先进制造行业周报：大模型催化AI普遍应用，边缘计算打通行业场景落地瓶颈

大模型催化AI普遍应用，边缘计算打通行业场景落地瓶颈 行业评级：增持 分析师：邹润芳 证券执业证书号：S0640521040001 分析师：卢正羽 证券执业证书号：S0640521060001 研究助理：闫智 证券执业证书号：S0640122070030 行业报告：先进制造行业周报 2023年6月17日 中航证券研究所发布证券研究报告请务必阅读正文后的免责条款部分 股市有风险入市需谨慎 重点推荐：华中数控、协鑫能科、中科创达、航锦科技、双良节能、超图软件、纽威股份、天通股份、西子洁能、捷佳伟创、天准科技 核心个股组合：华中数控、协鑫能科、中科创达、航锦科技、双良节能、纽威股份、华伍股份、西子洁能、联赢激光、骄成超声、奥特维、罗博特科、高测股份、宇晶股份、先导智能、杭可科技、星云股份、捷佳伟创、科威尔、绿的谐波、埃斯顿 本周专题研究：以ChatGPT成功突破为标志，大模型催化AI普遍应用，改写IT产业技术体系。以云计算为基础的大模型架构，具有通用性、泛化能力强的特点，在语音文本、图形图像、文档办公等通用型、消费级应用落地具有比较优势。但是，在Enterprise或者行业应用落地中，牵涉到场景细分、云算力瓶颈、传输时效、海量数据、信息安全等因素，集中式技术架构并不能满足人工智能普遍部署实践。AI应用将逐步从中心节点向更贴近数据源和业务现场的边缘侧拓展，边缘计算合理利用边缘侧算力和实时数据，使机器学习模型提供的智能服务更加便捷和贴近应用，有望打通行业细分、多元化场景落地瓶颈。当前，英伟达、高通、华为等科技企业竞相布局，可能引领“云+边”人工智能落地新方向。建议关注：1）边缘智能应用：中科创达的Rubik大模型布局边缘AI应用，天准科技是英伟达Jetson金牌合作伙伴，智微智能推出基于JetsonOrin平台的E系列边缘融合终端；2）边缘算力平台：网宿科技、优刻得；3）边缘AI芯片：芯原股份、瑞芯微、全志科技、乐鑫科技。 重点跟踪行业： 锂电设备，全球产能周期共振，预计21-25年年均需求超千亿，国内设备公司优势明显，全面看好具备技术、产品和规模优势的一二线龙头； 光伏设备，设备迭代升级推动产业链降本，HJT渗透率快速提升，同时光伏原材料价格下降有望刺激下游需求，看好电池片、组件设备龙头； 换电，2025年换电站运营空间有望达到1357.55亿元，换电站运营是换电领域市场空间最大的环节，看好换电站运营企业； 储能，储能是构建新型电网的必备基础，政策利好落地，发电、用户侧推动行业景气度提升，看好电池、逆变器、集成等环节龙头公司； 半导体设备，预计2030年行业需求达1400亿美元，中国大陆占比提高但国产化率仍低，看好平台型公司和国产替代有望快速突破的环节； 自动化，下游应用领域广泛的工业耗材，市场规模在400亿左右，预计2026年达557亿元，看好受益于集中度提高和进口替代的行业龙头； 氢能源，绿氢符合碳中和要求，光伏和风电快速发展为光伏制氢和风电制氢奠定基础，看好具备绿氢产业链一体化优势的龙头公司； 工程机械，强者恒强，建议关注行业龙头，看好具备产品、规模和成本优势的整机和零部件公司。 英伟达边缘计算平台助力垂直行业人工智能应用落地。英伟达将在本月展示适用于自主机器和诸多其它嵌入式应用的NVIDIAJetson边缘计算平台，并带来生态合作伙伴基于相关软硬件在交通、工业、机器人等多个垂直行业领域所构建的解决方案。该平台包括Jetson模组（外形小巧的高性能计算机）、用于加速软件的NVIDIAJetPackSDK，以及包含传感器、SDK、服务和产品的生态系统。 “具身+边缘”智能综合解决方案。ITFWorld2023半导体大会上，英伟达CEO黄仁勋表示，人工智能的下一个浪潮将是具身智能。具身智能被定义为在机器智能领域中，通过将智能算法与物理实体的感知、行动和环境交互相结合，使机器能够以更自然、更智能的方式与环境进行交互和解决问题的能力。