和69%。公司22年新增制程设备订单18亿元,同比增长60%,预计23年新增订单20~25亿,同比增长11%~39%。 42.00 38.00 34.00 30.00 26.00 220706 成交金额至纯科技沪深300 2,000 1,500 1,000 500 0 定向增发彰显公司长期发展信心。23年5月,公司定向增发拟募 集资金不超过18亿,用于湿法设备核心零部件产业化项目、湿法设备及高纯工艺设备北方基地项目、启东半导体设备产业化项目。 预测2023~2025年公司将分别实现营收42.0/53.2/64.4亿元,同比+37.7%/26.7%/21.1%,考虑到公司高纯工艺系统业务行业领先,半导体制程设备放量在即,给予公司2024年35xPE,目标价51.1元/股,首次覆盖,给予“买入”评级。 供应链风险;下游资本开支不及预期的风险;股东质押的风险;限售股解禁的风险。 内容目录 一、国内领先的高纯工艺系统供应商,工艺、设备、材料业务多元发展4 1.1以高纯工艺系统为基础平台化发展的综合解决方案供应商4 1.2公司运营情况良好,期间费用略有上升研发力度进一步加大6 二、系统集成业务在手订单饱满,构建公司稳固的基本盘7 2.1高纯工艺系统下游覆盖面广,终端固定资产投资拉动行业需求增长7 2.2高纯工艺系统国产替代空间广阔,公司掌握核心技术优势明显11 2.3绑定下游优质客户,提供全面系统性的高纯介质供应解决方案13 三、全球半导体设备行业集中度高,中国湿法设备供应商正加速追赶15 3.1中国半导体设备市场占比全球第一,国内湿法设备企业份额仍有较大提升空间15 3.2半导体制程升级迭代,清洗设备需求快速放量16 3.3公司新签订单保持高增长,定向增发扩充产能抢占市场份额20 四、盈利预测与投资建议22 4.1盈利预测22 4.2投资建议及估值23 五、风险提示24 图表目录 图表1:公司产品布局及下游应用领域4 图表2:公司主要生产制造基地和研发服务中心布局5 图表3:公司历史营收及增速情况5 图表4:公司历史归母净利润及增速情况5 图表5:2022年公司主营业务收入构成6 图表6:2022年公司主营业务毛利构成6 图表7:公司销售毛利率和扣非后销售净利率情况6 图表8:公司应收账款周转天数7 图表9:公司存货周转天数7 图表10:公司期间费用率情况7 图表11:公司累计申请专利数7 图表12:高纯工艺系统在厂房中的分布示意图8 图表13:厂房中不同系统设施对洁净度的要求8 图表14:高纯工艺系统在泛半导体行业生产工艺流程中的应用8 图表15:2022-2024年全球半导体行业收入预测9 图表16:全球半导体设备销售额及增长率9 图表17:全球半导体厂商资本开支情况9 图表18:中国半导体项目投资额及设备市场规模10 图表19:中国半导体领域高纯工艺系统市场规模及增速10 图表20:高纯工艺系统在生物制药行业生产工艺流程中的应用10 图表21:我国城镇居民人均医疗保健消费支出11 图表22:2017-2023年中国制药设备市场规模11 图表23:工艺介质供应系统行业竞争格局11 图表24:同行业主要公司情况11 图表25:公司系统集成领域的主要产品12 图表26:中国大陆供应商营收规模仍低于中国台湾供应商(单位:亿元)12 图表27:公司与可比公司收入增速情况(单位:%)13 图表28:公司与可比公司研发费用率情况(单位:%)13 图表29:公司与可比公司毛利率情况(单位:%)13 图表30:公司高纯工艺系统在半导体领域部分客户14 图表31:公司部分高纯工艺设备下游客户扩产情况14 图表32:公司历史合同负债情况15 图表33:公司部分生物制药客户一览15 图表34:2021年全球半导体设备投资额市场占比情况16 图表35:2022年全球半导体设备投资额市场占比情况16 图表36:2022年全球湿法设备市场地域分布情况16 图表37:2022年国内湿法设备公司市场竞争格局16 图表38:晶圆制造过程中的清洗工序17 图表39:不同湿法清洗设备的清洗方式及应用特点17 图表40:不同湿法清洗设备的工作原理18 图表41:2018~2024年全球半导体清洗设备市场规模18 图表42:公司在半导体湿法设备的产品19 图表43:公司半导体湿法设备主要客户20 图表44:公司部分湿法设备客户历史资本支出同比情况20 图表45:公司2020年定增募投项目情况20 图表46:公司2021年可转债募投项目情况20 图表47:公司2023年定增募投项目情况21 图表48:公司分业务收入预测22 图表49:可比公司估值比较(市盈率法)23 1.1以高纯工艺系统为基础平台化发展的综合解决方案供应商 至纯科技成立于2000年,主要从事高纯工艺系统和高纯工艺设备的设计、加工制造、安装以及配套工程、检测、厂务托管、标定和维护保养等增值服务。公司的高纯工艺系统业务包括为电子、生物医药等行业的先进制造业企业提供高纯工艺系统整体解决方案。半导体清洗装备产品主要包括湿法槽式清洗设备和湿法单片式清洗设备。 图表1:公司产品布局及下游应用领域 来源:公司公告,公司官网,国金证券研究所 在稳步推进高纯工艺系统业务的同时,公司积极拓展半导体湿法工艺设备业务。