中国技术部门 - 荷兰额外出口管制的影响

跑赢大盘 (维护) 2023年7月3日 CMB国际全球市场|股票研究|行业更新 中国技术 荷兰额外出口管制的影响 荷兰政府于6月30日（链接）宣布了对半导体设备的额外出口限制，重点是先进的芯片制造技术，包括先进的沉积和浸入式光刻工具（EUV；波长<193nm；波长≥193nm，MRF≤45nm和DCO≤1.5nm），这在很大程度上符合预期，并在3月早些时候宣布。新规则将于2023年9月1日生效。ASML还宣布（链接）新的出口管制仅与TWINSCANNXT：2000i和随后的浸没系统有关,暗示1）对NXT：1980DiDUV设备的出货量无影响 ，适用于14m或以上工艺；2）对中国成熟工艺（28m或以上）的产能扩张无影响。我们认为，新规则优于NXT：1980Di的销售也将受到影响的担忧，我们认为，鉴于供应链安全和推动先进工艺的突破，半设备/代工厂的国产化将在中国加速。 荷兰的新限制对ASML的业务没有实质性影响。作为拥有80%以上DUV市场份额的全球光刻设备领导者，ASML表示，1）需要向荷兰政府申请出口许可证。对于先进的浸入式DUV系统（TWINSCANNXT：2000i和后续的浸入式系统），2）它将继续遵守 出口法规，包括。荷兰，欧盟和美国，3），预计对ASML2023年或更长期的财务前景没有重大影响。总体而言，我们认为它比担心的要好，因为用于14m及以上工艺的NXT ：1980DiDUV设备的出货量没有受到影响（考虑到其DCO≤1.6m）。因此，鉴于ASML的沉浸式DUV销售组合为15％，而中国在FY22中的风险敞口为14％，我们预计短期内对ASML的收入影响有限。 成熟工艺对中国代工/IDM产能扩张的影响有限。荷兰新出口管制的范围集中在前沿工艺 （14m或以下），这符合日本/美国的限制。由于用于成熟工艺的设备（14m以上） 不受影响，中国半导体代工/IDM可以继续购买用于成熟节点制造的设备。鉴于中芯国际 （981HK）和华虹半导体（1347HK）专注于成熟的流程，我们预计对它们的影响有限。 SPE本地化将在中国加速。我们预计最近的出口管制将加速半/SPE在中国的本地化，使Naura（002371CH）和AMEC（688012CH）等平台参与者以及以下行业领导者受益。1）对于DUV，上海微电子（民营）90nmArFDry进入量产，28nmArFi正在研发；2)对于ALD，全球领先的ASMI(55%全球mktshr)将受到冲击,中国领先的Leadmicro(688147CH)将成功批量生产28nm的高k原子ALD;3）对于CVD/PVD，日本的Tel/KE是主要参与者（20％/10％mktshr），而中国领导人Piotech（688072CH）将受益于中国15％的低本地化。4)对于硅碳外延，全球领导者包括意大利产能有限的LPE（30台/年），德国的AIXTRON（没有中国业务） 和日本的Nuflare专注于美国。中国供应商京盛机械（300316CH）为本地供应链开发了8英寸单芯片碳化硅外延设备。 中国技术部门 亚历克斯NG (852)39000881 李汉青 克劳迪娅·刘 V表 市值上限市盈率（x）市盈率（x）净资产收益率 名称Ticker （百万美元 (LC) FY23E FY24E FY23E FY23E ） 中芯国际 981香港 29167 20.4 16.9 16.6 0.99 8.7 华虹半 1347香港 4273 25.6 10.1 9.5 1.12 11.8 资料来源：公司数据，CMBIGM估计 相关报告： 1.美国对中国新的芯片出口限制的影响-2022年10月10日（链接） 2.美国可能扩大AI芯片出口限制-2022 年9月14日（链接） 3.