边缘智能充分利用边缘侧海量的数据和硬件资源，将边缘智能和具身智能相结合，机器学习模型提供的智能服务更加高效、贴近用户，解决AI落地的“最后一公里”。 英伟达在具身智能方面的主要产品是VIMA机械臂和IsaacAMR移动机器人平台。VIMA能够理解、推理物理世界并与物理世界互动，例如根据 视觉、文本提示移动、排列物体，还可以运行在Omniverse模拟物理学并做出符合物理定律的预测。根据英伟达、斯坦福大学等研究人员的论文， 通过引入新的多模态提示，可将不同的机器人操作任务转化为统一的序列建模问题。研究人员使用VIMABench对Transformer模型进行训练，包括17个类别的数千个程序生成的桌面任务，以及相应的多模态提示和6000多个用于模仿学习的专家轨迹。最大的VIMA模型有2亿参数，需要的模仿训练数据少的多。VIMA不仅可以处理多模态提示，而且还可以在仅使用通常所需训练数据的十分之一的情况下实现卓越性能。5月29日，中国台北国际电脑展(COMPUTEX)上，黄仁勋在主题演讲中发布了多个平台，其中包括支持第三方进行二次开发的全新自主移动机器人平台平台IsaacAMR。IsaacAMR是一个用于模拟、验证、部署、优化和管理自主移动机器人车队的平台，包含了边缘到云的软件服务、计算以及一套参考传感器和机器人硬件，可加快AMR的开发和部署速度，减少成本和缩短产品上市时间。包括立体相机、鱼眼相机、2D和3D激光雷达在内的多个传感器与强大的NVIDIAJetsonAGXOrin系统模块集成在一起，提供275TOPS的实时边缘计算性能。通过开放式工业数字化开发平台Omniverse驱动的IsaacSim上创建逼真、物理级精确的虚拟环境，以用于AI机器人开发、训练和仿真。 NVIDIAJetsonOrin平台。具备高性能、多模式传感器支持、节能高效和丰富的软件支持等优势。采用NVIDIAAmpere架构GPU和Arm架构的CPU，性能相比上一代提升达到8倍，并支持多个并发AI推理管道，提供275TOPS的算力。同时，该平台还能与多种传感器快速连接，具备高速接口，并通过新一代深度学习和视觉加速器以及快速内存带宽实现节能高效的计算。 智微智能已推出基于JetsonOrinNX和JetsonOrinNano平台的两款E系列边缘融合终端。E618/E608边缘融合终端支持CUDA生态系统，可以充分利用NVIDIA的CUDA技术，通过GPU加速实现边缘AI的高效运算，大幅提升AI应用的计算速度和性能。用户可根据不同的应用需求，选择不同的方案配置，以应对不同场景下的算力需求。 图表：智微智能E618边缘融合终端图表：智微智能E608边缘融合终端 图表：英伟达适用于自主机器人的软件 图表：英伟达适用于AMR的硬件解决方案图表：英伟达采用的九号机器人移动平台RMPLite220 高通推出开创性物联网和机器人产品，扩展智能网联边缘生态系统。高通今年3月推出全球首款为支持四大主要操作系统而设计的集成式5G物联网处理器、两个全新机器人平台，以及面向物联网生态系统合作伙伴的加速器计划，将赋能制造商参与到智能网联边缘终端的快速拓展之中。广泛用于物联网应用的QCS6490、QCM6490处理器现已升级，支持Android、Linux、Ubuntu和微软WindowsIoT企业版的处理器。可为广泛的解决方案提供5G全球连接和地理定位等先进特性，包括联网摄像头终端（例如行车记录仪）、边缘计算盒子、工业自动化设备（IPC、PLC）和自主移动机器人等。全新QCM5430、QCS5430处理器是高通首款软件定义物联网解决方案，能够扩展至覆盖广泛的物联网终端以及为部署配置提供可视化环境。包括工业手持终端、零售设备、中端机器人和联网摄像头、AI边缘盒子等设备制造商的OEM厂商，可支持高达1.92亿像素的双摄像头、支持高达五个摄像头的并发业务和高达4K60fps的视频编码。