【天风机械】德龙激光：激光精细微加工领域龙头，半导体+光模块+钙钛矿多元发力！

【天风机械】德龙激光：激光精细微加工领域龙头，半导体+光模块+钙钛矿多元发力！ —————— □光模块： 从2019年开始布局光模块激光应用，研发光模块中钨铜板双面激光网格加工设备、COC芯片表面百微米级二维码&数字码加工设备、流道式批量钨铜板激光网格加工设备等，部分为行业内全新制程。 □晶圆激光切割设备： 公司拥有第一、二、三代半导体材料的晶圆切割设备；2022年推出碳化硅晶锭 【天风机械】德龙激光：激光精细微加工领域龙头，半导体+光模块+钙钛矿多元发力！ —————— □光模块： 从2019年开始布局光模块激光应用，研发光模块中钨铜板双面激光网格加工设备、COC芯片表面百微米级二维码&数字码加工设备、流道式批量钨铜板激光网格加工设备等，部分为行业内全新制程。 □晶圆激光切割设备： 公司拥有第一、二、三代半导体材料的晶圆切割设备；2022年推出碳化硅晶锭激光切片技术，提供高效、高品质分切解决方案，工艺研发和测试验证已完成，已取得头部客户批量订单（预计10台）；碳化硅晶锭切片技术将助力碳化硅产业链在源头上提升产品良率及生产效率，市场空间广阔。 �钙钛矿： 首套百MW级设备已经交付，2023年新签第二家百MW级订单，纤纳GW级订单预计23年下半年有望落地。新一代产品在大尺寸、效率和良率方面均有提升。 □MicroLed激光巨量转移： MicroLED激光剥离及激光修复设备已交付客户并实现收入，MicroLED激光巨量转移设备已获得头部客户订单。 □封装应用： 2022年新增集成电路传统封装及先进封装应用，主要推出半导体打标设备，正在研发芯片封装焊接设备；长电、通富等封装头部客户逐步导入中。 □激光电芯除蓝膜工艺： 自主研发的激光电芯除蓝膜设备已通过头部客户测试验证并获得首台订单，预计客户端加速导入。