中芯国际/华虹22年第2季度业绩和近期美国半限制的影响-2022年8月15日（链接） 请阅读过去的分析师认证和重要披露PAGE1 来自彭博社的更多报告：重新设置CMBR<GO>或http://www.cmbi.com.hk 图1:荷兰政府对先进芯片制造设备的出口管制详情(翻译版本) 规则 Content 3B001.l EUV薄膜 3B001.m EUV薄膜的生产设备 3B001.f.4 光刻设备，如下：a.使用光电或X射线方法对准和曝光晶片的直接步进晶片或扫描仪设备，具有以下任一项或两项： 1.光源波长短于193nm，或2.光源波长等于或大于193nm： a.能够产生图案最小可分辨特征尺寸(MRF)为45nm或更小；以及 b.最大专用卡盘覆盖(DCO)值小于或等于1.50nm。 技术说明: 1.根据以下公式计算最小可分辨特征尺寸(MRF): 其中K因子0,25;(MRF)与分辨率相同。 2.DCO是通过相同光刻系统在晶片上曝光的现有图案上对准新图案的准确度。 3B001.d.12 金属废料的原子层沉积（ALD）设备a)具有以下所有特征:1.一种以上的金属源，其中一种已被开发用于铝（AI）前体；和 2.设计用于45°C以上温度的原材料容器；以及 b.设计用于沉积具有以下所有特征的“步进”金属： 1.碳化钛铝(TiAlC)的沉积；和 2.“退出工作”高于4.0eV的可能性。技术说明：1.“金属放电”是调节晶体管的阈值电压的材料。 3B001.a.4 设计用于硅(Si)、碳掺杂硅、硅锗(SiGe)或碳掺杂SiGe外延生长的设备a)具有以下所有特征:1.在工艺步骤之间保持多个室和装置用于高真空(小于或等于0.01Pa)或惰性气氛(水和氧分压小于0.01Pa);2.至少一个设计用于表面准备的预处理室，用于清洁晶片表面；和 3.外延沉积工作温度为685℃或以下。 3B001.d.19 设计用于沉积由无空隙等离子体增强的低k电介质的设备，在宽度小于25nm的空间中没有空隙，在介电常数低于3.3的金属线之间的深度高度比（AR）等于或大于1：1 3D007 专门为开发、生产或使用本法规规定的3B001.l.、3B001.m.、3B001.f.4、3B001.d.12、3B001.a.4或3B001.d.19的设备而设计的软件 3E005 开发、生产或使用本法规3B001.l.、3B001.m.、3B001.f.4、3B001.d.12、3B001.a.4或3B001.d.19中规定的设备所必需的技术。 资料来源：荷兰政府官方网站（zoek.officelebekendmakingen.nl/stcrt-2023-18212） 图2:荷兰政府对先进芯片制造设备的出口管制详情(原件) 资料来源：荷兰政府官方网站（zoek.officelebekendmakingen.nl/stcrt-2023-18212） 图3：美国/日本/荷兰半相关出口管制的时间表 时间 制裁体 已发布文档/ 限制 主要内容及影响 2019 荷兰 EUV出口管制 1）ASML的所有EUV系统被禁止出口到中国 Dec.2020 US商务部 中芯国际已添加至实体列表 1)限制中芯国际获得某些美国技术的能力，要求美国出口商申请许可证出售给该公司。2）在先进技术节点上生产半导体所需的独特物品-10纳米或以下-将被拒绝推定 2022年10月 US商务部 美国新的芯片出口限制 1)加强对16nm/14nm或以下逻辑IC的现有限制（FinFET或GAAFET） ； 2)将限制扩展到存储器IC类别（18nm或以下的DRAM和128层或以上的 NAND）； 3)位于中国的外资生产设施将需要逐案申请相关设备的批准；第二条规则：将中国的记忆芯片制造商长江内存和其他30家中国实体添加到“未经验证的名单” 2023年3月 荷兰 最先进的DUV出口控制 1)限制销售深紫外线系统光刻系统 2)ASML在一份声明中说，只有其“最先进”的浸入式光刻工具受到出口控制的影响 ，ASML将其解释为“临界浸入”，ASML将其定义为TWINSCANNXT：2000i（5-7nm）和随后的浸入式系统 2023年5月 Japan 日本的半导体出口限制 1)日本公布《外汇和外贸法》修正案,将在出口管制清单中增加23种先进半导体设备 ,在两个月的通知期后,将于7月23日生效; 2)这23类包括晶片清洗、沉积、热处理、蚀刻和测试的设备。