此外，推出机器人RB1、RB2平台，具有通用计算和以AI为核心的性能以及通信技术，内置支持多达三个摄像头的机器视觉技术，提供端侧智能，将这些数据和TDK公司的创新高性能传感器融合，用于自动导航等应用。 图表：高通与行业伙伴共同拓展物联网生态 高通、华为推出手机侧运行的AI大模型。今年2月高通在其官方YouTube频道发布了一段视频，首次成功在安卓手机上使用StableDiffusion大模型来生成AI图像，整个生成时间不超过15秒，这是在智能手机上最快的推理速度，能媲美云端时延，且用户文本输入完全不受限制。高通表示这是全球首次在安卓设备上进行演示。StableDiffusion是文本到图像的生成AI模型，能够在几十秒内根据任何文本输入创建逼真的图像。通过让模型在高通专用AI硬件上高效运行，并降低内存带宽消耗，量化不仅能够提高性能，还可以降低功耗。自适应舍入(AdaRound)等先进的高通AIMET量化技术能够在更低精度水平保持模型准确性，无需进行重新训练。凭借紧密的软硬件协同设计，集成Hexagon处理器的高通AI引擎能够释放行业领先的边缘侧AI性能。支持微切片推理的最新第二代骁龙8移动平台有能力高效运行像StableDiffusion这样的大模型，并且下一代骁龙预计还将带来更多提升。2023华为春季旗舰新品发布会上，华为带来全新智慧搜图功能，基于多模态大模型技术，在手机端侧对模型进行小型化处理，在业界率先实现了首创的、精准的自然语言手机图库搜索体验。结合多模态大模型技术，智慧搜图对亿级的图文数据进行预训练，增加了对泛化通用语义的理解，支持包含颜色、形状、物体、行为、时间和地点等多信息组合的自然语言搜索，同时还实现了端侧轻量化应用。 关注边缘侧AI发展趋势。建议关注：1）边缘智能应用：中科创达具有边缘计算的全栈AI软硬件产品与平台,支持包括高通芯片在内的不同高性能芯片平台。形成了可支持深度神经网络算法、面向深度学习模型开发与训练、集成多个AI处理模块、并且可广泛应用于包括智能制造、智慧零售、智慧城市、视频协同等多个领域的边缘AI产品。魔方Rubik大模型布局在边缘AI应用。天准科技是英伟达Jetson金牌合作伙伴，是Jetson在国内最大的NPN(NVIDIAPreferredPartner)合作伙伴。在非车规的智能驾驶控制器领域，公司采用英伟达Jetson平台，客户包括多家L4级别智能驾驶的科技公司，应用于Robotaxi、矿区无人车、码头无人车等场景。智微智能推出基于JetsonOrin平台的两款E系列边缘融合终端。E618/E608边缘融合终端支持CUDA生态系统，可以充分利用NVIDIA的CUDA技术，通过GPU加速实现边缘AI的高效运算，大幅提升AI应用的计算速度和性能。用户可根据不同的应用需求，选择不同的方案配置，以应对不同场景下的算力需求。2）边缘算力平台：网宿科技、优刻得。3）边缘AI芯片：芯原股份、瑞芯微、全志科技、乐鑫科技。 光伏设备：1）N型电池片扩产项目多点开花，光伏设备企业技术持续突破，需求与技术共振，推动光伏产业高景气增长。建议关注：迈为股份、捷佳伟创等。2）光伏产业链价格调整将会使产业链利润重新分配，同时刺激下游需求，有望引导整个产业链向好发展。在产业链调整的过程中，看好以下几个方向：靠近下游的电池组件、电站运营环节；非硅辅材、耗材环节；光伏设备等。建议关注：双良节能、奥特维等。 锂电设备：从新技术带来新需求、扩产结构性加速度和打造第二成长曲线等角度出发筛选公司，2023年重点推荐以下方向：1、新技术：①复合集流体从0到1加速渗透，推荐关注相关设备商东威科技、骄成超声；②若大圆柱渗透率提升，激光焊接等环节有望受益，推荐关注联赢激光；2、锂电储能：2023年或成为国内大储高增速元年，重点关注电池、逆变器、温控、消防等环节；3、主业拓展：锂电设备是少有的能出现千亿级别大市值公司的领域，推荐关注平台型公司先导智能；电力电子、激光加工技术具备延展性，