AI开启智能电车的下半场：拥抱汽车行业新时代，智能化引领迈入下半场

拥抱汽车行业新时代，智能化引领迈入下半场 当前汽车智能化板块出现两点积极变化：1）下游汽车销量回暖，行业拐点位置显现。根据中汽协数据，5月汽车产销分别完成233万辆和238万辆，环比分别提升9.4%和10.3%，同比分别提升21.1%和27.9%。我们认为此前有关汽车行业受到补贴退坡和降价等不利因素已经体现在当前市场的定价当中，行业拐点位置开始显现。2）政策催化，6月2日，国务院召开常务会议，研究促进新能源汽车产业高质量发展的政策措施。通过近期的一线调研，和对重点车型软硬件配置进行跟踪梳理，我们认为智能化仍是主机厂的重点发力方向，行业维持高景气，且出现诸多新趋势。 L2+接棒，从辅助驾驶迈向高级别智能驾驶 根据高工智能汽车数据，自2021Q1以来，L2级别智能车的渗透率从不足15%提升至约30%，单季度搭载量从约60万辆提升至约150万辆，为智能驾驶板块提供了强劲的驱动力。同时，根据高工智能汽车数据，2022年1-10月，国内市场乘用车前装标配L2+/L2++交付上险42.14万辆，前装搭载率为2.65%，显示出高级别智能驾驶正在逐步落地。在2023年上海国际车展期间，包括理想、小鹏、蔚来、长安、长城、东风等诸多主机厂均宣布将推出L2+级别的自动驾驶功能。我们预计后续在L2级别渗透率稳步提升的同时，L2+级别将迎来跨越式增长，智能车产业链高景气不改。 激光雷达成为主流选项，规模化量产能力成为竞争重点 根据我们的统计，在2023年的上海车展中，厂商共计展出近40款搭载激光雷达车型，其中绝大多数采用了速腾聚创、禾赛科技或图达通的激光雷达方案。我们认为，在具备高速导航辅助驾驶或城区导航辅助驾驶的L2+级别功能中，搭载激光雷达的多传感器融合方案已成为众多车厂的主流选项。且随着激光雷达向芯片化、固态化的方向演进，激光雷达成本正快速降低。根据禾赛科技2023年Q1财报，其在Q1一共交付了34834台激光雷达，实现营收6260万美元，对应单台激光雷达产品售价已降至2000美元以下，相较于2020年8.94万元的单价显著下降。且我们预计随着搭载率的提升，产品价格有望进一步降低，后续随着激光雷达开启上车周期，对于激光雷达厂商而言，规模化量产能力成为竞争重点。 人车交互是确定性趋势，智能座舱功能持续丰富 座舱的硬件平台方面，众多车型采用了高通8155域控制器，其迎来大规模上车周期，为智能座舱提供了强大的算力支撑，且高通下一代智能座舱芯片8295也陆续取得定点。此外，一芯多屏成为趋势，智能座舱屏幕正在从过去的单屏扩展到仪表、中控屏、平视显示器、娱乐屏在内的多个显示屏，多屏可独立显示内容，也可互联互动、多维交互。除了显示以外，我们也注意到了各个主机厂在智能化人车交互上发力，基于DMS的手势交互，以及基于AI和大模型的语音交互等功能也成为了智能座舱的重要组成部分。 智能化浪潮下，本土产业链全面崛起 芯片方面，除英伟达和高通两大全球巨头外，以地平线为代表的本土的芯片厂商展现出了强大的竞争力，例如征程芯片已在120余款车型上取得前装定点。激光雷达方面，包括速腾聚创、禾赛科技、图达通等厂商均已实现规模化量产，具备先发优势。软件算法方面，大众旗下的软件公司CARIAD在2023年的上海车展期间宣布与中科创达建立合资公司，专注于智能互联和信息娱乐系统领域的软件产品及解决方案的研发与测试。此外，在智能驾驶整体解决方案的选择上，如德赛西威、宏景智驾、纵目科技、华为等厂商也成为了国内主机厂的首选。总体来看，得益于国内主机厂将智能化作为弯道超车的抓手之一，各类本土智能化部件供应商在行业从0到1的过程中全面崛起，我们预计随着汽车智能化迈入下半场，上述厂商的先发优势有望进一步放大，在全球汽车产业链中占据一席之地。 风险提示：1）智能驾驶和智能座舱渗透率不及预期；2）汽车行业价格竞争加剧；3）智能车产业政策进展不及预期。 1.拥抱智能化新时代，AI开启智能电车的下半场 智能化是下半场重点投入方向，新趋势演绎路径不断清晰。