METI指出，包括与极紫外(EUV)和3D堆叠存储器相关的设备；3)3）日本限制的范围集中在前沿工艺（14nm以下），类似于美国/荷兰的限制 Jun.2023 荷兰 额外的出口限制 对材料、设备、软件和技术的具体限制包括： 1)EUV薄膜；2)EUV颗粒生产设备；3)下列特定特性的光刻设备；4)金属废料原子层沉积(ALD)设备； 5)设计用于硅(Si)、碳掺杂硅、硅锗(SiGe)或碳掺杂SiGe外延生长的设备；6)设计用于在宽度小于25nm的空间中沉积由无空隙等离子体增强的低k电介质的设备，其中在介电常数低于3.3的金属线之间的深度与高度比（AR）等于或大于1：1；7)上述设备的开发、生产和使用的相关软件和技术。 来源：美国政府，美国国际清算银行，日本政府，荷兰政府，彭博社，路透社，ASML公司文件 披露和免责声明 分析师认证 主要负责本研究报告全部或部分内容的研究分析师证明，就本报告所涵盖的证券或发行人而言：（1）所表达的所有观点都准确地反映了他或她对标的证券或发 行人的个人观点；（2）他或她的补偿中没有任何部分是，是或将直接或间接地与该分析师在本报告中表达的具体观点相关。 此外，分析师确认，分析师及其合伙人（定义见香港证券及期货事务监察委员会发布的行为准则）（1）在本报告发布日期前30个日历日内处理或买卖本研究报告所涵盖的股票；（2）将在本报告发布日期后3个营业日内处理或买卖本研究报告所涵盖的股票；（3） CMBIGM额定值 购买：未来12个月潜在回报率超过15%的股票 HOLD：未来12个月潜在回报率为+15%至-10%的股票 SELL：未来12个月潜在亏损超过10%的股票 NOTRATED：Stock未被CMBIGM评级 跑赢大盘：行业预计将在未来12个月内超越相关的广泛市场基准市场表现：行业预计未来12个月的表现将与相关的广泛市场基准保持一致性能欠佳：行业预期在未来12个月内表现低于相关的广泛市场基准 CMB国际环球市场有限公司 地址:香港花园道3号冠军大厦45楼，电话：(852)39000888传真：(852)39000800 CMBInternationalGlobalMarketsLimited(“CMBIGM”)是CMBInternationalCapitalCorporationLimited(招商银行的全资子公司)的全资子公司 重要披露 任何证券交易都有风险。本报告所载的信息可能不适用于所有投资者。CMBIGM不提供个性化的投资建议。本报告的编制不考虑个人投资目标、财务状况或特殊要求。过去的表现没有未来表现的 迹象，实际事件可能与报告中包含的事件大不相同。任何投资的价值和回报都是不确定的，没有保证，并且可能由于其对基础资产表现或其他可变市场因素的依赖而波动。CMBIGM建议投资者应独立评估特定投资和策略，并鼓励投资者咨询专业财务顾问，以便做出自己的投资决策。 本报告或此处包含的任何信息均由CMBIGM准备，仅用于向CMBIGM或其附属公司的客户提供信息。本报告不是也不应被解释为购买或出售任何证券或证券权益或进行任何交易的要约或招揽。CMBIGM及其任何关联公司、股东、代理人、顾问、董事、高级职员或雇员均不对依赖本报告中包含的信息而导致的任何直接或相应的损失、损害或费用承担责任。任何使用本报告中包含的信息的人都要完全自担风险。 本报告中包含的信息和内容是基于对被认为是公开可用和可靠的信息的分析和解释。CMBIGM竭尽全力确保但不保证其准确性，完整性，及时性或正确性。CMBIGM在“原样”的基础上提供信息 、建议和预测。信息和内容如有更改，恕不另行通知。CMBIGM可能会发布与本报告不同的信息和/或结论的其他出版物。这些出版物在汇编时反映了