2015年公司开始布局半导体湿法工艺设备领域。2019年,公司并购波汇科技成立了光电子事业部,补充了公司在光电子元器件领域的能力,同年公司并购了珐成浩鑫,成立了生物技术事业部。公司深耕电子、生物和能源领域20年,形成了工艺、设备、材料三位一体的发展战略。 图表2:公司主要生产制造基地和研发服务中心布局 来源:公司官网,国金证券研究所 公司业务布局顺应全球化发展趋势。公司在国内的业务基地遍布上海、启东、合肥、平湖以及中国台湾,海外方面在日本、韩国、加拿大、英国等地设有子公司。为进一步提升公司的产能规模和综合竞争力,公司除上海紫竹高新区本部的办公及研发中心外,在江苏启东建有14.3万平米的设备研发制造基地(其中少量湿法制程设备在日本工厂),在上海松 江建有有8.3万平米的光电子研发基地,在安徽合肥设有晶圆及部件再生服务中心,在浙江海宁设有精密制造基地。 图表3:公司历史营收及增速情况图表4:公司历史归母净利润及增速情况 3,500 3,000 2,500 2,000 1,500 1,000 500 0 营业总收入(百万元,左轴)YoY(%,右轴) 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 201820192020202120221Q2023 300 250 200 150 100 50 0 归母净利润(百万元,左轴)YoY(%,右轴) 300% 250% 200% 150% 100% 50% 0% -50% 201820192020202120221Q2023 来源:Wind,国金证券研究所来源:Wind,国金证券研究所 公司营业收入持续成长,归母净利润增速加快。2022年公司实现营业收入30.5亿元,同比+46.3%;实现归母净利润2.8亿元,同比+0.2%。1Q23公司实现营业收入7.84亿元, 同比+43.2%;实现归母净利润0.6亿元,同比+186.3%。 7.12% 0.22% 图表5:2022年公司主营业务收入构成图表6:2022年公司主营业务毛利构成 生物医药 11.39% 其他 0.14% 生物医药其他 泛半导体 88.47% 泛半导体 92.66% 来源:Wind,国金证券研究所来源:Wind,国金证券研究所 主营业务中泛半导体占比达九成左右。2022年,泛半导体业务营收为26.98亿元,占比为88.47%;生物医药及生物化学制品业务2022年实现营收3.47亿元,占比为11.39%;其他业务2022年实现营业收入424万元,占比为0.14%。近年来公司综合毛利率和扣非后的净利率变化趋势稳定,2020~2022年毛利率水平稳定在35%~36%。受原材料价格波动的影响,1Q23公司综合毛利率和扣非后的净利率分别为33.93%和7.35%,2023年一季度毛利率同比略微下滑1.29pcts,扣非后的净利率较上一年同期小幅上升0.28pcts。 图表7:公司销售毛利率和扣非后销售净利率情况 40% 35% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% 销售毛利率(%)扣非后销售净利率(%) 201820192020202120221Q2023 来源:Wind,国金证券研究所 1.2公司运营情况良好,期间费用略有上升研发力度进一步加大 2020~2022年,公司应收账款周转天数分别为231.17、188.85和195.87天,1Q2023公司应收账款周转天数上升至248.34天。2019~2020年,公司应收账款周转天数相对稳定,2021年公司应收账款周转天数较2020年下降较多,主要系行业景气度高,公司收款情况良好,2023年一季度半导体行业整体业绩均表现不佳,叠加传统行业淡季,公司应收账款周转天数出现大幅波动。 图表8:公司应收账款周转天数图表9:公司存货周转天数 300 250 200 150 100 50 0 公司应收账款周转天数(天) 201820192020202120221Q2023 400 350 300 250 200 150 100 50 0 公司存货周转天数(天) 201820192020202120221Q2023 来源:Wind,国金证券研究所来源:Wind,国金证券研究所 2020~2022年,公司存货周转天数分别为298.48、279.79和274.96,近三年公司整体存货周转天数呈下降趋势。随着2022年半导体行业周期下行并未影响国内Fab厂扩产,国产半导体设备行业持续高景气导致公司新签订单激增,由于公司针对半导体设备固定资产投资的业务模式确认收货速度相对较慢,1Q23公司的存货周转天数上升至340.14天。 2020~2022年,公司期间费用率分别为26.05%、23.82%和21.97%。2020~2022年,公司管理费用率和研发费用率呈波动趋势。2023年一季度,公司期间费用率达到了26.02%,主要系公司股份支付带来的管理费用提升所致。 图表10:公司期间费用率情况图表11:公司累计申请专利数 14% 12% 10% 8% 6% 4% 2% 0% 销售费用率管理费用率研发费用率 201820192020202120221Q2023 700 60