当前整个汽车智能化出现两点积极变化：1）下游汽车销量回暖，行业拐点位置显现。根据中汽协数据，5月汽车产销分别完成233万辆和238万辆，环比分别提升9.4%和10.3%，同比分别提升21.1%和27.9%。我们认为此前有关汽车行业受到补贴退坡和降价等不利因素已经体现在当前市场的定价当中，行业拐点位置开始显现。2）政策催化，6月2日，国务院召开常务会议，研究促进新能源汽车产业高质量发展的政策措施。通过近期的一线调研，对重点车型软硬件配置进行跟踪梳理，我们认为智能化仍是主机厂的重点发力方向，行业维持高景气，且出现了诸多新趋势。具体体现在：1）从辅助驾驶迈向高级别智能驾驶，L2+有望迎来跨越式发展；2）多传感器融合下，激光雷达成为主流选项；3）人车交互是确定性趋势，智能座舱功能持续丰富；4）智能化浪潮中，本土产业链全面崛起。 表1：2023年上海车展中重点车型软硬件配置及量产时间梳理 L2+接棒，从辅助驾驶迈向高级别智能驾驶。根据高工智能汽车数据，自2021Q1以来，L2级别智能车的渗透率从不足15%提升至约30%，单季度搭载量从约60万辆提升至约150万辆，为智能驾驶板块提供了强劲的驱动力。同时，根据高工智能汽车数据，2022年1-10月，国内市场乘用车前装标配L2+/L2++交付上险42.14万辆，前装搭载率为2.65%，显示出高级别智能驾驶正在逐步落地。在2023年的上海车展期间，包括理想、小鹏、蔚来、长安、长城、东风等诸多主机厂均宣布将推出L2+级别的自动驾驶功能。我们预计后续在L2级别渗透率稳步提升的同时，L2+级别将迎来跨越式增长，智能车产业链高景气不改。 图1.2021Q1—2022Q3 L2搭载量及前装渗透率 多传感器融合下，激光雷达成为主流选项，规模化量产能力将成为竞争重点。根据我们的统计，在2023年的上海车展中，厂商共计展出近40款搭载激光雷达车型，其中绝大多数采用了速腾聚创、禾赛科技或图达通的激光雷达方案。我们认为，在具备高速导航辅助驾驶或城区导航辅助驾驶的L2+级别功能中，搭载激光雷达的多传感器融合方案已成为众多车厂的主流选项。且随着激光雷达向芯片化、固态化的方向演进，激光雷达成本正快速降低。根据禾赛科技2023年Q1财报，其在Q1一共交付了34834台激光雷达，实现营收6260万美元，对应单台激光雷达产品售价已降至2000美元以下，相较于2020年8.94万元的单价显著下降。 且我们预计随着搭载率的提升，产品价格有望进一步降低，后续随着激光雷达开启上车周期，对于激光雷达厂商而言，规模化量产能力成为竞争重点。 图2.部分搭载激光雷达的车型 人车交互是确定性趋势，智能座舱功能持续丰富。座舱的硬件平台方面，众多车型采用了高通8155域控制器，其迎来大规模上车周期，为智能座舱提供了强大的算力支撑，且高通下一代智能座舱芯片8295也陆续取得定点。此外，一芯多屏成为趋势，智能座舱屏幕正在从过去的单屏扩展到仪表、中控屏、平视显示器、娱乐屏在内的多个显示屏，多屏可独立显示内容，也可互联互动、多维交互。除了显示以外，我们也注意到了各个主机厂在人车交互上发力，基于DMS的手势交互，以及基于AI大模型的语音交互等功能也逐步成为智能座舱的重要组成部分。 图3.智能座舱功能持续丰富 智能化浪潮下，本土产业链全面崛起。芯片方面，除英伟达和高通两大全球巨头外，以地平线为代表的本土的芯片厂商展现出了强大的竞争力，例如征程芯片已在120余款车型上取得前装定点。激光雷达方面，包括速腾聚创、禾赛科技、图达通等厂商均已实现规模化量产，具备先发优势。软件算法方面，大众旗下的软件公司CARIAD在2023年的上海车展期间宣布与中科创达建立合资公司，专注于智能互联和信息娱乐系统领域的软件产品及解决方案的研发与测试。此外，在智能驾驶整体解决方案的选择上，如德赛西威、宏景智驾、纵目科技、华为等厂商也成为了国内主机厂的首选。总体来看，得益于国内主机厂将智能化作为弯道超车的抓手之一，各类本土智能化部件供应商在行业从0到1的过程中全面崛起，我们预计随着汽车智能化迈入下半场，上述厂商的先发优势有望进一步放大，在全球汽车产业链中占据一席之地。 