【国盛郑震湘团队】燕东微:唯一硅光芯片工艺平台,低估值稀有品种 公司目前为国内唯一具备硅光芯片产能建设和制造的厂商,12英寸产线对应65nm工艺已于4月试生产。同时公司下游涵盖特种IC业务,优质赛道加持盈利能力有所保障,目前公司估值较低,值得重点关注 【国盛郑震湘团队】燕东微:唯一硅光芯片工艺平台,低估值稀有品种 公司目前为国内唯一具备硅光芯片产能建设和制造的厂商,12英寸产线对应65nm工艺已于4月试生产。同时公司下游涵盖特种IC业务,优质赛道加持盈利能力有所保障,目前公司估值较低,值得重点关注。#产能为王;唯一硅光芯片工艺平台 目前受限硅光芯片方案最大瓶颈为产能,2021年全球范围内英特尔、思科占据硅光模块超90%份额。目前伴随800G光模块的需求提升以及未来速率升级,国内硅光芯片缺口将进一步放大。 燕东微作为国内唯一具备硅光芯片产能建设和配套工艺的厂商,12寸晶圆产线总投资75亿,建成后将形成月产能4万片,工艺节点65nm的产线,产品定位为硅光芯片、高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC四大产品。 第一阶段已于2023年4月试生产,2024年7月产品达产;第二阶段计划将于2024年4月试生产,2025年7月达产。 #硅光芯片降本增效显著 光芯片作为光模块的主要部件之一,其性能将直接决定光模块的传输速率。硅光芯片利用硅材料CMOS技术实现高速率、低成本、低功耗的优势。 由于产能限制,我们预计目前800G光模块中采用硅光方案比例不到10%,伴随硅光芯片降本增效的体现,预计未来800G光模块方案中硅光芯片占比将提升至30%+。 同时伴随光模块速率提升,硅光芯片优质将得到放大,未来1.6T光模块中预计硅光芯片方案将超50%。 #特种IC加持;主业稳定向好 公司下游主要对应领域为特种IC设计,收入占比超55%,毛利率常年维持60%以上,同时由于目前特种IC对于产品要求较高,且参与玩家较少,属于较为优质赛道,短期竞争格局很难被打破。 在晶圆制造领域,公司共有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线已实现量产,截止2022H1公司6英寸晶圆产能利用率保持在90%以上,8英寸晶圆产能利用率也在此期间提升并稳定在80%以上。 在SiC方面,公司已经建成6英寸SiC晶圆生产线,已完成SiCSBD产品工艺平台开发并开始转入小批量试产,正在开发SiCMOSFET工艺平台。且12英寸线进展顺利,布局较为完整。 风险提示:12英寸晶圆制造项目进展不及预期、下游需求不及预期。