图4.本土智能化产业链全面崛起 2.汽车智能化厂商全景梳理，把握五大核心赛道 2.1.芯片：上游技术红利不断涌现，支撑高级别应用落地 2.1.1.地平线：从定点量产步入生态构建，领先优势显著 从定点量产步入生态构建，领先优势显著。作为国内头部的汽车AI芯片厂商，地平线在2023年上海国际车展中充分彰显出其在定点数量和量产能力上的领先地位。目前旗下的征程芯片累计出货超300万片，搭载征程芯片的量产上市车型超50款，并在120余款车型上取得前装定点。展望未来，我们还观察到了公司在生态构建方面的努力，目前已和比亚迪、奥迪、理想、上汽等20余家主机厂，德赛西威、大陆、采埃孚、纵目等30家Tier 1，以及约40家生态合作伙伴达成合作，共同构建汽车智能产业生态。 图5.地平线前装定点车型超120款 图6.地平线生态合作圈 发布新一代BPU ® 智能计算架构，聚焦大参数AI领域。地平线于2023年上海国际车展期间发布了其基于软硬结合自研的智能驾驶专用计算架构BPU，专门为大参数Transformer、大规模交互式博弈设计，聚焦最新的神经网络架构与高等级自动驾驶应用场景，利用深度学习加速计算创新技术。BPU是由数据驱动的智能计算架构，创新性采用AI辅助设计大幅提升架构可编程性，通过算法、编译器、架构设计三者相结合，在软硬结合极致优化的同时，经数据驱动实现自动化验证，持续优化计算密度和能量效率，实现算法效率、灵活性和硬件效率的最优解。 图7.地平线新一代BPU®智能计算架构 2.1.2.黑芝麻智能：推出武当系列C1200，迈入跨域计算 推出武当系列C1200，迈入跨域计算。4月7日，黑芝麻智能发布了首款武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片平台，标志着公司战略定位已从自动驾驶计算芯片转为智能汽车计算芯片。目前黑芝麻产品线覆盖自动驾驶和跨域计算两大领域，1）自动驾驶：华山系列，其中A1000芯片能够支持最新的BEV算法，满足L3及以下自动驾驶场景的需求。2）跨域计算场景：武当系列，公司自研的Extreme Speed Data Exchange Infrastructure (ESDE)芯片架构安全地隔离不同功能安全等级要求的算力组合，从而覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求，具有多域融合的能力。单颗C1200芯片可以用于CMS（电子后视镜）系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景。 图8.搭载A1000芯片行泊一体域控制器的合创V09 图9.黑芝麻推出智能行业内首个跨域计算平台 2.1.3.英伟达&高通：先后发布新一代车载计算芯片，布局中央计算平台 英伟达和高通于2022年9月先后发布了各自的新一代车载计算芯片。无论是英伟达的Thor，还是高通的Flex，两者均不约而同地将芯片算力提升至2000TOPS。英伟达的Thor为单颗SOC架构，拥有770亿颗晶体管，在一个芯片中集成了CPU、GPU和处理Transformer模型的引擎，并通过升级上述三者的性能，来实现算力的翻倍。高通的Snapdragon Ride Flex则是一个SoC产品家族，包括了Mid、High、Premium三个级别，分别对应不同级别的智能驾驶需求，其中最高级的Ride Flex Premium SoC在加上外挂的AI加速器后，可实现2000TOPS的综合算力。我们认为，虽然在具体技术路线上仍然存在差异，但高算力已成为各家芯片厂商的共识，其本质是更复杂的智能驾驶场景需要更高的算力来支撑，同时大屏化、多屏化，以及更加逼真的图像渲染也对座舱算力提出了更高要求。我们认为两款芯片的发布明确了中央计算平台的落地时间，结合目前公布的上车时间，预计2025年将成为下一代E/E架构的关键